固晶錫膏使用過程中常見問題的解決

時間：2014-08-01作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：86

固晶錫膏作為LED行業(yè)的一種新產(chǎn)品，在使用的過程中可能會遇到各種小困擾，維特欣達小編為你解答這些問題：

? 殘留物是否影響后續(xù)的封裝？是否需要清洗？

殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，可根據(jù)客戶具體產(chǎn)品及封裝要求選擇是否清洗（酒精、異丙醇或其他中性環(huán)保清洗劑）。

? 焊接過程，晶圓是否產(chǎn)生偏移，翻轉(zhuǎn)或飛件現(xiàn)象？

通過特殊活性劑較大程度降低金數(shù)表面張力；活性隨焊接溫區(qū)逐步釋放釋放；還可通過回流爐溫度的設(shè)置來調(diào)整焊接溫度。

? 氣孔是否影響散熱？

氣孔率太高會影響散熱性。銀膠中銀粉含量為45-75%，其中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱導(dǎo)電性很差，相當(dāng)于導(dǎo)熱空洞，熱阻和電阻較高。而錫膏焊接后為一整體金屬合金，導(dǎo)熱通道與焊接面積接近1：1，散熱性比銀膠好。另外固晶錫膏還可通過回流爐工藝的合理設(shè)置降低氣孔率。 

? 對熱沉要求？ 

Al基需要鍍Cu、Ni、Ag或Au；Cu基材熱沉。

? 為什么選擇SnAg3Cu0.5合金？能否滿足二次回流？

SnAg3Cu0.5工藝成熟，性能穩(wěn)定，可靠性高；殘留物少，活性離子失效，二次回流基本不再熔融，合金不再流動，晶圓不會移位。

? 使用可靠性？

焊接與晶圓背金層及熱沉表面金屬形成金屬間化合物，性能穩(wěn)定，熱阻低。 

? 錫膏固晶厚度？ 

根據(jù)晶圓大小選擇點膠頭的大小及錫膏粘度，粘度大，則點膠層厚，一般不**過0.1mm。

? 對回流爐有什么要求？

應(yīng)采用八溫區(qū)或十溫區(qū)的回流爐；預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)置比普通錫膏焊接溫度稍高10-15℃。

? 使用時間及其他要求？

2-10 ℃保存，每次使用前回溫1小時；可供連續(xù)暴露于空氣中48小時不發(fā)干；使用過后針筒里的錫膏繼續(xù)低溫保存，可重復(fù)多次使用。

  更多詳情資訊請來電咨詢：0755-36628246 

 


深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 固晶錫膏的選擇

  錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有

• 熔錫爐使用過程中注意事項：

  錫條使用時要放進熔錫爐熔化才能使用，熔錫爐在使用過程中需要注意一下幾點以確保安全： (1)??熔錫爐接有地線，請用戶務(wù)必接用，并保證接地良好，以策安全。 (2)?熔錫爐使用前應(yīng)檢查電源電壓是否相符。 (3)?熔錫爐應(yīng)保持干燥，不宜在潮濕或淋雨環(huán)境下工作。 (4)?熔錫爐應(yīng)安放平穩(wěn)，周圍0.5m范圍內(nèi)不能放置易燃物品及其它物品。 (5)?

• 固晶錫膏與普通錫膏有什么區(qū)別

  對于剛剛?cè)胄械娜藖碚f，對于固晶錫膏和普通錫膏的定義區(qū)分不是很清楚，什么事固晶錫膏，它和普通錫膏有什么不同，用來做什么的，維特欣達小編為你解答： 1. 錫粉的不同：固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉，顆粒非常小 2. 包裝的不同：固晶錫膏一般采用針筒包裝，大多都是30ML或10ML 3. 作用的不同：固晶錫膏主要是代替銀膠焊接芯片 4. 固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的

• 錫條中的重要組成部分

  ?現(xiàn)代電子行業(yè)中，錫條的應(yīng)用已經(jīng)很廣泛了。那么錫條的重要組成部分有哪些呢？下面由維特欣達為您講解。 ??錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。無鉛錫條內(nèi)的這些微量合金元素對錫條的物理、力學(xué)性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤濕鋪展性，但加入量過大，將降低焊點的疲勞壽命和塑性，適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。Ni可