中國生物芯片研發(fā)市場發(fā)展現(xiàn)狀與競爭前景預(yù)測報(bào)告2023-2029年
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【報(bào)告編號】 34147
【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
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【報(bào)告目錄】
*1章:中國生物芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 行業(yè)研究方法及背景
1.1.1 行業(yè)研究方法概述
1.1.2 行業(yè)研究背景
1.1.3 行業(yè)數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 生物芯片行業(yè)界定
1.2.1 行業(yè)概念及定義
1.2.2 行業(yè)主要產(chǎn)品分類
1.3 生物芯片應(yīng)用特點(diǎn)
1.3.1 生物芯片應(yīng)用優(yōu)勢
1.3.2 生物芯片應(yīng)用特點(diǎn)
(1)診斷方面
(2)**方面
1.3.3 生物芯片目標(biāo)
1.4 生物芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
1.4.1 行業(yè)監(jiān)管體制
1.4.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)
1.4.3 行業(yè)發(fā)展政策及規(guī)劃
1.5 生物芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 生物芯片行業(yè)專利申請數(shù)量分析
1.5.2 生物芯片行業(yè)**授權(quán)數(shù)量分析
1.5.3 生物芯片行業(yè)專利申請人分析
1.5.4 生物芯片行業(yè)**構(gòu)成分析
1.6 生物芯片行業(yè)需求環(huán)境分析
1.6.1 醫(yī)療機(jī)構(gòu)供給分析
(1)醫(yī)療機(jī)構(gòu)數(shù)量統(tǒng)計(jì)
(2)醫(yī)療機(jī)構(gòu)分布統(tǒng)計(jì)
1.6.2 醫(yī)療機(jī)構(gòu)門診服務(wù)
(1)醫(yī)療機(jī)構(gòu)就診人次統(tǒng)計(jì)
(2)醫(yī)療機(jī)構(gòu)門診服務(wù)統(tǒng)計(jì)
1.6.3 居民疾病患病情況
(1)居民兩周患病率
(2)居民慢性病患病率
1.6.4 醫(yī)院住院病人疾病
(1)出院病人疾病構(gòu)成
(2)居民兩周就診率
(3)居民住院率
1.7 生物芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合判斷
*2章:**生物芯片行業(yè)現(xiàn)狀及競爭分析
2.1 **生物芯片行業(yè)現(xiàn)狀
2.1.1 **生物芯片市場規(guī)模
2.1.2 **生物芯片主要地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3 **生物芯片發(fā)展前景
2.2 **生物芯片市場應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化分析
2.2.1 **生物芯片市場應(yīng)用現(xiàn)狀
(1)生物制藥領(lǐng)域
(2)醫(yī)學(xué)診斷領(lǐng)域
(3)食品安全領(lǐng)域
2.2.2 **生物芯片市場應(yīng)用前景預(yù)測
2.2.3 **生物芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
2.2.4 **生物芯片產(chǎn)業(yè)化前景分析
2.3 **生物芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)技術(shù)
2.3.1 **生物芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀
(1)專利申請授權(quán)情況
(2)**區(qū)域分布狀況
2.3.2 **生物芯片行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)
2.3.3 **生物芯片較新技術(shù)進(jìn)展
2.4 **生物芯片行業(yè)競爭格局
2.4.1 **生物芯片企業(yè)競爭格局
2.4.2 **生物芯片**競爭格局
2.4.3 **生物芯片市場競爭趨勢
2.5 **生物芯片良好企業(yè)競爭力
2.5.1 賽默飛世爾科技有限公司
(1)企業(yè)發(fā)展概況
(2)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(4)企業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀分析
(5)企業(yè)較新發(fā)展動向
2.5.2 安捷倫(Agilent)科技公司
(1)企業(yè)發(fā)展概況
(2)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(4)企業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀分析
(5)企業(yè)較新發(fā)展動向
2.5.3 Illumina公司
(1)企業(yè)發(fā)展概況
(2)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(4)企業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀分析
(5)企業(yè)較新發(fā)展動向
2.5.4 珀金埃爾默儀器(Perkin Elmer)公司
(1)企業(yè)發(fā)展概況
(2)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(4)企業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀分析
(5)企業(yè)較新發(fā)展動向
*3章:中國生物芯片行業(yè)現(xiàn)狀與競爭分析
3.1 生物芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 生物芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
(1)生物芯片行業(yè)市場規(guī)模
(2)生物芯片行業(yè)科研成果
(3)生物芯片行業(yè)**化水平
(4)生物芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
3.1.2 生物芯片行業(yè)區(qū)域特色
3.1.3 生物芯片行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀
(1)生物芯片應(yīng)用領(lǐng)域
(2)生物芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
(3)生物芯片的應(yīng)用前景
3.1.4 生物芯片商業(yè)化實(shí)例
(1)檢測遺傳性耳聾基因
(2)新冠檢測
(3)非典快速早診斷基因芯片
3.2 生物芯片行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與前景分析
3.2.1 生物芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.2.2 生物芯片行業(yè)面臨威脅
3.2.3 生物芯片行業(yè)發(fā)展亮點(diǎn)
3.2.4 生物芯片行業(yè)發(fā)展不足
(1)制作技術(shù)
(2)基因、蛋白等*研究
(3)**和產(chǎn)權(quán)
(4)技術(shù)與金融結(jié)合
3.3 生物芯片行業(yè)五力競爭分析
3.3.1 生物芯片企業(yè)內(nèi)部競爭分析
3.3.2 生物芯片行業(yè)議價(jià)能力分析
(1)對上游議價(jià)能力
(2)對下游議價(jià)能力分析
3.3.3 生物芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
3.3.4 生物芯片行業(yè)替代品威脅
3.3.5 生物芯片行業(yè)五力競爭綜合分析
3.4 生物芯片市場解構(gòu)分析
3.4.1 生物芯片市場解構(gòu)一
(1)研究芯片
(2)醫(yī)療芯片
3.4.2 生物芯片市場結(jié)構(gòu)二
(1)商業(yè)芯片
(2)自點(diǎn)芯片
*4章:重點(diǎn)地區(qū)生物芯片前景與投資潛力
4.1 北京生物芯片行業(yè)發(fā)展前景與投資潛力
4.1.1 北京亦莊生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)基地競爭力
(1)基地發(fā)展概況
(2)基地建設(shè)現(xiàn)狀
(3)基地產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
(4)基地入駐企業(yè)
(5)基地政策體系
(6)基地服務(wù)平臺
(7)基地經(jīng)營競爭力
(8)基地發(fā)展規(guī)劃與戰(zhàn)略
4.1.2 北京生物芯片行業(yè)投資潛力
(1)政策支持
(2)技術(shù)支撐
(3)行業(yè)地位
(4)重點(diǎn)企業(yè)
4.1.3 北京生物芯片行業(yè)發(fā)展前景
4.2 上海生物芯片行業(yè)發(fā)展前景與投資潛力
4.2.1 上海張江藥谷生物醫(yī)藥基地競爭力
(1)基地發(fā)展概況
(2)基地建設(shè)現(xiàn)狀
(3)基地產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
(4)基地入駐企業(yè)
(5)基地政策體系
(6)基地服務(wù)平臺
(7)基地經(jīng)營競爭力
(8)基地發(fā)展規(guī)劃與戰(zhàn)略
4.2.2 上海生物芯片行業(yè)投資潛力
(1)政策支持
(2)技術(shù)支撐
(3)行業(yè)地位
(4)重點(diǎn)企業(yè)
4.2.3 上海生物芯片行業(yè)發(fā)展前景
4.3 天津生物芯片行業(yè)發(fā)展前景與投資潛力
4.3.1 天津生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)園競爭力
(1)發(fā)展概況
(2)產(chǎn)業(yè)布局
(3)發(fā)展規(guī)劃
4.3.2 天津生物芯片行業(yè)投資潛力
(1)政策優(yōu)勢
(2)研發(fā)優(yōu)勢
(3)人才優(yōu)勢
(4)臨床優(yōu)勢
4.3.3 天津生物芯片行業(yè)發(fā)展前景
4.4 山東生物芯片行業(yè)發(fā)展前景與投資潛力
4.4.1 煙臺生物芯片研究分中心競爭力
(1)中心發(fā)展概況
(2)中心發(fā)展優(yōu)勢
(3)中心發(fā)展規(guī)劃
(4)中心發(fā)展機(jī)遇
4.4.2 威海生物芯片研究分中心競爭力
(1)中心發(fā)展概況
(2)中心發(fā)展優(yōu)勢
(3)中心發(fā)展劣勢
(4)中心發(fā)展機(jī)遇
4.4.3 山東生物芯片行業(yè)投資潛力
(1)政策優(yōu)勢
(2)研發(fā)優(yōu)勢
4.4.4 山東生物芯片行業(yè)發(fā)展前景
*5章:生物芯片良好企業(yè)經(jīng)營競爭力分析
5.1 生物芯片企業(yè)總體發(fā)展分析
5.2 生物芯片良好企業(yè)經(jīng)營分析
5.2.1 上海生物芯片有限公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)較新發(fā)展動向分析
5.2.2 博奧生物集團(tuán)有限公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)較新發(fā)展動向分析
5.2.3 天津生物芯片技術(shù)有限責(zé)任公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.4 上海銘源數(shù)康生物芯片有限公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.5 上海裕隆生物科技有限公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)競爭優(yōu)劣勢分析
5.2.6 杭州聯(lián)川生物技術(shù)有限公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)競爭優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)較新發(fā)展動向分析
5.2.7 珠海賽樂奇生物技術(shù)有限公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.8 上海歐易生物醫(yī)學(xué)科技有限公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)競爭優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)較新發(fā)展動向分析
5.2.9 南京大淵生物技術(shù)工程有限責(zé)任公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)競爭優(yōu)劣勢分析
5.2.10 上海百傲科技股份有限公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.11 深圳尚維高科有限公司經(jīng)營競爭力分析
(1)企業(yè)基本信息
(2)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
(3)企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)狀況分析
(4)企業(yè)技術(shù)研發(fā)狀況分析
(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
(6)企業(yè)較新發(fā)展動向分析
*6章:中國基因芯片技術(shù)應(yīng)用與前景分析
6.1 基因芯片技術(shù)概述
6.1.1 基因芯片概念
6.1.2 基因芯片類型
6.1.3 基因芯片原理
6.2 基因芯片技術(shù)流程
6.2.1 基因芯片設(shè)計(jì)
(1)基因芯片設(shè)計(jì)的一般性原則
(2)DNA變異檢測型芯片與基因表達(dá)型芯片的設(shè)計(jì)
(3)cDNA芯片與寡核苷酸芯片的設(shè)計(jì)
(4)寡核苷酸探針的優(yōu)化設(shè)計(jì)
6.2.2 基因芯片制備
(1)直接點(diǎn)樣
(2)原位合成
6.2.3 基因芯片樣品制備
6.2.4 基因芯片雜交過程
6.2.5 基因芯片檢測原理
(1)熒光標(biāo)記檢測方法
(2)生物素標(biāo)記檢測方法
6.2.6 基因芯片檢測結(jié)果分析
6.3 基因芯片研發(fā)進(jìn)展
6.3.1 **基因芯片發(fā)展歷程
6.3.2 國內(nèi)基因芯片研發(fā)較新進(jìn)展
6.4 基因芯片應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.1 基因芯片應(yīng)用領(lǐng)域
(1)DNA測序
(2)藥學(xué)研究
(3)基因發(fā)現(xiàn)
(4)基因診斷
(5)基因突變檢測
(6)基因表達(dá)分析
(7)臨床檢測領(lǐng)域
(8)環(huán)境保護(hù)領(lǐng)域
(9)食品安全領(lǐng)域
6.4.2 基因芯片較新應(yīng)用進(jìn)展
6.5 基因芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
6.5.1 基因芯片產(chǎn)業(yè)化政策
6.5.2 基因芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
6.5.3 基因芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
6.6 基因芯片前景展望
6.6.1 基因芯片市場應(yīng)用前景
6.6.2 基因芯片產(chǎn)業(yè)化前景
(1)新藥開發(fā)
(2)中藥基因組學(xué)研究
(3)疾病診斷
6.6.3 基因芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
*7章:中國蛋白芯片技術(shù)應(yīng)用與前景分析
7.1 蛋白芯片技術(shù)概述
7.1.1 蛋白芯片技術(shù)概念
7.1.2 蛋白芯片主要分類
(1)根據(jù)用途的不同
(2)根據(jù)芯片表面化學(xué)成分的不同
(3)根據(jù)載體的不同
7.1.3 蛋白芯片制作原理
7.1.4 蛋白芯片操作流程
7.1.5 蛋白芯片制備方法
7.1.6 蛋白芯片表面基質(zhì)
7.2 蛋白芯片構(gòu)建方法
7.2.1 捕獲分子的獲得
(1)蛋白抗原
(2)抗體及抗體類似物
7.2.2 芯片載體的選擇
(1)芯片載體
詞條
詞條說明
2024-30年中國魚糜行業(yè)市場調(diào)查及發(fā)展前景展望分析報(bào)告
2024-2030年中國魚糜行業(yè)市場調(diào)查及發(fā)展前景展望分析報(bào)告mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報(bào)告編號】 69635【出版機(jī)構(gòu)】:中智博研研究網(wǎng)【交付方式】:emil電子版或特快專遞【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版】:7000【聯(lián) 系 人】: 胡經(jīng)理---專員?報(bào)告中數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)較新--訂購享售后服務(wù)一年【報(bào)
**與中國壺嘴袋行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與競爭趨勢預(yù)測報(bào)告2024-2030年
**與中國壺嘴袋行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與競爭趨勢預(yù)測報(bào)告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報(bào)告編號】 41205【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版】:7000?【聯(lián) 系 人】: 胡經(jīng)理---專員報(bào)告中數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)較新--訂購享售后服
2023-2029年**與中國基于半導(dǎo)體的溫度傳感器行業(yè)深度調(diào)研與市場分析預(yù)測報(bào)告
2023-2029年**與中國基于半導(dǎo)體的溫度傳感器行業(yè)深度調(diào)研與市場分析預(yù)測報(bào)告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報(bào)告編號】 35366【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元【電子版】:6800元【紙質(zhì)+電子】:7000元?【報(bào)告目錄】本文正文共12章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
2024-2030年中國石墨烯行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告
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**及中國卡式空調(diào)行業(yè)運(yùn)營模式與投資前景規(guī)劃報(bào)告2024-2030年
醫(yī)用高頻發(fā)生器市場現(xiàn)狀與前景建議研究報(bào)告2024-2029年
**與中國諧振掃描儀發(fā)展?fàn)顩r與前景戰(zhàn)略建議報(bào)告2024-2029年
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