優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會 即將開始

時間：2024-05-16作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：94

在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實現(xiàn)及性能穩(wěn)定。

在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關(guān)注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接非常重要的一個過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表面處理的影響，不同表面處理在焊接過程中形成的IMC也會有所差別。特別是當(dāng)形成較厚的界面層時，由于界面層是由脆性的金屬間化合物組成，與基板和封裝時的電極等之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果該層金屬間化合物長得很厚容易產(chǎn)生龜裂。所以掌握不同界面反應(yīng)層的形成和成長機(jī)理，對確?？煽啃苑浅Ｖ匾?。

2024年5月16日下午4:00，優(yōu)爾鴻信將開展“焊點IMC介紹及案例分析”網(wǎng)絡(luò)專題研討會，邀請了SMT質(zhì)量分析實驗室技術(shù)工程師，在線詳細(xì)介紹電子產(chǎn)品制程檢測的重要作用，并即時為您答疑解惑，歡迎關(guān)注‘優(yōu)爾鴻信檢測’參加。





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