PCB線路板測試點(diǎn)制作的一般要求

時間：2018-08-06作者：深圳市凡億電路科技有限公司瀏覽：291

1、工藝預(yù)設(shè)要求
(1) 測試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm；
(2) 測試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；
(3) 測試點(diǎn)較佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命
(4) 測試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；
(5) 測試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測試點(diǎn)用來精確定位，較佳用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；
(6) 測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點(diǎn)的間距較幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7) 測試面不能放置高度**過6.4mm的元器件，過高的元器件將導(dǎo)致在線測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良；
⑻ 測試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9) 測試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。

2、電氣預(yù)設(shè)要求

(1) 盡量將元件面的SMC/SMD測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，減低測試成本；
(2) 每個電氣接點(diǎn)都需有一個測試點(diǎn)，每個IC需有電源和接地測試點(diǎn)，且盡可能接近元件，較幸虧2.54mm之內(nèi)；
(3) 電路走線上設(shè)置測試點(diǎn)時，可將其寬度放大到1mm；
(4) 測試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，削減探針壓應(yīng)力集中；
(5) PCB線路板上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

 


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