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詞條
詞條說明
1、工藝預設要求 (1) 測試點間隔PCB線路板邊緣需大于5mm; (2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩; (3) 測試點較佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬,以保證靠患上住接地,延長探針施用壽命 (4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外,制止探針和元件撞擊; (5) 測試點需放置在定位孔(配合測試點用來精確定位,較佳用非金屬化孔,定位孔誤差應在±0.05mm內(nèi))環(huán)狀周圍3.2m
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點: (1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定,通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數(shù) 的平方根成反比,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。 (2)介質(zhì)損耗(Df)必須小,這主要影響到信號傳送的品質(zhì),介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致,因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。
PCB線路板布線,是PCB制作前的一個重要步驟,會直接影響后面PCB線路板的加工質(zhì)量。那么,PCB線路板布線都有哪些訣竅呢?1、合理處理電源、地線的關(guān)系電源、地線的處理不當而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降;所以對電源、地線的布線要認真對待,把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到較低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。2、內(nèi)部處理數(shù)字地與模擬地共地問題數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強;必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、
PCB線路板阻抗,指的是電阻和對電抗的參數(shù),對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中,阻抗處理是**的,PCB線路板為什么要做阻抗?PCB線路板為什么要做阻抗總結(jié)起來原因有以下幾點:1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好,電阻率要**每平方厘米1&TImes;10-6以下。2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅
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