固晶錫膏的選擇

時(shí)間：2014-08-19作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：101

錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來(lái)在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。

1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無(wú)法耐後續(xù)的無(wú)鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有些電壓會(huì)上升、不穩(wěn)、甚至發(fā)生短路；也可能因接觸變差, 使熱阻上升, Tj上升而產(chǎn)生其他的失效。依據(jù)旭明的測(cè)試, SnCu 錫膏則不會(huì)有此問(wèn)題。

2、焊錫粉的顆粒大?。耗壳笆褂?span>led固晶對(duì)錫膏的流動(dòng)性要求很高，焊料粉越細(xì)，那么較有利于自動(dòng)機(jī)點(diǎn)錫膏，另外顆粒小，在焊接過(guò)程中錫膏融化均勻。所以led固晶錫膏要求采用5#以上的粉目。

  總之，錫膏導(dǎo)電性高，且粘合度強(qiáng)，因此制程后，不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀察芯片推開(kāi)后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來(lái)確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來(lái)烘烤，因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動(dòng)與外應(yīng)力，并且可以將錫膏中的助焊劑反映干凈，但如果使用其他方式加熱錫膏來(lái)固晶，以熱板為例，使用熱板機(jī)臺(tái)，人工加熱時(shí)間不易控制，因此制程時(shí)間可能會(huì)**出芯片材料的上限，且支架不同位置與熱板接觸面積會(huì)有差異，可能會(huì)造成部分樣品錫膏反映不完全；另外熱板無(wú)法控制制程溫度曲線，加上支架中每顆光源與熱板接觸面積不同，皆會(huì)造成每顆光源加熱速率不同。

因此使用熱板加熱代替回流焊制程，會(huì)造成以下現(xiàn)象：

1、制程中時(shí)間**出材料上限，造成芯片被破壞。

2、加熱后每顆產(chǎn)品錫膏覆蓋率會(huì)不同，產(chǎn)生固晶空孔，造成應(yīng)力影響芯片特性與散熱不良等問(wèn)題。

3、錫膏內(nèi)部有助焊劑殘留，將造成后續(xù)信賴性問(wèn)題（如影響亮度變化）。部分客戶在使用熱板時(shí)會(huì)先將支架置于熱板上預(yù)熱并進(jìn)行固晶作業(yè)，此預(yù)熱加上固晶時(shí)間，可能會(huì)造成芯片在高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成芯片特性改變。

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