VLAST-006P2R-SX具有無可比擬的優(yōu)勢
VLAST-006P2R-SX 優(yōu)勢 沒有其他系統(tǒng)包含三個主處理器模塊。每個模塊控制系統(tǒng)的一個獨立通道,并與其他兩個主處理器并行工作(見圖 1-3).
每個主處理器上都有一個**的 I/O 通信處理器,用于管理主處理器和 I/O 模塊之間交換的數(shù)據(jù)。三重 I/O 總線位于機架的背板上,機架通過 I/O 總線電纜連接。
在詢問每個輸入模塊時,I/O 總線的相應(yīng)分支將新的輸入數(shù)據(jù)傳遞給主機處理器。輸入數(shù)據(jù)表存儲在主處理器中,并存儲在內(nèi)存中用于硬件投票。
VLAST-006P2R-SX 的優(yōu)勢是**的微流控芯片,因為主處理器中的每個輸入表都通過 TriBus 傳輸?shù)狡湎噜彽闹魈幚砥鳌T诖藗鬏斶^程中,完成了硬件投票。VLAST-006P2R-SX 優(yōu)勢 沒有人可以使用直接存儲器訪問可編程器件在三個主處理器之間同步、傳輸、投票和比較數(shù)據(jù)。
如果發(fā)現(xiàn)不一致并且兩個表中的信號一致微流控芯片,則對*三個表進(jìn)行正。由于采樣時間的差異而導(dǎo)致的差異可能會受到不同數(shù)據(jù)模式的限制。每個主處理器都在本地內(nèi)存中維護(hù)必要的數(shù)據(jù)正。Tricon 的內(nèi)部故障分析器在掃描結(jié)束時標(biāo)記并使用任何差異來確定模塊是否有故障。
主處理器將校正后的數(shù)據(jù)發(fā)送到控制程序。32 位主微處理器與相鄰的主處理器模塊并行執(zhí)行控制程序。
根據(jù)用戶在程序中定義的規(guī)則,可以在輸入值表的基礎(chǔ)上生成輸出值匯總表。每個主進(jìn)程上的 I/O 處理器通過 I/O 總線將輸出數(shù)據(jù)發(fā)送到輸出模塊。
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詞條
詞條說明
主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)以上為目前比較常見的材質(zhì)類型,一般統(tǒng)稱為剛性PCB。**種普遍適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設(shè)備絕緣撐條隔板,絕
單片機解密一般和硬件相關(guān)。只有少數(shù)的傳統(tǒng)型51單片機可以直接用編程器讀下來后在破解?,F(xiàn)在很多的單片機(包括增強型51單片機)都是用物理的工藝把加密的程序“隱藏”芯片中,一般對待這種單片機只有拆開芯片用專業(yè)儀器來破解。單片機解密是一件非常負(fù)載的事情,首先需要把芯片的封裝表層氧化掉,用專業(yè)設(shè)備進(jìn)行解密。**種是完全溶解掉芯片封裝,暴露金屬連線。需要將芯片綁定到測試夾具上,借助綁定臺來操作。*二種是只移
隨著系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高,電子系統(tǒng)設(shè)計師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計,總線的工作頻率也已經(jīng)達(dá)到或者**過50MHZ,有的甚至**過100MHZ。目前約50% 的設(shè)計的時鐘頻率**過50MHz,將近20% 的設(shè)計主頻**過120MHz。當(dāng)系統(tǒng)工作在50MHz時,將產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)和信號的完整性問題;而當(dāng)系統(tǒng)時鐘達(dá)到120MHz時,除非使用高速電路設(shè)計知識,否則基于傳統(tǒng)方法設(shè)計的PCB將無
電路板,也稱為印刷電路板或 PCB,可以在當(dāng)今世界上的每個電子設(shè)備中找到。事實上,電路板被認(rèn)為是電子設(shè)備的基礎(chǔ),因為它是各種組件固定到位并相互連接的地方,以便電子設(shè)備按預(yù)期工作。圖片:帶有綠色阻焊層的電路板,無組件(裸露)。在較簡單的形式中,電路板是一種非導(dǎo)電材料,帶有由金屬(通常是銅)制成的導(dǎo)電軌道,用于物理支撐和電氣互連電子設(shè)備所需的組件。從事特定電子設(shè)備的設(shè)計工程師將創(chuàng)建具有相似特性的焊盤和
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