WaermTimo 導(dǎo)熱墊片可以解決產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計公差變化困擾,導(dǎo)熱墊片可重復(fù)使用。垂直熱傳導(dǎo)是熱源(CPU或電子晶片組)和散熱器之間良好的熱轉(zhuǎn)換材料??芍貜?fù)使用,適合于大規(guī)模生產(chǎn)線的電子產(chǎn)品返修。 WT5912低析油導(dǎo)熱墊片主要被用在應(yīng)用場景為有震動性的手持類、可穿戴類、移動終 端類產(chǎn)品的內(nèi)部晶片與散熱器之間;同時也可適用於部分電子產(chǎn)品的殼體間,使之具有散熱、絕緣、 防塵和防水功能。它具有硅油滲出率低,界面填充較優(yōu)異及可多次反復(fù)使用等特點。 性能特點: ? 易用、易清除 ? 良好的絕緣性能 ? 硬度低,重工性好 ? 可緊密整合不規(guī)則或復(fù)雜的表面 ? 阻燃檢測認(rèn)證 ? 對元器件應(yīng)力小
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詞條說明
WaermTimo 導(dǎo)熱墊片可以解決產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計公差變化困擾,導(dǎo)熱墊片可重復(fù)使用。垂直熱傳導(dǎo)是熱源(CPU或電子晶片組)和散熱器之間良好的熱轉(zhuǎn)換材料??芍貜?fù)使用,適合于大規(guī)模生產(chǎn)線的電子產(chǎn)品返修。 WT5912低析油導(dǎo)熱墊片主要被用在應(yīng)用場景為有震動性的手持類、可穿戴類、移動終 端類產(chǎn)品的內(nèi)部晶片與散熱器之間;同時也可適用於部分電子產(chǎn)品的殼體間,使之具有散熱、絕緣、 防塵和防水功能。它具有硅油滲出
導(dǎo)熱硅脂又叫導(dǎo)熱膏、散熱膏,一般是流動狀和膏狀,具有介面潤濕能力強,涂抹薄等特性使其具有非常低的熱阻。在與其他導(dǎo)熱介面材料比較中熱阻優(yōu)勢很明顯。在金屬表面不可能達(dá)到鏡面效果,存在一定的間隙;而間隙中就是空氣,空氣導(dǎo)熱系數(shù)較低(0.023w/mk)會造成高熱阻。導(dǎo)熱矽酯可以有效的將兩物件中的微小孔隙填滿,減少空氣進(jìn)而減低熱阻。 ? 無溶劑,無流動性 ? 低熱阻,較高導(dǎo)熱率 ? 涂抹順滑 ? 適於金屬
Waermtimo WT 5921 導(dǎo)熱凝膠是以矽樹脂為基材,添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的泥狀物。在業(yè)內(nèi),又被稱為導(dǎo)熱膠泥。它具備優(yōu)越的耐高低溫特性、較好的耐候性、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。 ? 高導(dǎo)熱率,低熱阻 ? 可塑性強,易於配合對厚度要求變化較大的產(chǎn)品設(shè)計 ? 自帶粘性,*使用對導(dǎo)熱性能無助的膠粘產(chǎn)品來提高其黏貼性能 ? 優(yōu)越的耐高溫性、較好的耐氣候性
WT 5932-30D產(chǎn)品添加了高性能的納米導(dǎo)熱填料,使得產(chǎn)品可以較佳的填充散熱器與發(fā)熱器件之間的縫隙,具有較高導(dǎo)熱性和較好操作性。 ? 產(chǎn)品特點: ? 低熱阻,高導(dǎo)熱率 ? 涂抹順滑 ? 適於金屬界面手工與全自動印刷 ? 應(yīng)用領(lǐng)域: ? CPU/GPU 通訊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及微電子 ? 筆記本、臺式機, 工控機及服務(wù)器 ? 性能描述: 項目 溫度 測試標(biāo)準(zhǔn) WT 5932-30D 外觀 25℃ 目視
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