【來(lái)料檢驗(yàn)】適合濕潤(rùn)測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備SP-2特點(diǎn): ·SP-2適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試1005和0603尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果 SP-2來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備/濕潤(rùn)測(cè)試儀參數(shù): 品名 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備SP-2 負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器 測(cè)定范圍 10.00gf~-5.00gf 測(cè)定精度 ±(10mgf+1digits)※除振動(dòng)的誤差外 分辨能 900mgf 未滿:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 溫度傳感器 測(cè)定范圍 0℃~300℃ 測(cè)定精度 ±3℃ 加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫~300℃ O2濃度 簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴 融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn) 桌臺(tái)移動(dòng) 自動(dòng):電腦控制 手動(dòng):上下移動(dòng)按紐(從3個(gè)速度里選擇) 數(shù)據(jù)輸出 RS232C(本公司**的格式) 氣體供給 原來(lái)氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2) 調(diào)整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2) 電源 AC100V 50/60Hz 700W 其他: 付屬品 手動(dòng)印刷機(jī) 金屬罩(銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0) 測(cè)定裝備(銅板、銅試驗(yàn)片) 附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析 小型冷卻換氣扇 選項(xiàng) O2濃度計(jì)、立體顯微鏡 潤(rùn)濕平衡法測(cè)定治具 重量 約 20kg(本體) 【來(lái)料檢驗(yàn)】適合濕潤(rùn)測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 上錫檢測(cè)設(shè)備/PCB可焊性測(cè)試/PCB沾錫測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 SWB-2/5200TN
詞條
詞條說(shuō)明
RHESCA_5200TN可焊性測(cè)試儀_蘋(píng)果供應(yīng)鏈**
RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀_蘋(píng)果供應(yīng)鏈** 5200TN可焊性測(cè)試儀(蘋(píng)果供應(yīng)鏈**)特點(diǎn): ·5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特
晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn): 4”- 8”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 晶圓減薄貼膜機(jī)性能: 晶
(撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜,手動(dòng)貼膜
(撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜,手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn): ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù),無(wú)耗材撕膜; ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜; ·手動(dòng)放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配8”晶圓/承載環(huán); ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配12”晶圓/承載環(huán); ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù); ·UV膜&非U
**半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜
**半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn): 8”- 12”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒(méi)有
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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