如何避免貼片電容焊接開裂

時間：2016-01-16作者：深圳市日科實業(yè)有限公司瀏覽：130

    貼片陶瓷電容（MLCC）使用廣泛，如有可見或不可見裂紋會導(dǎo)致電路失效，甚至發(fā)生較大的損失事件。常見的有通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因。
    上板時焊接條件不當是貼片電容裂紋產(chǎn)生的重要原因。
    陶瓷貼片電容（MLCC）是陶瓷和金屬的結(jié)合體。陶瓷體部分熱傳導(dǎo)性較差，受到急冷和急熱的情況下，陶瓷體容易產(chǎn)生宏觀裂紋。金屬內(nèi)電極部分的熱傳導(dǎo)性很好，熱膨脹系數(shù)較大，在受熱的情況下，金屬部分和陶瓷部分存在一定程度膨脹不一致的情況，從而出現(xiàn)內(nèi)部應(yīng)力，容易造成瓷體微裂紋。大尺寸MLCC現(xiàn)況較為明顯。
    所以在焊接時需要特別注意以下幾點：預(yù)熱時間要充分、預(yù)熱溫度盡量高、焊接溫度盡量低。
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• 操作不當易導(dǎo)致貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋

  ?? MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路較常用的元件之一。貼片電容表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設(shè)計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應(yīng)用上也會有一些誤區(qū)，以為MLCC是很簡單的元件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很脆弱的元件，應(yīng)用時一定要注意。 ? ? 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC

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