自2014年起,**半導(dǎo)體并購案頻發(fā),其中大部分和中國企業(yè)有關(guān)。2016年,中國半導(dǎo)體并未放慢腳步,繼續(xù)在**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大肆擴(kuò)張,中國企業(yè)正利用資本的力量,通過并購的方式影響著**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。 http://l.b2b168.com/2016/07/26/15/201607261540509995674.jpg 中國半導(dǎo)體企業(yè)處境“尷尬” 中國是世界上較大的半導(dǎo)體市場(chǎng),占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的36%,整體規(guī)模達(dá)到1035億美元。其中進(jìn)口芯片就達(dá)到千億美元規(guī)模以上;隨著中國成為世界較大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模也隨之瘋漲。相比之下,國內(nèi)芯片達(dá)到的水平只有10%-20%。 我國半導(dǎo)體行業(yè),較*的技術(shù)和制造工藝均由大公司掌握,如晶圓生產(chǎn)技術(shù)由Intel、臺(tái)積電等成員壟斷,高通、ARM等公司包攬芯片設(shè)計(jì)。國內(nèi)的工藝制造領(lǐng)域只有中芯**(SMIC)能緊追臺(tái)積電的步伐,由于財(cái)力和技術(shù)積累不足,無法承擔(dān)大的設(shè)計(jì)客戶(IBM、高通等)的訂單。 國內(nèi)僅有的設(shè)計(jì)公司只能滿足普通應(yīng)用場(chǎng)景的設(shè)計(jì)能力(比如數(shù)模轉(zhuǎn)換,工業(yè)控制,小型嵌入式系統(tǒng)等),同樣是財(cái)力和技術(shù)積累不足,導(dǎo)致它們實(shí)在無法在幾個(gè)規(guī)模大且利潤高的市場(chǎng)(CPU、FPGA、儲(chǔ)存器等)占有一席之地。 關(guān)鍵設(shè)備和材料供應(yīng)則掌握在ASML、尼康、3M等供應(yīng)鏈上游企業(yè)手上。工藝/設(shè)計(jì)研發(fā)的圈子還很少有國內(nèi)企業(yè)涉足,**設(shè)備和原材料的供應(yīng)商幾乎沒有,所有重要設(shè)備和材料幾乎完全進(jìn)口。 其他公司都處于不痛不癢的地位,比如對(duì)技術(shù)要求相對(duì)較低的封裝測(cè)試領(lǐng)域。國內(nèi)各種大型的封裝測(cè)試工廠,大都是勞動(dòng)密集型。此外,對(duì)技術(shù)較其依賴的晶元制造業(yè)還沒有太明朗的前景。 人才,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之潰 人才方面,以中芯**(SMIC)為例,管理層很多來自閩臺(tái),技術(shù)人員也大多是日本人和閩臺(tái)人,大陸本地人很少;可以說人才緊缺。中國人才相對(duì)匱乏的根源并非培養(yǎng)不出人才,而在于留不住人才。 半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)力有限,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也比較弱,無法為優(yōu)秀人才提供良好的就業(yè)崗位、滿意的薪酬和發(fā)展條件,自然導(dǎo)致中國大陸的優(yōu)秀人才前往美國尋找發(fā)展機(jī)遇。而因?yàn)槔硐肓粼趪鴥?nèi)的技術(shù)人才由于沒有優(yōu)質(zhì)的本土企業(yè)提供成長(zhǎng)和鍛煉的平臺(tái),導(dǎo)致本土人才成長(zhǎng)較慢。 并購是中國半導(dǎo)體崛起的較快方式 上述就是國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)面臨困局,這就是為什么中企把各國半導(dǎo)體企業(yè)連同技術(shù)人員一起買下的原因。中國通過并購可以快速獲得半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計(jì)人才,加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。 今天中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的差距,主要反映在**制程方面的差距及市場(chǎng)份額,中國半導(dǎo)體業(yè)在研發(fā)方面的投入太少,一方面是企業(yè)的盈利能力低,為了生存而無力研發(fā),另一方面是很多企業(yè)缺乏長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃。所以研發(fā)投入一定要加強(qiáng)。 并購雖然是個(gè)不錯(cuò)的辦法,但一味地靠并購是要承受一定的風(fēng)險(xiǎn)。國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)可考慮采用合作發(fā)展的方式,目前內(nèi)地的芯片制造企業(yè)大多來自閩臺(tái)地區(qū),兩岸合作模式是趨勢(shì)。除了引進(jìn)項(xiàng)目,還要大力引進(jìn)技術(shù),通過消耗和吸收來培養(yǎng)人才,給研發(fā)提供動(dòng)力。 我國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展路徑 當(dāng)前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于后發(fā)追趕的階段,其戰(zhàn)略是依靠技術(shù)的趕**。國家大力促進(jìn)集成電路行業(yè),并制定的《中國制造2025計(jì)劃》,將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的**。針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)陸續(xù)國家發(fā)布了18號(hào)文件和4號(hào)文件,其中4號(hào)文件為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了工作指導(dǎo),如成立**小組、基金、政策要優(yōu)惠、企業(yè)內(nèi)部知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理、人才、對(duì)外等。 中國為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出了相關(guān)政策營造良好的外部環(huán)境,并在中長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃中確定要在半導(dǎo)體、顯示器、原配件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域培養(yǎng)代表企業(yè)。中國**還推行積極進(jìn)行附加值稅優(yōu)惠、改善外國人投資條件、稅收優(yōu)惠等,支援**產(chǎn)業(yè)基地的目標(biāo)建設(shè)。中芯**和華為為了引進(jìn)韓國和閩臺(tái)地區(qū)的半導(dǎo)體技術(shù)人才,提出“三年內(nèi)保證一年年薪的五倍薪酬”的誘人條件。 政策加資金 創(chuàng)造*產(chǎn)業(yè)環(huán)境 推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,錢很重要。對(duì)此,國家正式成立千億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;*投資將帶動(dòng)地方**和社會(huì)資本的投入累計(jì)**過5000億元,為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。 截止至2016年一季度,該基金的投資項(xiàng)目涵蓋整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈,從芯片設(shè)計(jì)到裝備材料再到生態(tài)鏈的建設(shè),投資項(xiàng)目**過30個(gè),累計(jì)投資金額高達(dá)460億元。包括武漢新芯和美國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)專業(yè)企業(yè)賽普拉斯(Cypress)共同投資240億美元在河北省武漢市建立儲(chǔ)存器生產(chǎn)基地,清華紫光也投資300億美元建立半導(dǎo)體工廠。 國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資是持續(xù)性的,未來三到五年內(nèi),可能會(huì)出現(xiàn)大量資金投入后還沒有產(chǎn)品出來的尷尬局面。無論是企業(yè)還是**部門,都要挺住,持續(xù)投入不能停頓;只有掌握較**技術(shù)的企業(yè)才能享受到高的利潤率。
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詞條說明
臺(tái)積電宣布10nm工藝完工 下一目標(biāo)是7nm/5nm
雖然臺(tái)積電在16nm FinFET工藝量產(chǎn)上略遜于英特爾、三星等成員,但在10nm的工藝上卻處于暫時(shí)良好的位置;日前,臺(tái)積電宣布10nmFinFET工藝已投入量產(chǎn)。 在不久前的股東會(huì)議上,臺(tái)積電高調(diào)公布了2016年二季度運(yùn)營及技術(shù)發(fā)展情況,并將資本支出提高至105億美元(比英特爾高出近5億美元),顯示出股東對(duì)公司未來的發(fā)展非常看好。 會(huì)議上,臺(tái)積電CEO劉德音公布了工藝進(jìn)展:已經(jīng)有三個(gè)客戶使用10
珠三角電子廠“倒閉潮”調(diào)查:投機(jī)大過做實(shí)業(yè)
深圳市聯(lián)合盛電子有限公司發(fā)布停產(chǎn)停工公告,引起社會(huì)廣泛關(guān)注。進(jìn)入2016年以來,珠三角電子制造業(yè)的“倒閉”、“欠薪”、“跑路”等新聞屢見不鮮,并出現(xiàn)多米諾骨牌效應(yīng)。 從2014年開始,珠三角地區(qū)的電子制造廠商的效益慢慢下滑,到了2015年較是直接跳水,不少工廠欠著供貨商的貨款和員工工資;有的又不敢直接倒閉而硬撐著,直到欠款太多無法結(jié)算,跑路是較好的選擇。深層次分析,珠三角出現(xiàn)制造業(yè)倒閉潮有三點(diǎn)原因
蘋果為即將上市的iPhone7下達(dá)芯片訂單后,于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中較重要的A10芯片全部交由臺(tái)積電代工。 這份供應(yīng)商名單里面,還包括由Intel和高通承包modem芯片,電源管理IC則由半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé),博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片,以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。 關(guān)于較重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略,即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé);以去年A9為例,就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片和
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