【焊錫膏】焊錫膏的使用事項(xiàng)

時(shí)間：2021-07-01作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：173

焊錫膏的使用事項(xiàng)


攪拌

1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。
2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間，因此在進(jìn)行之前，請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測(cè)試。

印刷條件

刮刀 金屬制品或氨基鉀酸脂制品（硬度80-90度）
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷壓力 10-200 KPa

安裝時(shí)間

在施印錫膏后六小時(shí)內(nèi)，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導(dǎo)致錫膏硬化，使得零件插置失誤。

注意事項(xiàng)

1） 個(gè)人之生理反應(yīng)、變化不同。為求慎重，在操作時(shí)，應(yīng)盡量避免吸入溶劑在操作時(shí)釋放的煙氣，同時(shí)避免皮膚及粘膜組織接觸太長時(shí)間。
2）錫膏中含**溶劑。
3）如果錫膏沾上皮膚，用酒精擦拭干凈后，以清水徹底沖洗。


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• 詞條

  詞條說明

• 高溫錫膏的特性有哪些？

  高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)

  焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。（2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。（3）焊錫膏的粘度會(huì)按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度

• 【錫膏廠家】錫膏廠家告訴您錫膏由什么組成

  錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。因此，錫膏的質(zhì)量會(huì)成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對(duì)象。錫膏是什么？錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀，顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機(jī)加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件

• 無鉛錫膏發(fā)干的方法有哪些？

  無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。設(shè)計(jì)合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即在焊接溫度時(shí)具有強(qiáng)大活性以完成焊接，同時(shí)在室溫時(shí)又能保持惰性。為達(dá)到這一目的，必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化