SMT焊盤設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)

時間：2016-06-15作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：32

	 摘　要：焊盤設(shè)計技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細分析了焊盤圖形設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計。最后提出了設(shè)計印制電路板時與焊盤相關(guān)的問題。


	關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板


	1　引　言


	表面組裝技術(shù)(SMT)是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，而SMT設(shè)計技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)計技術(shù)由SMT線路設(shè)計、工藝設(shè)計、設(shè)備運作設(shè) 計和檢測設(shè)計四部分組成。


	SMT焊盤圖形設(shè)計是印制線路板設(shè)計的關(guān)鍵部分，因為它確定了元器件在印制線路板上的 焊接位置，而且對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清洗性、可測試性和 檢修量等都有很大的影響。換句話說，焊盤圖形的設(shè)計是決定表面組裝部件可制造性的關(guān)鍵 因素之一。


	目前，表面組裝元器件SMC/SMD品種規(guī)格繁多，(上海SMT)結(jié)構(gòu)各異，生產(chǎn)廠家也多。實現(xiàn)同樣 功能的元件，其封裝形式可能有多種多樣;而對于某一給定的封裝類型，其規(guī)格尺寸也存在 一定的差異。因此，建立統(tǒng)一的設(shè)計規(guī)范，對減少焊盤圖形設(shè)計時的復(fù)雜性和提高焊點可靠 性是大為有益的。


	設(shè)計表面組裝焊盤圖形與元器件選擇和工藝方法兩項因素密切相關(guān)。因為，合理的焊盤圖形 要與元器件尺寸相匹配，可用于不同廠家稍有差異的元件，能適應(yīng)各種不同工藝(如回流焊 和波峰焊)，較大程度地滿足布局和布線的要求。


	2　焊盤圖形設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)


	2.1　選擇元器件的原則


	選擇元器件時要根據(jù)系統(tǒng)和電路原理及組裝工藝的要求，在保證滿足元器件功能和性能的基 礎(chǔ)上，*有限數(shù)目的供應(yīng)商提供適合的元器件，以減小焊盤圖形設(shè)計必須提供的公差，減 小焊盤圖形設(shè)計的復(fù)雜程度。


	2.2　矩形無源元件焊盤圖形設(shè)計


	無源元件可用波峰焊、回流焊或其他工藝進行焊接。由于各種焊接方法的工藝和熱分布存在 一定的差別，從優(yōu)化焊盤圖形的角度出發(fā)，不同工藝有不同大小的焊盤圖形，因為焊接過程 中元件容易發(fā)生移動和直立。在波峰焊過程中，由于元件用黏合劑粘貼，故元件移動問題就 不**了，為回流焊設(shè)計的較佳焊盤圖形也適合于波峰焊。典型的矩形無源元件焊盤圖形為 長方形，如圖1所示。


	圖1　典型的矩形無源元件焊盤圖形


	焊盤大小的計算公式為：


	A=Wmax-K　(1)


	貼裝電容器時：B=Hmax+Tmin-K　(2)


	貼裝電阻時：B=Hmax+Tmin+K　(3)


	G=Lmax-2Tmax-K　(4)


	式中，K=0.25mm，W為元件寬度，H為元件厚度，T為元件端 焊頭寬度，L為元件 長度。焊盤寬度(A)決定元件在涂敷焊膏/回流焊過程中的位置以及防止旋轉(zhuǎn)或偏移 ，一 般小于或等于元件寬度;焊盤長度(B)決定焊料熔融時能否形成良好的彎月形輪廓焊 點，(上海SMT) 還得避免焊料產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，焊接實踐證明，表面貼裝元器件的焊接可靠性主要取決于焊盤 長度而不是寬度;焊盤間隔(G)控制元件在涂敷焊膏/回流焊過程中的水平移動。


	由于元件的公差較大，較好以較小或較大元件外形參數(shù)來計算焊盤外形參數(shù)。而矩形電阻器 的厚度約為電容器厚度的一半，故在焊盤長度的設(shè)計上應(yīng)有所不同，否則電阻器會發(fā)生移位 。


	2.3　SOIC和PLCC焊盤圖形設(shè)計


	以往SOIC、PLCC及QFP元件的焊盤圖形均是長方形，由于印制電路生產(chǎn)方面的原 因，使用橢圓形焊盤較有益處。其主要原因是：①改進印制板表面錫/鉛焊料鍍層的平坦度 和厚度;②減少離子污染引起的邊角處樹突性增長造成的高電阻通路;③焊盤間線路布線會 較緊密。


	對于1.27mm引腳中心距的SOIC/SOJ和PLCC封裝器件，焊盤寬度與焊盤 間 距的比例有7∶3、6∶4和5∶5三種。**種焊盤間距較小，中間不能走線，*三 種焊 盤寬度較小，容易造成移位，影響焊點質(zhì)量，*二種較合適。這種焊盤寬度為0.76m m 、焊盤間距為0.51mm、焊盤間可以走一根0.15mm連線的設(shè)計已廣泛應(yīng)用于 高性能產(chǎn)品中。焊盤長度標準為1.9mm。


	SOIC的引腳形狀為鷗翼形，SOJ、PLCC封裝器件引腳為“J”形，如圖2所示。


	圖2　PLCC和SOIC器件引腳焊點輪廓


	由于鷗翼形引線比J形引線柔性好，且SOIC器件外形比PLCC外形尺寸小得多，因此 焊點上產(chǎn)生的應(yīng)力小，可靠性問題相對小些。PLCC的焊點輪廓主要形成在器件引腳外側(cè) ，而鷗翼形引腳的焊點輪廓主要在引腳內(nèi)側(cè)，則焊盤長度和焊盤圖形中相對焊盤間的間距大 小的設(shè)計方法就有所區(qū)別，“J”型引線與焊盤的相切點應(yīng)向內(nèi)移至焊盤的1/3處， 是至關(guān)重要的。


	2.4　QFP焊盤圖形設(shè)計


	QFP器件的引腳也為鷗翼形，因而焊盤圖形所要考慮的問題基本與SOIC相同，但它的 引腳中心距比SOIC的小，常用的幾種中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm等。


	QFP焊盤尺寸沒有標準計算公式，引腳間距又很密，所以QFP焊盤圖形的合理設(shè)計較困 難，在設(shè)計中要注意以下幾點：


	a)焊盤長度決定焊點可靠性。如圖3所示，焊盤長度與器件可焊引腳較大長度之間應(yīng)保持 一個適當比例，一般在2.5∶1～3∶1左右，這樣，焊盤上的引腳前后端 都有過盈的焊盤(b1，b2)，使焊料在熔化后能形成有效的彎月面，以增強焊接強度。 此外，過盈端還可以讓過量的焊料有一個“溢料區(qū)”，減少橋接。


	b)焊盤寬度一般為引腳中心距的55%左右。


	圖3　QFP器件焊盤設(shè)計示意圖


	c)確定了焊盤長度和焊盤寬度后，就可計算出焊盤圖形中焊盤間相對距離及焊盤圖形 的外形尺寸。即：


	LA或LB=Dmin+2b2　(5)


	△LA=(LA-△x)/2-L　(6)


	△LB=(LB-△y)/2-L　(7)


	式中，D為元件外形尺寸，m為器件可焊引腳長度，b1為器件內(nèi)側(cè)焊盤過盈 長度，b2為器件外側(cè)焊盤過盈長度。


	d)對于多引腳細間距的QFP器件，焊盤的中心距必須與QFP引腳的中心距一致，此外 還應(yīng)保證焊盤總體的累積誤差應(yīng)在±0.0127mm范圍內(nèi)。這是由于在用計算機排版 時若是以英制單位來計算時與公有制單位有一個精度差異，(上海SMT)因此相鄰焊盤中心距就比相鄰引 腳中心距大，造成**條引腳與**個焊盤對齊時最后一個焊盤已落在最后一條引腳之外的 現(xiàn)象。


	3 設(shè)計印制電路板時與焊盤相關(guān)的問題


	自行設(shè)計焊盤時，對稱使用的焊盤(如片狀電阻、電容、 SOIC、QFP等)在設(shè)計時應(yīng)嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀尺寸應(yīng)完全 一致，以及圖形所處的位置應(yīng)完全對稱。


	設(shè)計焊盤圖形時較好以CAD系統(tǒng)中的焊盤和線條為元素來設(shè)計，以便今后可再編輯。


	焊盤內(nèi)不允許印有字符和圖形標志，標志符號離焊盤邊緣距離應(yīng)大于0.5　mm。凡無外 引腳的器件焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗質(zhì)量。


	兩個元件之間不應(yīng)使用單個大焊盤，避免錫量過多，熔融后拉力大，將元件拉到一側(cè)。如圖 4所示。


	圖4　使用一個大焊盤的失誤


	對于引腳中心距為0.65　mm及其以下的細間距元件，應(yīng)在焊盤圖形的對角線上，增設(shè) 兩個對稱的裸銅基準標志，用于光學定位，提高貼片精度。


	應(yīng)正確標注每個元器件所有引腳的順序號，以避免布線時引腳混淆。


	4　結(jié)束語


	SMT焊盤設(shè)計是表面組裝器件制造中的關(guān)鍵技術(shù)，但其中的設(shè)計問題容易被忽視。應(yīng)正確 選擇適合的元器件，優(yōu)化設(shè)計各種元器件的焊盤圖形設(shè)計，使得設(shè)計的印制線路板達到性能 較佳、質(zhì)量較優(yōu)。


昆山緯亞電子科技有限公司專注于蘇州SMT,蘇州PCB,PCB設(shè)計,PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊

• SMT回焊爐清洗保養(yǎng)

  1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)（如果有） 3.清洗排風管道，風扇，爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內(nèi)或濺到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內(nèi)部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機，檢查各溫區(qū)是否有風吹出來，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準確（一定要試的）有

• 錫膏的使用

  一、目的 把握焊錫膏的存儲及準確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時，有效期為6個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標 簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時間不得**過24小時。 3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時，應(yīng)將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封

• SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

  SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策，提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs