中國射頻**芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場投資分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯繄蟾?023-2029年

時間：2023-08-21作者：北京亞博中研信息咨詢有限公司瀏覽：12

中國射頻**芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場投資分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯繄蟾?023-2029年

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【報告編號】 36608
【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
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【報告目錄】

**章　射頻**芯片基本概述

1.1　射頻**芯片概念闡釋

1.1.1　射頻**芯片基本概念

1.1.2　射頻**芯片系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

1.1.3　射頻**芯片組成器件

1.2　射頻**芯片的工作原理

1.2.1　接收電路工作原理

1.2.2　**電路工作原理

1.3　射頻**芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.3.1　射頻**產(chǎn)業(yè)鏈

1.3.2　射頻芯片設(shè)計(jì)

1.3.3　射頻芯片代工

1.3.4　射頻芯片封裝

*二章　2021-2023年射頻**芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　政策環(huán)境

2.1.1　主要政策分析

2.1.2　網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略

2.1.3　相關(guān)優(yōu)惠政策

2.1.4　相關(guān)利好政策

2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況

2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

2.2.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢

2.2.4　未來宏觀經(jīng)濟(jì)展望

2.3　社會環(huán)境

2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況

2.3.2　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長

2.3.3　科技人才隊(duì)伍壯大

2.3.4　影響分析

2.4　技術(shù)環(huán)境

2.4.1　無線通訊技術(shù)進(jìn)展

2.4.2　5G技術(shù)*發(fā)展

2.4.3　氮化鎵技術(shù)現(xiàn)狀

*三章　2021-2023年射頻**芯片行業(yè)發(fā)展分析

3.1　**射頻**芯片行業(yè)運(yùn)行分析

3.1.1　行業(yè)需求狀況

3.1.2　市場發(fā)展規(guī)模

3.1.3　市場份額占比

3.1.4　市場**企業(yè)

3.1.5　市場競爭格局

3.2　2021-2023年中國射頻**芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

3.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2　產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式

3.2.3　市場發(fā)展規(guī)模

3.2.4　市場競爭狀況

3.3　中國射頻**芯片行業(yè)競爭壁壘分析

3.3.1　實(shí)現(xiàn)工藝難度大

3.3.2　廠商模組化方案

3.3.3　基帶廠商話語權(quán)

3.4　5G技術(shù)發(fā)展背景下射頻**芯片的發(fā)展?jié)摿?/p>

3.4.1　5G技術(shù)性能變化

3.4.2　5G技術(shù)手段升級

3.4.3　射頻器件模組化

3.4.4　國產(chǎn)化發(fā)展路徑

*四章　2021-2023年中國射頻**細(xì)分市場發(fā)展分析

4.1　2021-2023年濾波器市場發(fā)展?fàn)顩r

4.1.1　濾波器基本概述

4.1.2　濾波器市場規(guī)模

4.1.3　濾波器競爭格局

4.1.4　濾波器發(fā)展前景

4.2　2021-2023年射頻開關(guān)市場發(fā)展?fàn)顩r

4.2.1　射頻開關(guān)基本概述

4.2.2　射頻開關(guān)市場規(guī)模

4.2.3　射頻開關(guān)競爭格局

4.2.4　射頻開關(guān)發(fā)展前景

4.3　2021-2023年功率放大器（PA）市場發(fā)展?fàn)顩r

4.3.1　射頻PA基本概述

4.3.2　射頻PA市場規(guī)模

4.3.3　射頻PA競爭格局

4.3.4　射頻PA發(fā)展前景

4.4　2021-2023年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展?fàn)顩r

4.4.1　LNA基本概述

4.4.2　LNA市場規(guī)模

4.4.3　LNA競爭格局

4.4.4　LNA發(fā)展前景

*五章　2021-2023年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析

5.1　氮化鎵材料基本概述

5.1.1　氮化鎵基本概念

5.1.2　氮化鎵形成階段

5.1.3　氮化鎵性能優(yōu)勢

5.1.4　氮化鎵功能作用

5.2　氮化鎵器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析

5.2.1　氮化鎵器件性能優(yōu)勢

5.2.2　氮化鎵器件應(yīng)用廣泛

5.2.3　硅基氮化鎵襯底技術(shù)

5.3　氮化鎵射頻器件市場運(yùn)行分析

5.3.1　市場發(fā)展?fàn)顩r

5.3.2　行業(yè)廠商介紹

5.3.3　市場發(fā)展空間

*六章　中國射頻**芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析

6.1　射頻**芯片設(shè)計(jì)

6.1.1　芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展規(guī)模

6.1.2　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

6.1.3　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)地域分布

6.1.4　射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動態(tài)

6.1.5　射頻芯片設(shè)計(jì)技術(shù)突破

6.2　射頻**芯片代工

6.2.1　芯片代工市場發(fā)展規(guī)模

6.2.2　芯片代工市場競爭格局

6.2.3　射頻芯片代工市場現(xiàn)狀

6.2.4　射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)

6.3　射頻**芯片封裝

6.3.1　芯片封裝行業(yè)基本介紹

6.3.2　芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模

6.3.3　射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)

6.3.4　射頻芯片封裝技術(shù)趨勢

*七章　2021-2023年射頻**芯片應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r

7.1　智能移動終端

7.1.1　智能移動終端運(yùn)行狀況

7.1.2　智能移動終端競爭格局

7.1.3　手機(jī)射頻**模組化

7.1.4　5G手機(jī)射頻**的機(jī)遇

7.1.5　手機(jī)射頻材料發(fā)展前景

7.2　通信基站

7.2.1　通信基站市場發(fā)展規(guī)模

7.2.2　各地5G基站建設(shè)布局

7.2.3　5G基站對射頻**需求

7.2.4　基站射頻器件競爭格局

7.2.5　5G基站的建設(shè)規(guī)劃目標(biāo)

7.2.6　基站天線發(fā)展機(jī)遇分析

7.3　路由器

7.3.1　路由器市場運(yùn)行狀況

7.3.2　路由器市場競爭格局

7.3.3　路由器品牌競爭分析

7.3.4　路由器細(xì)分產(chǎn)品市場

7.3.5　路由器芯片發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.6　5G路由器產(chǎn)品動態(tài)

*八章　2020-2023年國外射頻**芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況

8.1　Skyworks

8.1.1　企業(yè)基本概況

8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.1.3　業(yè)務(wù)布局分析

8.1.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

8.1.5　未來發(fā)展前景

8.2　Qorvo

8.2.1　企業(yè)基本概況

8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.2.3　業(yè)務(wù)布局分析

8.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

8.2.5　未來發(fā)展前景

8.3　Broadcom

8.3.1　企業(yè)基本概況

8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.3.3　業(yè)務(wù)布局分析

8.3.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

8.3.5　未來發(fā)展前景

8.4　Murata

8.4.1　企業(yè)基本概況

8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.4.3　業(yè)務(wù)布局分析

8.4.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

8.4.5　未來發(fā)展前景

*九章　2020-2023年國內(nèi)射頻**芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1　紫光展銳

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1.3　企業(yè)芯片平臺

9.1.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目

9.1.5　企業(yè)合作發(fā)展

9.2　昂瑞微（原漢天下電子）

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.2.3　業(yè)務(wù)布局分析

9.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

9.2.5　未來發(fā)展前景

9.3　江蘇卓勝微電子股份有限公司

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　經(jīng)營效益分析

9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.3.4　財務(wù)狀況分析

9.3.5　**競爭力分析

9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.3.7　未來前景展望

9.4　三安光電股份有限公司

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　經(jīng)營效益分析

9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.4.4　財務(wù)狀況分析

9.4.5　**競爭力分析

9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.4.7　未來前景展望

9.5　江蘇長電科技股份有限公司

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　經(jīng)營效益分析

9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.5.4　財務(wù)狀況分析

9.5.5　**競爭力分析

9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.5.7　未來前景展望

9.6　深圳市信維通信股份有限公司

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　經(jīng)營效益分析

9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

9.6.4　財務(wù)狀況分析

9.6.5　**競爭力分析

9.6.6　未來前景展望

*十章　中國射頻**芯片行業(yè)投資**綜合分析

10.1　2021-2023年射頻芯片行業(yè)投融資狀況

10.1.1　芯片投資規(guī)模

10.1.2　成員并購動態(tài)

10.1.3　投資項(xiàng)目分析

10.1.4　企業(yè)融資動態(tài)

10.1.5　射頻芯片廠商

10.2　射頻**芯片投資壁壘分析

10.2.1　政策壁壘

10.2.2　資金壁壘

10.2.3　技術(shù)壁壘

10.3　射頻**芯片投資**分析

10.3.1　行業(yè)投資機(jī)會

10.3.2　行業(yè)進(jìn)入時機(jī)

10.3.3　國產(chǎn)化投資前景

10.3.4　行業(yè)投資建議

10.3.5　投資風(fēng)險提示

*十一章　2023-2029年中國射頻**芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析

11.1　射頻**芯片發(fā)展前景展望

11.1.1　手機(jī)射頻**發(fā)展?jié)摿?/p>

11.1.2　基站射頻**空間預(yù)測

11.1.3　射頻**市場空間測算

11.2　2023-2029年中國射頻**芯片行業(yè)預(yù)測分析

11.2.1　2023-2029年中國射頻**芯片行業(yè)影響因素分析

11.2.2　2023-2029年中國射頻**芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄

圖表　智能終端通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖

圖表　部分射頻器件功能簡介

圖表　射頻**結(jié)構(gòu)示意圖

圖表　射頻開關(guān)工作原理

圖表　聲表面波濾波器（SAW）原理圖

圖表　體聲波濾波器（BAW）原理圖

圖表　SAW與BAW適用頻率范圍

圖表　射頻低噪聲放大器工作原理

圖表　功率放大器工作原理

圖表　雙工器工作原理

圖表　射頻**產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

圖表　5G產(chǎn)業(yè)主要政策

圖表　2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度

圖表　2017-2021年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度

圖表　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度

圖表　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度

圖表　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表　2019-2022年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率

圖表　2019-2022年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例

圖表　2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度

圖表　專利申請、授權(quán)和有效**情況

圖表　我國移動通信技術(shù)演進(jìn)情況

圖表　**移動終端出貨量

圖表　2011-2023年**射頻**市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　**主要射頻器件市場份額占比

圖表　**射頻**細(xì)分主要廠商

圖表　**射頻**市場競爭格局

圖表　射頻**向模塊發(fā)展

圖表　射頻**行業(yè)商業(yè)模式

圖表　Fabless模式下產(chǎn)業(yè)鏈分工

圖表　中國射頻**芯片市場規(guī)模及增長

圖表　國內(nèi)射頻**產(chǎn)業(yè)鏈廠商分布

圖表　濾波器主要廠商的產(chǎn)品線與類型

圖表　射頻**產(chǎn)業(yè)鏈模組化趨勢

圖表　主要射頻廠商模組化方案

圖表　4G到5G的主要技術(shù)指標(biāo)差異點(diǎn)

圖表　5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC）

圖表　具有4×4MIMO的3下行鏈路CA

圖表　CA的進(jìn)步

圖表　波束控制5G端到端固定無線接入網(wǎng)絡(luò)

圖表　有源天線系統(tǒng)和波束控制RFFE

圖表　各使用案例中的RF通信技術(shù)

圖表　射頻****/接收鏈路和子鏈路的模組化

圖表　射頻模組集成度分類名稱

圖表　國內(nèi)SAW濾波器需求量

圖表　中國SAW濾波器市場規(guī)模

圖表　SAW濾波器競爭格局

圖表　BAW濾波器競爭格局

圖表　國內(nèi)濾波器公司詳情

圖表　單部手機(jī)所含濾波器的**量

圖表　射頻開關(guān)關(guān)鍵參數(shù)

圖表　**射頻開關(guān)市場規(guī)模

圖表　射頻開關(guān)市場競爭格局

圖表　PA**市場規(guī)模

圖表　PA市場競爭格局

圖表　國內(nèi)PA廠商概況

圖表　**低噪聲放大器市場規(guī)模

圖表　半導(dǎo)體發(fā)展歷程

圖表　硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學(xué)性質(zhì)參數(shù)比較

圖表　半導(dǎo)體材料性能比較

圖表　砷化鎵/氮化鎵半導(dǎo)體的作用

圖表　三代半導(dǎo)體材料主要參數(shù)的對比

圖表　氮化鎵（GaN）器件同時具有高功率和高頻率的特點(diǎn)

圖表　氮化鎵（GaN）已經(jīng)廣泛應(yīng)用于射頻器件（RF）、LED和功率器件等

圖表　氮化鎵（GaN）器件應(yīng)用廣泛

圖表　GaN在不同層面的優(yōu)點(diǎn)

圖表　GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應(yīng)用領(lǐng)域

圖表　1992-2020年通信技術(shù)的演進(jìn)時間軸

圖表　中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長率

圖表　營收過億企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)

圖表　過億元企業(yè)城市分布

圖表　各營收區(qū)間段企業(yè)數(shù)量分布

圖表　中國大陸各區(qū)域IC設(shè)計(jì)營收分析

圖表　各區(qū)域銷售額及占比分析

圖表　**IC設(shè)計(jì)城市增速比較

圖表　IC設(shè)計(jì)行業(yè)營收排名**的城市

圖表　**晶圓代工市場規(guī)模

圖表　**晶圓代工市場份額

圖表　中國晶圓代工銷售額與市場份額

圖表　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次

圖表　根據(jù)封裝材料分類

圖表　目前主流市場的兩種封裝形式

圖表　中國IC封裝測試業(yè)銷售額

圖表　SiP各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比

圖表　目前智能手機(jī)中關(guān)鍵組件使用SiP封裝概況











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