半導(dǎo)體集成電路失效分析檢測(cè)裝備之高低溫試驗(yàn)箱

時(shí)間：2015-11-26作者：上海柏毅試驗(yàn)設(shè)備有限公司瀏覽：206

	 半導(dǎo)體集成電路失效分析檢測(cè)裝備之高低溫試驗(yàn)箱。電子產(chǎn)品失效分析是一門(mén)新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義！下面讓柏毅君根據(jù)多年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)介紹一下集成電路（CMOS）低溫失效分析與高溫失效檢測(cè)！

  高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱與恒溫恒濕試驗(yàn)箱屬同類(lèi)產(chǎn)品，只是叫法不同，高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱是航空、汽車(chē)、家電、科研等領(lǐng)域*的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。參照標(biāo)準(zhǔn)為：GJB3233-98半導(dǎo)體集成電路失效分析程序及方法GB/T2423.1-2008試驗(yàn)A 低溫試驗(yàn)方法、GB/T2423.2-2008試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法、GB/T2423.3-2006試驗(yàn)Ca恒定濕熱試驗(yàn)方法、GB/T2423.4-2008試驗(yàn)Db交變濕熱試驗(yàn)方法。
產(chǎn)品介紹
品牌：BOYI
型號(hào)：B-TH-120D
加工定制：是
內(nèi)箱材質(zhì)：鏡面不銹鋼
外箱材質(zhì)：冷軋板
溫度控制方式：PID
溫度范圍：-55~+150℃
工作室尺寸（W*H*D)：45*60*45cm（另可按客戶(hù)要求外型尺寸：按客戶(hù)要求制造）
外形尺寸（W*H*D)：85*175*70cm
視窗尺寸：（W*Hcm）40*50
性能參數(shù)
1.測(cè)試環(huán)境條件下：環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無(wú)試樣條件下
2.測(cè)試方法：GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備/GB/T 5170.5-1996 濕熱試驗(yàn)設(shè)備（僅濕熱型）
3.溫度范圍：-55℃→+85℃ /（空載－60℃到150℃）
4.溫度波動(dòng)：±0.5℃
5.溫度分布精度：±1.0℃
6.濕度范圍：20%～98%R.H
	
		7.濕度偏差：±3.0%R.H（＞75%RH )±5.0%R.H（≤75%RH )
	
	
		
	
	
		
			
在可靠性環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，柏毅具有成品工藝技術(shù)設(shè)備研發(fā)能力。產(chǎn)品主要有高低溫試驗(yàn)箱，恒溫恒濕試驗(yàn)箱，溫度沖擊試驗(yàn)箱，精密高溫試驗(yàn)箱，高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)（PCT)等設(shè)備。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各大國(guó)企，**企業(yè)，為我國(guó)**電子元器件的國(guó)產(chǎn)化測(cè)試起到了強(qiáng)大支撐作用。 
		
	


上海柏毅試驗(yàn)設(shè)備有限公司專(zhuān)注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,步入式環(huán)境箱等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體集成電路失效分析檢測(cè)裝備之高低溫試驗(yàn)箱

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