PCB電路板制作流程注意事項(xiàng)

    主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)以上為目前比較常見(jiàn)的材質(zhì)類型,一般統(tǒng)稱為剛性PCB。

    **種普遍適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品,如FPC補(bǔ)強(qiáng)板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測(cè)試板材,電氣(電器)設(shè)備絕緣撐條隔板,絕緣墊板,變壓器絕緣板,電機(jī)絕緣件,研磨齒輪,電子開(kāi)關(guān)絕緣板等。

    而金屬基覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

    擴(kuò)展資料:

    PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

    電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。

    PCB之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用,因?yàn)樗泻芏?特優(yōu)點(diǎn),概栝如下。

    1 可高密度化。數(shù)十年來(lái),印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

    2 高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。

    3 可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)要求,可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),時(shí)間短、效率高。

    4 可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

    5 可測(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

    6 可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成較大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。

    7 可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?;a(chǎn),因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然,還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。

    接點(diǎn)加工

    防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面,僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層,以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽(yáng)極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物,影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。

    【電鍍硬金】在電路板的插接端點(diǎn)上(俗稱金手指)鍍上一層鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來(lái)保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能,其中含有適量的鈷,具有優(yōu)良的耐磨特性。

    【噴錫】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層,來(lái)保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。

    【預(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜,在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面,使有良好的焊接性能。

    【碳墨】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨,以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。


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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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