【品牌】 KGD
【品名】= 8A高結溫雙向可控硅(High temperature TRIACs)
【型號】= T810H-6T
【電流】= 8.0A
【電壓】= 600V
【結溫】= -40to+150℃
【封裝形式】= TO-220AB
【管腳排列】= T1-T2-G
【主要用途】
高結溫雙向可控硅,擁有較高的結溫和工作溫度,良好的換向能力,被廣泛應用于豆?jié){機,洗衣機,微波爐,吸塵器,電動工具,交流馬達,調(diào)光,調(diào)溫,調(diào)速等電路中。
【主要參數(shù)】
◎通態(tài)方均電流IT(RMS)=8.0A
◎通態(tài)浪涌電流ITSM=80A
◎正向耐壓VDRM≥600V
◎反向耐壓VRRM≥600V
◎觸發(fā)電流IGT(I-II-III)≤10mA
◎通態(tài)壓降VTM≤1.55V(ITM=8.5A)
◎觸發(fā)電壓VGT≤1.5V
◎直接代換其它品牌型號:BCR8LM,BCR8PM,T830-800W
詞條
詞條說明
一、可控硅的概念和結構?? 晶閘管又叫可控硅。自從20世紀50年代問世以來已經(jīng)發(fā)展成了一個大的家族,它的主要成員有單向晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導晶閘管、可關斷晶閘管、快速晶閘管,等等。今天大家使用的是單向晶閘管,也就是人們常說的普通晶閘管,它是由四層半導體材料組成的,有三個PN結,對外有三個電極〔圖2(a)〕:**層P型半導體引出的電極叫陽極A,*三層P型半導體引出的電極叫控
隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來,始終**的閩臺晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電**地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力,臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年,閩臺的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱,但隨著市場需求的不斷發(fā)展,英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺積電業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定成長,但在智能手機
根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查,DRAM廠積極研發(fā),并提高行動式內(nèi)存產(chǎn)能,不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn),亦可降低因標準型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動式內(nèi)存平均銷售單價滑落約10~15%,合約價降幅約10%,但由于出貨位元成長約達20%,整體行動式內(nèi)存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示,除三星電子市占大幅擴大之外,其他廠家均受到降價影響而壓縮整
3D已經(jīng)成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中,以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結?可能較有發(fā)言權的還是那些身處產(chǎn)業(yè)*的*公司的高管們。 不過,我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)中,以Intel為代表
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧榮利
電 話: 0755-23318548
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