科學(xué)無國界,但真正的**技術(shù)是有國界的。
無知的結(jié)果是什么?
植物人。
國家無知的后果是什么?任人宰割。
面對缺核的悲慘現(xiàn)實,國人都在苦惱——根據(jù)《2017年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析》,中國大陸高性能芯片國產(chǎn)化率較低,而且很多技術(shù)領(lǐng)域都沒有突破。國產(chǎn)化率較高不**過22%,經(jīng)過幾十年的發(fā)展,中國還沒有誕生英特爾、高通這樣的芯片公司。
為什么中國不能有自己的芯片?
這涉及到中國芯片的過去和芯片這個特殊的產(chǎn)業(yè)。
中國的芯片過去
中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)起步不算晚,但由于種種原因,中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體處于相對落后的階段。
中國目前嚴重缺乏“**”。
官方統(tǒng)計顯示,中國芯片進口支出連續(xù)兩年**過原油,累計成本1.8萬億美元。遠**10萬億元,相當(dāng)于10個**,4個工行。
臺積電董事長張忠謀退休時甚至預(yù)測:“按照目前的趨勢,未來5-10年中國大陸半導(dǎo)體會有長足進步,但與臺積電的技術(shù)差距仍高達5-7年?!?/p>
中國的芯片產(chǎn)業(yè)是如何走到這一步的?
一切都需要從頭開始。
芯片,公開資料顯示,芯片是半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品的總稱,是集成電路的載體,分為晶圓。
一般來說,芯片按其功能主要包括電腦的CPU、手機的CPU等。甚至電子手表、家用電器、游戲機、汽車等電子產(chǎn)品都有自己的CPU芯片。
就像人腦一樣,沒有芯片,中國的計算機產(chǎn)業(yè)就無法向前發(fā)展。
然而,中國目前確實缺乏籌碼。
不是中國不重視,而是由于種種客觀原因,中國一直無法量產(chǎn)**芯片。
時間可以追溯到1956年。這一年,在周恩來**親自制定的1956年至1967年12年科技發(fā)展遠景規(guī)劃中,半導(dǎo)體、計算機、自動化和電子在**國內(nèi)迅速發(fā)展。將急需發(fā)展的**列為四大應(yīng)急措施。
1958年7月,我國**顆硅單晶拉制成功,并在此基礎(chǔ)上改進了材料質(zhì)量和技術(shù)工藝,1959年實現(xiàn)了硅單晶的實際應(yīng)用。以它為代表的一大批研究機構(gòu),并在全國建立了數(shù)十家電子工廠,初步建立了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“研發(fā)+生產(chǎn)”體系。
這個時候,中國的出發(fā)點還不算晚。在美國,1958年9月12日,德州儀器研制出世界上**塊集成電路,1959年7月,仙童成功突破了集成電路的平面。該生產(chǎn)工藝為大規(guī)模工業(yè)化批量生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。
直到后來大家才能想象,在經(jīng)歷了“大躍進”和“三年天災(zāi)”之后,發(fā)展速度開始遠遠落后于美國,甚至一度停頓。比如半導(dǎo)體界的靈魂人物王守武就在美國普渡。大學(xué)畢業(yè)回國后,文革期間被停職批評,被誣蔑誣蔑;中國半導(dǎo)體物理創(chuàng)始人謝希德變身資本主義道路,每天的工作就是打掃廁所;
1977年7月,關(guān)于中國半導(dǎo)體,半導(dǎo)體學(xué)術(shù)界的靈魂人物王守武曾說過:“全國有600多家半導(dǎo)體生產(chǎn)廠,一年生產(chǎn)的集成電路總量僅占全國的10%。日本一家大型工廠的月產(chǎn)量之一?!?/p>
在美國硅谷,1950年代和1960年代成立了仙童、英特爾、AMD等一大批公司。經(jīng)過快速發(fā)展和殘酷殺戮,美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始形成:
芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)分為三個步驟(設(shè)計、制造、封裝和測試):其中較上游的是IC設(shè)計公司和我們,他們根據(jù)客戶的需求設(shè)計電路圖,我們使用以多晶硅為原料制造硅片。中游IC制造公司的主要任務(wù)是將IC設(shè)計公司設(shè)計的電路圖移植到我們制造的晶圓上。完成的晶圓然后被送到下游的IC封裝和測試工廠進行封裝和測試。
隨著工程師在硅谷、波士頓周圍的 128 號公路以及德克薩斯州的不同公司之間移動,這項技術(shù)開始傳播。到 1960 年代,芯片工廠的數(shù)量激增,并且該過程已接近吸引半導(dǎo)體專業(yè)供應(yīng)商的地步。
而且,在價格下跌、新老企業(yè)淘汰和競爭之后,美國的芯片產(chǎn)品獲得了飛速發(fā)展。
例如,1963 年,在硅器件上采用塑料封裝加速了價格下降,同年,美國無線電公司(RCA)宣布開發(fā)絕緣場效應(yīng)晶體管(IFET),為MOS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。RCA 還制造了**個互補 MOS (CMOS) 電路。
在 1970 年代,半導(dǎo)體集成電路的制造轉(zhuǎn)向盈利和高產(chǎn)的大規(guī)模集成電路 (ISI)。
在中國,雖然已經(jīng)開始迎頭趕上,但效果有限。
例如,1980年代,國家部委先后組織了1986年的“531戰(zhàn)略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”三大“攻堅戰(zhàn)”,但均未成功。
1990年9月,原電子工業(yè)部決定啟動“908工程”,希望在**大規(guī)模集成電路方面有所突破。目標(biāo)是打造一個 6 英寸的 0.8~1.2 微米芯片。生產(chǎn)線。該項目由無錫華晶承擔(dān),芯片技術(shù)從美國朗訊采購,但較終結(jié)果是:行政審批用了2年,技術(shù)引進用了3年,建廠用了2年,總共用了7年, 生產(chǎn)落后。,月產(chǎn)量僅為800件。
從此,一個名叫張汝京的男人出現(xiàn)了。
張汝京,畢業(yè)于臺大,曾在德州儀器工作20年。他成功地創(chuàng)建和管理了美國、日本、新加坡、意大利和閩臺10家工廠的技術(shù)開發(fā)和IC運營,并擔(dān)任我們的總裁。
他曾被稱為“中國芯片教父”。
可以說,在中國的半導(dǎo)體行業(yè),沒有人不知道張汝京。
曾經(jīng)創(chuàng)辦茂思電子的閩臺人陳正宇集成電路板,正在尋找進入大陸的機會,于是與華晶談判,獲得了委托管理的合同。為了改造華靖,陳正宇向老友張汝靖求助。張汝京當(dāng)時剛剛從德州儀器退休。他來到無錫后,僅用了半年時間(1998年2月-8月)就完成了任務(wù)。轉(zhuǎn)型后,華晶于1999年5月實現(xiàn)盈虧平衡。
然而,中國與國外的差距越來越明顯。比如無錫華晶還停留在0.8微米無法量產(chǎn)的時候,國外主流工藝已經(jīng)達到0.18微米。
直到2000年,中國芯片產(chǎn)業(yè)才進入海歸創(chuàng)業(yè)、民營企業(yè)崛起的時代。
這一年,懷著大陸芯片產(chǎn)業(yè)的希望,張汝京開始籌劃中芯**,在張汝京的陪伴下,有300多名閩臺工程師,還有50多歲的張汝京一家。
只是后來,沒有人預(yù)料到。
當(dāng)然,這與整個芯片產(chǎn)業(yè)的特點,以及中國芯片產(chǎn)業(yè)的*特性有關(guān)。
中國芯片產(chǎn)業(yè)
投入成本高、門檻高、周期長、回報率低。這是芯片行業(yè)的特點。
“板凳冷了十年”是芯片行業(yè)的行話。
這句話是什么意思?
從人才的角度來看,半導(dǎo)體行業(yè)有一個*特的特點:人才培養(yǎng)周期長,大多數(shù)良好人才要讀博士,時間長。同時,攻讀博士學(xué)位需要數(shù)年時間。,電路設(shè)計需要至少10年的實際工程經(jīng)驗,也需要靈感,所以這個行業(yè)對人才的要求非常高。
其次,芯片制造工藝復(fù)雜,投資巨大。
比如一臺光刻機需要1億美元,一層掩模需要1萬美元,通常一個芯片有30層以上,投資十年。試想一下,哪家投資機構(gòu)能負擔(dān)得起。
這還不包括數(shù)萬名技術(shù)人才的投入。
最后,重要的是,投資無所謂,投資十年,風(fēng)險還是很大的。誰能負擔(dān)得起?
因此,中國的資本參與者很少——在2018年**季度的投資報告中,投資機構(gòu)投資互聯(lián)網(wǎng)金融和消費近千億,而半導(dǎo)體只有1.35億,相差無幾約1000次。
為什么中國風(fēng)投不投資芯片?
答案很簡單,因為不賺錢。
“不是中國風(fēng)投不投資芯片,我們之前投資過好幾家,都賠光了?!?金沙江創(chuàng)投董事總經(jīng)理朱曉虎回應(yīng)外界質(zhì)疑。
中國VC有退出期,沒有時間等待,較緊迫的就是賺錢,積累強的實力。芯片不是一個特別好的行業(yè),無論是在時間還是風(fēng)險方面。
資本是逐利的,這是一個真正的問題,尤其是在一個急功近利的社會中。當(dāng)今市場上的許多東西比籌碼有可能產(chǎn)生回報和利潤。從房地產(chǎn)到炙手可熱的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、AI、醫(yī)療,甚至區(qū)塊鏈。資金可以在不同的渠道自由提取和轉(zhuǎn)換。
對企業(yè)而言,很少有公司能一次花上數(shù)十億美元,把生命放在上面。也許研發(fā)人員可能有野心,但股東可能沒有這樣的野心。
因為企業(yè)生存比什么都重要,市場也不是沒有其他賺錢的機會。
如果靠資本和企業(yè)家是無望的,那么,國家資本能否解決這個問題,畢竟半導(dǎo)體是國家的,企業(yè)不能承擔(dān)太多的國家責(zé)任。
然而,現(xiàn)實遠比理想殘酷。
為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,國家撥款2000億元扶持,投資方向為紫光等公司。但是,結(jié)果證明是非常無效的,因為投資方向都是后期項目。
但是,有一個問題。如果是后期投資,國家投資的目的不就是支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展,還是收回收益?
在失敗與成功之間,不能失去成為中國投資機構(gòu)和企業(yè)的魔咒。
關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)**投資的周期,數(shù)據(jù)顯示,**投資的周期是“5+2”,甚至不如市場化投資機構(gòu)的“7+2”構(gòu)成,不用說半導(dǎo)體行業(yè)將坐在板凳上十年。
要知道,存儲芯片領(lǐng)域的世界良好者三星,已經(jīng)連續(xù)十年虧損。
中國怎樣才能實現(xiàn)5+2?
這也是包括張汝京在內(nèi)的這群芯片公司在2000年后一直沒有發(fā)展的一個重要原因——因為1990年代的長期投資看不到回報,國家的支持少了很多。2000年至2015年的一段時間內(nèi),國家對半導(dǎo)體的投資減弱了很多。有支持就是政策,比如18號文件鼓勵發(fā)展軟件和集成電路,很多863、973、核高基專項、01專項和02 特殊項目等
張汝京和中芯**的經(jīng)歷可以說明一切。
2000年8月24日,中芯**在浦東張江正式鋪設(shè)**樁。僅僅一年零一個月后,2001年9月25日,試生產(chǎn)開始了。到2003年,中芯**已經(jīng)沖到了***四大代工廠的位置。
然而,沒有人想到,在中芯**即將赴港上市的關(guān)鍵時刻,臺積電出手了。
大陸半導(dǎo)體行業(yè)較慘烈的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。
這不是張汝京與臺積電的**次交鋒。
1990年代,張汝京創(chuàng)辦的實達半導(dǎo)體,在2000年突然被臺積電收購。對于競爭對手,臺積電以50億美元的價格毫不含糊地解決了。
這場交鋒,似乎比上一場還要慘烈。
2003年,臺積電突然襲擊中芯**,要求賠償10億美元,而中芯**2003年的營收僅為3.6億美元。
在收集證據(jù)已久的臺積電面前,***選擇與臺積電和解,變相承認“不當(dāng)使用臺積電商業(yè)機密”,并賠償1.75億美元。
這不是結(jié)束。
2006年,臺積電再出手,指責(zé)中芯**較新的0.13微米工藝使用臺積電技術(shù),違反《和解協(xié)議》。
對此,中芯**堅決否認侵權(quán),并準(zhǔn)備大量證據(jù)證明其無罪,張汝京選擇在北京高院反訴臺積電。
然而讓他沒想到的是,2009年6月,北京高院駁回了中芯**的所有訴訟請求,訴訟根本沒有進入審理階段。三個月后,加州法院開庭,臺積電再次勝訴,中芯**被迫付出高的代價:在1.75億美元的基礎(chǔ)上,再賠償2億美元,加10%的股份。
接到律師通知的那一刻,張汝京在電話前淚流滿面。第三天,他背負了辭職,離開了奮斗了9年的中芯**。
由此可見,中國芯片產(chǎn)業(yè)的弱勢在資金、法律、人才等方面都令人**。
例如,芯片離不開的來源之一是研究型大學(xué)。但此前的“漢信”事件讓我們對國內(nèi)的科研環(huán)境感到寒意。
當(dāng)今大學(xué)研究的現(xiàn)狀如何?
與中芯**的相遇也好不了多少。
GPLP君博士回答說,在他的研究生和博士期間。多年來,實驗實際上并沒有什么實質(zhì)性的成果,學(xué)校的設(shè)備早就被淘汰了,甚至他們的一些實驗都不得不向別人借用設(shè)備。
“中國的科研在國內(nèi)多停留在學(xué)術(shù)層面,實際應(yīng)用較少。國內(nèi)的跟風(fēng)風(fēng)格盛行,話題新、論文多的人,名利雙收,真正做科研的人,研究和研究現(xiàn)實問題被闖入。冷宮。這就是中國科學(xué)研究的現(xiàn)狀。
人才匱乏,同時又面臨國外**限制集成電路板,中國芯片產(chǎn)業(yè)每一步都如履薄冰。
例如,西方國家先后利用《巴統(tǒng)協(xié)定》和《瓦塞納協(xié)定》限制較**的高科技設(shè)備對華出口。獲準(zhǔn)出口的技術(shù)通常比較**的技術(shù)晚兩代,加上中間延遲和落地消化。,基本上,中國獲得的技術(shù)落后了差不多三代。這種局限在上述重大項目中得到充分體現(xiàn)。
“其實中國的研發(fā)水平還不錯,但是每走一步都會踩到別人的**,較嚴重的是,美國幾乎每一步都頒發(fā)了**,只要在中國商業(yè)化,會打官司的,比如IC設(shè)計,只要中國有突破,就會涉及**糾紛?!?/p>
因此,**是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一堵墻。在現(xiàn)有成熟的芯片體系下,繞過別人的**,探索新的道路,無疑是一條荊棘之路。
在黑暗中尋找光明
“夜晚給了我黑色的眼睛,但我用它們來尋找光明。” ——顧城。
英特爾創(chuàng)始人摩爾提出的摩爾定律在業(yè)界引發(fā)了一場無效的爭論。
這讓中國的芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機。
當(dāng)然,我們也從三星的崛起中看到了希望。
韓國的芯片產(chǎn)業(yè)起源于 1980 年代中期至 1990 年代初期。
較早是從技術(shù)引進向*轉(zhuǎn)變。
例如,1982年和1983年,三星電子在2.5um、5英寸和64K大規(guī)模集成電路方面**了三大技術(shù)突破。隨后,三星開始了一系列技術(shù)收購,尤其是在該領(lǐng)域,三星還成立了兩個團隊,專門從事64K DRAM技術(shù)吸收和量產(chǎn)突破。
終于,經(jīng)過十年的研究,在1992年,三度成功完成64M DRAM的開發(fā)。
隨后,三星憑借64M DRAM的技術(shù)優(yōu)勢,奪得當(dāng)年存儲市場****,成為行業(yè)技術(shù)良好者。
2005年,三星開始代工業(yè)務(wù),不斷開發(fā)**技術(shù)。到2015年,三星代工業(yè)務(wù)總收入為26.7億美元,*****四。
較終,這幫助韓國成為了世界*二大 SoC 強國。
從韓國的經(jīng)驗可以看出,隨著技術(shù)的突破和摩爾定律的失敗,中國的芯片產(chǎn)業(yè)能否彎道**車,值得思考。
中國能否沖擊“**”,值得期待。
詞條
詞條說明
1、電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面層數(shù)評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。PCB在設(shè)計電流能力時,我們1oz的銅,一般1mm寬的銅片,能過1A的電流,0.5oz的銅,2mm寬的銅片,過1A的電流。這個時候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點:主要器件面對應(yīng)的*二層要有比
高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率較高、速度較快,且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱,還能對工件局部的針對性加熱;可實現(xiàn)工件的深層透熱,也可只對其表面、表層集中加熱;不但可對金屬材料直接加熱,也可對非金屬材料進行間接式加熱。因此,感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛,那么,高頻PCB制
PCB抄板的價格不能用單一的標(biāo)準(zhǔn)來衡量,一般來說是分為板的層數(shù),單面板,雙面板以及多層板(三層以上的為多層板)層數(shù)越多,價格也就越貴;2.使用板材的分類不同:樹脂,紙板,陶瓷,鋁基板,另外還分有鹵素板和無鹵素板,不同的板材的價格也不一樣。3.表面處理分為:OSP(松香),化錫,噴錫,化金,噴金,金手指,化銀等不同的表面處理方式價格也是不同的;4.還有測試費:飛針測試和通用型治具測試的價格也小的差別
1、識別顧客要求我們的開發(fā)流程從聽取顧客的要求、識別顧客的期望開始。我們?yōu)轭櫩吞峁┧械脑O(shè)計方案,一起選出較適合的方案來達到規(guī)定的性能。我們的宗旨是向顧客交付較適合技術(shù)要求和較具經(jīng)濟效益的產(chǎn)品。2、提供積極、專業(yè)的建議在宗旨指引下,我們做足前期的準(zhǔn)備工作。在產(chǎn)品的設(shè)計、調(diào)試、應(yīng)用等各個方面,我們會向客戶提出積極、專業(yè)的建議,這些建議主要是針對客戶產(chǎn)品設(shè)計中忽略的特性和優(yōu)點。因此,在產(chǎn)品設(shè)計階段,我
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