**PCB市場(chǎng)投資現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)研究報(bào)告2023-2030年

時(shí)間：2023-07-26作者：鴻晟信合（北京）信息技術(shù)研究院有限公司瀏覽：19

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目錄 


**章 PCB行業(yè)概述


1.1 PCB的介紹


1.1.1 PCB的定義


1.1.2 PCB的分類


1.1.3 PCB的特點(diǎn)


1.2 PCB的鏈


1.2.1 PCB鏈的構(gòu)成


1.2.2 鏈中的產(chǎn)品介紹


1.3 PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)


1.3.1 **標(biāo)準(zhǔn)


1.3.2 國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)


1.4 PCB特點(diǎn)


1.4.1 電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài)


1.4.2 電路板的制造流程長(zhǎng)且復(fù)雜


1.4.3 電路板屬資本密集型行業(yè)


1.4.4 電路板的議價(jià)能力相對(duì)較弱




*二章 **PCB行業(yè)發(fā)展分析


2.1 2020-2023年**PCB市場(chǎng)情況分析


2.1.1 2020-2023年**PCB行業(yè)格局分析


2.1.2 2020-2023年**PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析


2.1.3 2023年**PCB行業(yè)發(fā)展分析


2.2 2020-2023年主要國(guó)家地區(qū)PCB市場(chǎng)分析


2.2.1 2020-2023年日本PCB市場(chǎng)分析


2.2.2 2020-2023年韓國(guó)PCB市場(chǎng)分析


2.2.3 2020-2023年北美PCB市場(chǎng)分析


2.2.4 2020-2023年閩臺(tái)PCB市場(chǎng)分析


1、閩臺(tái)PCB市場(chǎng)總體分析


2、閩臺(tái)PCB之市場(chǎng)分析


3、閩臺(tái)PCB之群聚與結(jié)構(gòu)


4、閩臺(tái)PCB之競(jìng)爭(zhēng)力分析


2.2.5 2020-2023年歐洲PCB市場(chǎng)分析


*三章 中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展分析


3.1 中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展概述


3.1.1 中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)史


3.1.2 中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)


3.1.3 中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展總體分析


3.1.4 中國(guó)PCB工業(yè)發(fā)展情況分析


3.2 中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展面臨問(wèn)題


3.2.1 美國(guó)重塑制造業(yè)影響中國(guó)制造業(yè)


3.2.3 PCB原輔料企業(yè)理性而且有實(shí)力


3.2.4 從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色


3.3 2023年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)分析


3.3.1 2023年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


3.3.2 2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模分析


3.3.3 2023年中國(guó)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析


3.4 2023年中國(guó)PCB產(chǎn)品供需分析


3.4.1 2023年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析


3.4.2 2023年HDI板產(chǎn)品需求分析


3.4.3 2023年手機(jī)PCB產(chǎn)品需求分析


3.4.4 2023年終端產(chǎn)品對(duì)PCB需求分析


3.5 2023年中國(guó)PCB設(shè)備發(fā)展分析


3.5.1 2023年P(guān)CB制造設(shè)備市場(chǎng)分析


3.5.2 2023年P(guān)CB**設(shè)備存在的問(wèn)題


3.5.3 中國(guó)PCB**設(shè)備制造發(fā)展趨勢(shì)


*四章 深圳PCB發(fā)展分析


4.1 深圳PCB回顧


4.1.1 深圳PCB總體情況


4.1.2 深圳PCB發(fā)展分析


4.2 深圳PCB未來(lái)發(fā)展


4.2.1 未來(lái)深圳PCB市場(chǎng)分析


4.2.2 未來(lái)深圳PCB格局


4.3 深圳PCB發(fā)展趨勢(shì)


4.3.1 邁向**制造


4.3.2 發(fā)力服務(wù)


4.4 深圳PCB啟示與總結(jié)


4.4.1 制造業(yè)完善鏈的啟示


4.4.2 深圳PCB總結(jié)


*五章 PCB上游原材料市場(chǎng)分析


5.1 銅箔


5.1.1 銅箔的相關(guān)概述


5.1.2 銅箔的**供應(yīng)狀況


5.1.3 銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用


5.1.4 電解銅箔的發(fā)展分析


5.2 環(huán)氧樹(shù)脂


5.2.1 環(huán)氧樹(shù)脂的相關(guān)概述


5.2.2 環(huán)氧樹(shù)脂的應(yīng)用領(lǐng)域


5.2.3 中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂的市場(chǎng)前景


5.2.4 2023年環(huán)氧樹(shù)脂市場(chǎng)走勢(shì)分析


5.2.5 PCB用環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)展趨勢(shì)


5.3 玻璃纖維


5.3.1 玻璃纖維的相關(guān)概述


5.3.2 中國(guó)玻璃纖維面臨巨大市場(chǎng)需求


5.3.3 2023年中國(guó)玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況


5.3.4 2023年中國(guó)玻璃纖維的發(fā)展情況


*六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析


6.1 消費(fèi)類電子產(chǎn)品


6.1.1 2023年中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向**


6.1.2 消費(fèi)電子用PCB的市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)


6.1.3 **電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱


6.1.4 消費(fèi)電子行業(yè)未來(lái)發(fā)展市場(chǎng)調(diào)查分析


6.2 通訊設(shè)備


6.2.1 2023年中國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況


6.2.2 未來(lái)移動(dòng)通信設(shè)備的趨勢(shì)


6.2.3 語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)


6.3 汽車(chē)電子


6.3.1 PCB成為汽車(chē)電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)


6.3.2 多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車(chē)?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大


6.3.3 2023年**汽車(chē)電子PCB市場(chǎng)發(fā)展分析


6.4 LED照明


6.4.1 2023年中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r


6.4.2 LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求


6.5 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析


6.5.1 2023年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)情況


6.5.2 國(guó)內(nèi)電腦市場(chǎng)需求分析預(yù)測(cè)


6.6 工業(yè)及醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析


6.6.1 2023年工業(yè)電子市場(chǎng)發(fā)展分析


6.6.2 2023年醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析


6.6.3 2023年醫(yī)療電子市場(chǎng)機(jī)遇分析


*七章 PCB市場(chǎng)行為研究


7.1 消費(fèi)者行為研究


7.1.1 PCB性能表現(xiàn)及認(rèn)知


7.1.2 消費(fèi)者主要流向研究


7.1.3 消費(fèi)者對(duì)PCB的品牌認(rèn)知


7.1.4 消費(fèi)者對(duì)PCB的評(píng)價(jià)


7.2 PCB終端研究


7.2.1 渠道商推薦品牌


7.2.2 如何打動(dòng)PCB采購(gòu)商


*八章 PCB制造技術(shù)的研究


8.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述


8.1.1 PCB芯片封裝的介紹


8.1.2 PCB芯片封裝的主要焊接方法


8.1.3 PCB芯片封裝的流程


8.2 光電PCB技術(shù)


8.2.1 光電PCB的概述


8.2.2 光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理


8.2.3 光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)


8.2.4 光電PCB的發(fā)展階段


8.3 PCB抄板


8.3.1 PCB抄板簡(jiǎn)介


8.3.2 PCB抄板技術(shù)流程


8.3.3 PCB抄板技術(shù)**分析


8.3.4 PCB抄板發(fā)展趨勢(shì)


8.4 PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)


8.4.1 沿著高密度互連技術(shù)（HDI）道路發(fā)展下去


8.4.2 組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力


8.4.3 PCB中材料開(kāi)發(fā)要較上一層樓


8.4.4 光電PCB前景廣闊


8.4.5 制造工藝要較新、**設(shè)備要引入


*九章 PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析


9.1 PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概況


9.1.1 區(qū)域集中度分析


9.1.2 市場(chǎng)集中度分析


9.1.3 企業(yè)集中度分析


9.2 PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況五力分析


9.2.1 同業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈，市場(chǎng)集中度低


9.2.2 目前尚沒(méi)有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品


9.2.3 整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本


9.2.4 供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng)


9.2.5 消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對(duì)PCB的價(jià)格不敏感


9.3 中國(guó)PCB研發(fā)力分析


9.3.1 PCB研發(fā)重要性分析


9.3.2 中國(guó)PCB研發(fā)力問(wèn)題分析


9.4 2023-2030年P(guān)CB品牌競(jìng)爭(zhēng)分析


9.4.1 2023年銷(xiāo)售前10名PCB品牌


9.4.2 2023-2030年P(guān)CB品牌競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)


9.5 PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)分析


9.5.1 PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競(jìng)爭(zhēng)激烈


9.5.2 PCB行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅


9.5.3 PCB新技術(shù)打破競(jìng)爭(zhēng)格局


9.5.4 PCB上游原材料競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)


*十章 國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹


10.1 日本企業(yè)


10.1.1 日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）


10.1.2 日本旗勝（NipponMektron）


10.1.3 日本CMK公司


10.2 美國(guó)企業(yè)


10.2.1 MULTEK


10.2.2 美國(guó)TTM


10.2.3 新美亞（SANMINA-SCI）


10.2.4 惠亞集團(tuán)（Viasystems）


10.3 韓國(guó)企業(yè)


10.3.1 三星電機(jī)（SamsungE-M）


10.3.2 永豐（YoungPoongGroup）


10.3.3 LGElectronics


10.4 閩臺(tái)企業(yè)


10.4.1 欣興電子股份有限公司


10.4.2 健鼎科技股份有限公司


10.4.3 雅新電子集團(tuán)


*十一章 國(guó)內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析


11.1 PCB企業(yè)排名情況


11.1.1 PCB企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況


11.1.2 覆銅箔板企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況


11.1.3 **材料企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況


11.1.4 **化學(xué)品企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況


11.1.5 **設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況


11.1.6 環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷(xiāo)售收入情況


11.2 廣東生益科技股份有限公司


11.2.1 企業(yè)概況


11.2.2 經(jīng)營(yíng)分析


11.2.3 財(cái)務(wù)分析


11.2.4 企業(yè)動(dòng)態(tài)


11.3 方正科技集團(tuán)股份有限公司


11.3.1 企業(yè)概況


11.3.2 經(jīng)營(yíng)分析


11.3.3 財(cái)務(wù)分析


11.3.4 企業(yè)動(dòng)態(tài)


11.4 廣東汕頭超聲電子股份有限公司


11.4.1 企業(yè)概況


11.4.2 經(jīng)營(yíng)分析


11.4.3 財(cái)務(wù)分析


11.4.4 企業(yè)動(dòng)態(tài)


11.5 廣東**華科技股份有限公司


11.5.1 企業(yè)概況


11.5.2 經(jīng)營(yíng)分析


11.5.3 財(cái)務(wù)分析


11.5.4 企業(yè)動(dòng)態(tài)


11.6 天津普林電路股份有限公司


11.6.1 企業(yè)概況


11.6.2 經(jīng)營(yíng)分析


11.6.3 財(cái)務(wù)分析


11.6.4 企業(yè)動(dòng)態(tài)


11.7 其他重點(diǎn)PCB企業(yè)發(fā)展分析


11.7.1 瀚宇博德科技（江陰）有限公司


11.7.2 廣州添利電子科技有限公司


11.7.3 珠海紫翔電子科技有限公司


11.7.4 滬士電子股份有限公司


11.7.5 南亞電路板（昆山）有限公司


11.7.6 聯(lián)能科技（深圳）有限公司


11.7.7 名幸電子（廣州南沙）有限公司


11.7.8 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司


11.7.9 惠州中京電子科技股份有限公司


11.7.10 深圳市艾諾信射頻電路有限公司


11.7.11 常州安泰諾特種印制板有限公司


11.7.12 敬鵬（蘇州）電子有限公司


11.7.13 珠海紫翔電子科技有限公司


11.7.14 上海埃富匹西電子有限公司


11.7.15 深圳市景旺電子股份有限公司


11.7.16 昆山萬(wàn)正電路板有限公司


11.7.17 廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司


11.7.18 嘉聯(lián)益科技股份有限公司


11.7.19 蘇州福萊盈電子有限公司


11.7.20 東莞五株科技


11.7.21 廣州杰賽科技股份有限公司


11.7.22 博敏電子股份有限公司


11.7.23 深圳市眾嘉鑫電路科技有限公司


11.7.24 泰州市博泰電子有限公司


*十二章 PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析


12.1 PCB市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>


12.1.1 PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析


12.1.2 PCB主要潛力品種分析


12.2 PCB企業(yè)市場(chǎng)策略分析

 
 
 
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