按材料成分分類如下:
(1)無(wú)機(jī)系列助焊劑 無(wú)機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng),助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒视址Q為水溶性助焊劑,它包括無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽2類。
含有無(wú)機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無(wú)機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗,因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無(wú)機(jī)系列的助焊劑。
(2)**系列助焊劑(OA)
**系列助焊劑的助焊作用介于無(wú)機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間,它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有**酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ),由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕,因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中,但一般不用在SMT的焊膏中,因?yàn)樗鼪](méi)有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動(dòng)的作用)。
(3)樹脂系列助焊劑
在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例*大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于**溶劑,故又稱為**溶劑助焊劑,其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性,只有液態(tài)時(shí)才呈活性,其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的*佳溫度為240~250℃,所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
詞條
詞條說(shuō)明
錫膏發(fā)干要如何處理:1、假如是格外干,和新錫漿混和拌和后應(yīng)用(占比視狀況新老1:2、1:3等)---自然只有用在規(guī)定較低擋商品上。而稀釋劑要求錫膏經(jīng)銷商提供就行。2、錫膏假如置放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),而錫膏還較多又不舍得丟掉的狀況下,可適量加入錫膏助焊膏,因助焊膏里具有部分活性劑,能夠使助焊膏充分發(fā)揮輔助焊接。3、設(shè)計(jì)方案有效的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)務(wù)必另外考慮2個(gè)標(biāo)準(zhǔn),即在焊接溫度時(shí)含有強(qiáng)勁活性以進(jìn)行焊接,另外
焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng),可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上
本公司研發(fā)中心設(shè)有技術(shù)研發(fā)部、檢測(cè)中心和實(shí)驗(yàn)室;研發(fā)部研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝;檢測(cè)中心引進(jìn)國(guó)內(nèi)外**的分析檢測(cè)設(shè)備,如直讀光譜分析儀、粘度計(jì)、激光粒度分析儀、恒溫恒濕箱等;并可以依據(jù)客戶需求調(diào)試產(chǎn)品。大力推廣環(huán)保型電子焊接材料,為現(xiàn)代高科技電子制品提供高品質(zhì)的焊接材料。
實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個(gè)助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過(guò)程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用:合金粉末:完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用,錫粉顆粒
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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