半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

    半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓
    
    
    
    
    半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù):
    晶圓直徑:8”&12”晶圓;
    厚度:150 ~750 微米;
    晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料;
                    單邊,雙邊,V 型缺口
    膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜;
                 寬度:300~400 毫米;
                 長度:100 米;
                 厚度:0.05~0.2 毫米;
    晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
                       12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
                       客戶制定標(biāo)準(zhǔn);
    貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
    晶圓臺(tái)盤:通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤;
    裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出;
    防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
    切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀;
    晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷;
    控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏;
    安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕;
    電源電壓:單相交流電 220V,6A; 
    壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺;
    機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼;
    體積:670 毫米(寬)x1180 毫米(深)x550 毫米(高); 
    凈重:80公斤;
    
    
    
    
    
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    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

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