【BGA助焊膏】BGA助焊膏發(fā)干要如何處理

時(shí)間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：200

錫膏發(fā)干要如何處理：

1、假如是格外干，和新錫漿混和拌和后應(yīng)用(占比視狀況新老1：2、1：3等)---自然只有用在規(guī)定較低擋商品上。而稀釋劑要求錫膏經(jīng)銷商提供就行。

2、錫膏假如置放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，而錫膏還較多又不舍得丟掉的狀況下，可適量加入錫膏助焊膏，因助焊膏里具有部分活性劑，能夠使助焊膏充分發(fā)揮輔助焊接。

3、設(shè)計(jì)方案有效的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)務(wù)必另外考慮2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，即在焊接溫度時(shí)含有強(qiáng)勁活性以進(jìn)行焊接，另外在室內(nèi)溫度時(shí)又能維持可塑性。為做到這一目地，務(wù)必對(duì)活性官能團(tuán)開展*特解決，使其在室內(nèi)溫度下無(wú)法顯示活性，而當(dāng)溫度升高到一定水平時(shí)要迅速釋放出來(lái)活性。助焊膏的可靠性就是指在常溫狀態(tài)其物理學(xué)、**化學(xué)特性比較平穩(wěn)，不容易結(jié)晶體或與金屬材料產(chǎn)生反應(yīng)等。)助焊膏的關(guān)鍵功效是除去焊接材料及點(diǎn)焊表層的金屬氧化物，這是一個(gè)化學(xué)變化環(huán)節(jié)。





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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【高溫錫膏】高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?

  高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來(lái)分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔

• 中溫錫膏的熔點(diǎn)

  回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來(lái)說(shuō)，500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過(guò)程。自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升（上升幅

• 助焊膏的主要功能及作用

  助焊膏定義：在焊接過(guò)程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能：助焊膏的功能部分包括：基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑?；|(zhì)是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點(diǎn)，其熔化后覆蓋在焊點(diǎn)表面，起隔絕空氣的作

• 有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏從特點(diǎn)上區(qū)分

  有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定，有鉛錫膏的合金成分有很多種，有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分，低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些，錫膏的合金都會(huì)有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)。從特點(diǎn)來(lái)分：①A.有鉛錫膏一直印刷時(shí)，其粘性變化較少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過(guò)十二小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原先的形狀，幾乎無(wú)塌落現(xiàn)