中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略與發(fā)展動(dòng)態(tài)研究報(bào)告2021～2027年

時(shí)間：2021-10-12作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：85

中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略與發(fā)展動(dòng)態(tài)研究報(bào)告2021～2027年

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 【報(bào)告編號(hào)】: 192046

 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2021年10月】

 【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專(zhuān)遞】

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 【報(bào)告目錄】


**章　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1　半導(dǎo)體相關(guān)介紹
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類(lèi)
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　功率半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.2.1　功率半導(dǎo)體介紹
1.2.2　功率半導(dǎo)體發(fā)展歷史
1.2.3　功率半導(dǎo)體性能要求
1.3　功率半導(dǎo)體分類(lèi)情況
1.3.1　主要種類(lèi)
1.3.2　MOSFET
1.3.3　IGBT
1.3.4　整流管
1.3.5　晶閘管
*二章　2019-2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1　2019-2021年**半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
2.1.2　收入增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.3　產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出
2.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動(dòng)因素分析
2.2.1　《中國(guó)制造2025》相關(guān)政策
2.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策
2.2.3　集成電路企業(yè)稅收政策
2.2.4　國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持
2.3　2019-2021年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
2.3.3　區(qū)域分布情況
2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5　發(fā)展機(jī)會(huì)分析
2.4　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
2.4.3　市場(chǎng)壟斷困境
2.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展
2.5.3　加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
2.5.4　突破壟斷策略
*三章　2019-2021年功率半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1　功率半導(dǎo)體**鏈分析
3.1.1　**鏈**環(huán)節(jié)
3.1.2　設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展**
3.1.3　**鏈競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析
3.2　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體結(jié)構(gòu)
3.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
3.2.2　相關(guān)上市公司
3.3　功率半導(dǎo)體上游領(lǐng)域分析
3.3.1　上游材料領(lǐng)域
3.3.2　上游設(shè)備領(lǐng)域
3.3.3　重點(diǎn)行業(yè)分析
3.3.4　上游相關(guān)企業(yè)
3.4　功率半導(dǎo)體下游領(lǐng)域分析
3.4.1　主要應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.2　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.3　下游相關(guān)企業(yè)
*四章　2018-2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　2018-2021年**功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
4.1.1　發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
4.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.3　細(xì)分市場(chǎng)占比
4.1.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5　應(yīng)用領(lǐng)域狀況
4.1.6　廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
4.2　2019-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
4.2.1　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4　支持基金分布
4.2.5　企業(yè)研發(fā)狀況
4.2.6　下游應(yīng)用狀況
4.3　2019-2021年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.3.1　碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測(cè)項(xiàng)目
4.3.2　揚(yáng)杰功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目
4.3.3　臺(tái)芯科技大功率半導(dǎo)體IGBT模塊項(xiàng)目
4.3.4　露笑科技*三代半導(dǎo)體項(xiàng)目
4.3.5　12英寸車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目
4.3.6　富能功率半導(dǎo)體8英寸項(xiàng)目
4.4　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
4.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
4.4.2　行業(yè)發(fā)展建議
*五章　2019-2021年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——MOSFET
5.1　MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　MOSFET主要類(lèi)型
5.1.2　MOSFET發(fā)展歷程
5.1.3　MOSFET產(chǎn)品介紹
5.2　2019-2021年MOSFET市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.2.1　行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5.2.5　價(jià)格變動(dòng)影響
5.3　MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
5.3.1　分層情況
5.3.2　低端層次
5.3.3　中端層次
5.3.4　**層次
5.3.5　對(duì)比分析
5.4　MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1　應(yīng)用領(lǐng)域介紹
5.4.2　下游行業(yè)分析
5.4.3　需求動(dòng)力分析
5.5　MOSFET市場(chǎng)前景展望及趨勢(shì)分析
5.5.1　市場(chǎng)空間測(cè)算
5.5.2　長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)
*六章　2018-2021年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——IGBT
6.1　2019-2021年**IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.4　下游應(yīng)用占比
6.2　2019-2021年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　商業(yè)模式分析
6.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4　企業(yè)技術(shù)布局
6.2.5　應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.3　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.3.1　**IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
6.3.2　國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析
6.3.3　國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問(wèn)題
6.4　IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.4.1　工業(yè)控制領(lǐng)域
6.4.2　家電領(lǐng)域應(yīng)用
6.4.3　新能源發(fā)電領(lǐng)域
6.4.4　新能源汽車(chē)
6.4.5　軌道交通
6.5　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
6.5.1　國(guó)產(chǎn)發(fā)展機(jī)遇
6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
6.5.3　發(fā)展前景展望
*七章　2019-2021年功率半導(dǎo)體新興細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體
7.1.1　產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析
7.1.2　市場(chǎng)發(fā)展歷程
7.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.1.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.5　下游市場(chǎng)應(yīng)用
7.1.6　產(chǎn)品技術(shù)挑戰(zhàn)
7.1.7　未來(lái)發(fā)展展望
7.2　氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體
7.2.1　產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析
7.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
7.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4　應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.2.5　發(fā)展前景展望
*八章　2019-2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
8.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況
8.1.1　技術(shù)演進(jìn)方式
8.1.2　技術(shù)演變歷程
8.1.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.2　2019-2021年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　新型產(chǎn)品發(fā)展
8.2.2　區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
8.2.3　車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)發(fā)展
8.3　IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
8.3.1　封裝技術(shù)分析
8.3.2　車(chē)用技術(shù)要求
8.3.3　技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.4　車(chē)規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
8.4.1　技術(shù)難題與挑戰(zhàn)
8.4.2　車(chē)規(guī)級(jí)IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
8.4.3　車(chē)規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)解決方案
8.5　車(chē)規(guī)級(jí)功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.5.1　精細(xì)化技術(shù)
8.5.2　**結(jié)IGBT技術(shù)
8.5.3　高結(jié)溫終端技術(shù)
8.5.4　**封裝技術(shù)
8.5.5　功能集成技術(shù)
*九章　2018-2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
9.1　消費(fèi)電子領(lǐng)域
9.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.1.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
9.1.3　應(yīng)用潛力分析
9.2　傳統(tǒng)汽車(chē)電子領(lǐng)域
9.2.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
9.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
9.2.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.2.5　應(yīng)用潛力分析
9.3　新能源汽車(chē)領(lǐng)域
9.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.2　器件應(yīng)用情況
9.3.3　應(yīng)用潛力分析
9.3.4　應(yīng)用**對(duì)比
9.3.5　市場(chǎng)空間測(cè)算
9.4　工業(yè)控制領(lǐng)域
9.4.1　驅(qū)動(dòng)因素分析
9.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.3　**領(lǐng)域發(fā)展
9.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.4.5　未來(lái)發(fā)展展望
9.5　家用電器領(lǐng)域
9.5.1　家電行業(yè)發(fā)展階段
9.5.2　家電行業(yè)運(yùn)行規(guī)模
9.5.3　變頻家電應(yīng)用需求
9.5.4　變頻家電銷(xiāo)售數(shù)量
9.5.5　變頻家電應(yīng)用前景
9.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
9.6.1　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
9.6.2　新能源發(fā)電領(lǐng)域
*十章　2018-2021年國(guó)外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　產(chǎn)品發(fā)展路線
10.1.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.5　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2　羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2018財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.3　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.4　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5　德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
*十一章　2017-2020年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
11.1　吉林華微電子股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來(lái)前景展望
11.2　湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來(lái)前景展望
11.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來(lái)前景展望
11.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6　未來(lái)前景展望
11.5　揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來(lái)前景展望
*十二章　中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
12.1　**薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目
12.1.1　項(xiàng)目基本概況
12.1.2　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
12.1.3　項(xiàng)目投資概算
12.1.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
12.1.5　項(xiàng)目可行性分析
12.2　華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
12.2.1　項(xiàng)目基本概況
12.2.2　項(xiàng)目實(shí)施規(guī)劃
12.2.3　項(xiàng)目投資必要性
12.2.4　項(xiàng)目投資可行性
12.3　功率半導(dǎo)體“車(chē)規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
12.3.1　項(xiàng)目基本概況
12.3.2　項(xiàng)目投資概算
12.3.3　項(xiàng)目投資規(guī)劃
12.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
12.3.5　項(xiàng)目投資必要性
12.3.6　項(xiàng)目投資可行性
12.4　嘉興斯達(dá)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目
12.4.1　項(xiàng)目基本概況
12.4.2　項(xiàng)目投資計(jì)劃
12.4.3　項(xiàng)目投資必要性
12.4.4　項(xiàng)目投資可行性
*十三章　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資壁壘及風(fēng)險(xiǎn)分析
13.1　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資壁壘
13.1.1　技術(shù)壁壘
13.1.2　人才壁壘
13.1.3　資金壁壘
13.1.4　認(rèn)證壁壘
13.2　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
13.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
13.2.2　政策導(dǎo)向變化風(fēng)險(xiǎn)
13.2.3　中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
13.2.4　**市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
13.2.5　技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
13.2.6　行業(yè)利潤(rùn)變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
13.3　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資邏輯及建議
13.3.1　投資邏輯分析
13.3.2　投資方向建議
13.3.3　企業(yè)投資建議
*十四章　2021-2027年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
14.1　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
14.1.1　進(jìn)口替代機(jī)遇分析
14.1.2　能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機(jī)遇
14.1.3　終端應(yīng)用升級(jí)機(jī)遇
14.1.4　工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
14.1.5　汽車(chē)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
14.2　功率半導(dǎo)體未來(lái)需求應(yīng)用場(chǎng)景
14.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展
14.2.2　新能源汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展
14.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
14.3　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
14.3.1　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
14.3.2　晶圓供不應(yīng)求
14.4　2021-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.4.1　2021-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
14.4.2　2021-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1　半導(dǎo)體分類(lèi)結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類(lèi)
圖表3　半導(dǎo)體分類(lèi)及應(yīng)用
圖表4　功率半導(dǎo)體器件的工作范圍
圖表5　手機(jī)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖
圖表6　功率半導(dǎo)體性能要求
圖表7　功率半導(dǎo)體主要性能指標(biāo)
圖表8　功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類(lèi)
圖表9　MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10　IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡(jiǎn)化的等效電路圖
圖表11　2015-2020年**半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入及增速
圖表12　2020年**半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)
圖表13　2000-2025年**半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出及預(yù)測(cè)
圖表14　2020**半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售額TOP10
圖表15　2020年**半導(dǎo)體**名銷(xiāo)售廠商區(qū)域分布
圖表16　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表17　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表18　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表19　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表20　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表21　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表22　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表23　2014-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及增速
圖表24　2019年全國(guó)主要省市集成電路產(chǎn)量
圖表25　2019年集成電路產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu)圖
圖表26　2020年全國(guó)各省市集成電路產(chǎn)量排行榜
圖表27　2020年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售區(qū)域分布
圖表28　功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的主要作用
圖表29　提升各環(huán)節(jié)**鏈占比的可能因素
圖表30　功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
圖表31　功率半導(dǎo)體廠商選擇IDM的優(yōu)勢(shì)
圖表32　功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表33　功率半導(dǎo)體相關(guān)上市公司
圖表34　我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)上游原材料構(gòu)成占比
圖表35　我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)上游設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況
圖表36　2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
圖表37　中國(guó)各尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)圖
圖表38　中國(guó)從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)主要企業(yè)
圖表39　2019年**半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表40　2020年**光刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（按銷(xiāo)售數(shù)量）
圖表41　2020年**光刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（按銷(xiāo)售金額）
圖表42　中國(guó)光刻機(jī)相關(guān)良好企業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況
圖表43　我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)上游相關(guān)企業(yè)情況
圖表44　2019年中國(guó)半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比
圖表45　創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
圖表46　我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)下游相關(guān)企業(yè)情況
圖表47　功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素
圖表48　2014-2021年**功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表49　2019年**功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比
圖表50　2018年**功率分立器件及模塊主要廠商市場(chǎng)份額
圖表51　2019年**功率器件主要廠商市場(chǎng)份額
圖表52　2019年**功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)占比
圖表53　功率半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表54　中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
圖表55　2014-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表56　2019年中國(guó)功率半導(dǎo)體主要廠商營(yíng)收
圖表57　2019年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件**企業(yè)
圖表58　功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域期刊文獻(xiàn)基金分布
圖表59　2017-2020年中國(guó)功率半導(dǎo)體主要廠商研發(fā)支出
圖表60　2017-2019年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商研發(fā)人員數(shù)量
圖表61　2019年中國(guó)半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比
圖表62　MOSFET的分類(lèi)方式
圖表63　不同類(lèi)型MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表64　MOSFET的發(fā)展演進(jìn)情況
圖表65　市場(chǎng)主流MOSFET產(chǎn)品介紹
圖表66　寬禁帶MOSTET應(yīng)用場(chǎng)景及性能分析
圖表67　2017-2022年**MOSFET市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表68　2019年**MOSFET市場(chǎng)廠商市場(chǎng)份額排名
圖表69　2019年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)格局
圖表70　國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的成本優(yōu)勢(shì)
圖表71　價(jià)格上漲對(duì)于MOSFET廠商的影響
圖表72　價(jià)格下跌對(duì)MOSFET廠商的影響
圖表73　功率MOSFET分層方式及其應(yīng)用情況
圖表74　低端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表75　中端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表76　**功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表77　各層次功率MOSFET**競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析
圖表78　功率半導(dǎo)體分類(lèi)維度及其對(duì)應(yīng)性能特點(diǎn)
圖表79　功率MOSFET主要下游行業(yè)及其代表性應(yīng)用
圖表80　數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑
圖表81　2019-2023年**功率MOSFET市場(chǎng)空間測(cè)算
圖表82　汽車(chē)電子領(lǐng)域功率MOSFET特有認(rèn)證需求示意圖
圖表83　2018-2023年功率MOSFET市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化趨勢(shì)
圖表84　IGBT工藝技術(shù)發(fā)展史
圖表85　2019-2019年**IGBT市場(chǎng)規(guī)模
圖表86　2019年**IGBT分立器件主要廠商市場(chǎng)份額
圖表87　2019年**IGBT模塊主要廠商市場(chǎng)份額
圖表88　2019年**IPM主要廠商市場(chǎng)份額
圖表89　2019年**IGBT下游應(yīng)用市場(chǎng)占比
圖表90　2016-2019年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模
圖表91　2019年中國(guó)IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表92　2019年中國(guó)IGBT下游市場(chǎng)占比
圖表93　2015-2023**工業(yè)控制市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表94　2016-2021年中國(guó)工業(yè)控制市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表95　2012-2019年中國(guó)變頻器市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表96　2012-2020年中國(guó)變頻空調(diào)銷(xiāo)量及增速
圖表97　2011-2019年中國(guó)變頻冰箱銷(xiāo)量
圖表98　2012-2019年中國(guó)變頻洗衣機(jī)銷(xiāo)量
圖表99　2015-2020年**風(fēng)電新增裝機(jī)量
圖表100　2013-2020年中國(guó)風(fēng)電新增裝機(jī)量及增速
圖表101　2014-2019年**新增光伏裝機(jī)量及增速
圖表102　2014-2020年中國(guó)新增光伏裝機(jī)量
圖表103　2018-2025年中國(guó)新能源發(fā)電IGBT市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表104　新能源汽車(chē)的成本構(gòu)成
圖表105　電機(jī)控制系統(tǒng)的成本構(gòu)成
圖表106　2020-2025年**新能源汽車(chē)IGBT市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表107　2019-20205年中國(guó)新能源汽車(chē)充電樁IGBT市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表108　IGBT在軌道交通中的應(yīng)用
圖表109　動(dòng)車(chē)組IGBT器件等級(jí)及數(shù)量
圖表110　2016-2021年全國(guó)鐵路固定資產(chǎn)投資額
圖表111　2018年IGBT國(guó)產(chǎn)化廠商
圖表112　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線
圖表113　2019-2025年**IGBT分立器件和IGBT模組市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表114　SiC MOSFET開(kāi)關(guān)損耗優(yōu)勢(shì)
圖表115　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表116　2018-2024年**SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表117　國(guó)內(nèi)外廠商SiC器件研制情況
圖表118　2019年SiC功率器件下游應(yīng)用
圖表119　2025-2048年光伏逆變器中SiC功率器件占比預(yù)測(cè)
圖表120　SiC、GaN性能比較
圖表121　GaN器件產(chǎn)業(yè)鏈及主要企業(yè)
圖表122　2019年GaN功率器件競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表123　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及電壓分布情況
圖表124　**GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展展望
圖表125　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式
圖表126　2019-2020年**智能手機(jī)出貨情況（季度）
圖表127　2019-2020年**智能手機(jī)出貨情況（年度）
圖表128　2019-2024年**5G手機(jī)出貨量及預(yù)測(cè)
圖表129　2019-2020年**PC出貨情況
圖表130　汽車(chē)電子兩大類(lèi)別
圖表131　汽車(chē)電子應(yīng)用分類(lèi)
圖表132　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個(gè)階段
圖表133　汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表134　**和中國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表135　2019年**汽車(chē)電子市場(chǎng)格局
圖表136　2014-2020年中國(guó)新能源汽車(chē)保有量
圖表137　2016-2020年中國(guó)純電動(dòng)汽車(chē)保有量
圖表138　2017-2021年新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量
圖表139　新能源汽車(chē)、燃油車(chē)中功率半導(dǎo)體**量對(duì)比
圖表140　2021-2027年**新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表141　四次工業(yè)革命
圖表142　工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)圖
圖表143　**工業(yè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表144　2012-2019年中國(guó)變頻器市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表145　2018年中國(guó)工業(yè)控制廠商市場(chǎng)份額
圖表146　2017-2020年中國(guó)變頻器市場(chǎng)各類(lèi)廠商市占率
圖表147　中國(guó)家電行業(yè)所處生命周期
圖表148　2016-2020年中國(guó)家用電器行業(yè)運(yùn)行情況
圖表149　2012-2020年中國(guó)變頻空調(diào)銷(xiāo)量及增速
圖表150　2011-2019年中國(guó)變頻冰箱銷(xiāo)量
圖表151　2012-2019年中國(guó)變頻洗衣機(jī)銷(xiāo)量
圖表152　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的**
圖表153　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表154　2013-2019年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模及增速（按銷(xiāo)售額）
圖表155　風(fēng)力發(fā)電變流器電路圖
圖表156　光伏發(fā)電并網(wǎng)過(guò)程及典型全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖
圖表157　**和中國(guó)光伏用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及累計(jì)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表158　英飛凌產(chǎn)品路線圖
圖表159　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表160　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表161　2018-2019財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表162　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表163　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表164　2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表165　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表166　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表167　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表168　2018-2019財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表169　2018-2019財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表170　2019-2020財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表171　2019-2020財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表172　2020-2021財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表173　2020-2021財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表174　2017-2018財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表175　2017-2018財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表176　2017-2018財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表177　2018-2019財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表178　2018-2019財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表179　2018-2019財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表180　2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表181　2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表182　2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表183　2017-2018財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表184　2017-2018財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表185　2017-2018財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表186　2018-2019財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表187　2018-2019財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表188　2018-2019財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表189　2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表190　2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表191　2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表192　2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表193　2017-2018年德州儀器分部資料
圖表194　2017-2018年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表195　2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表196　2018-2019年德州儀器分部資料
圖表197　2018-2019年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表198　2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表199　2019-2020年德州儀器分部資料
圖表200　2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表201　2018-2019財(cái)年高通綜合收益表
圖表202　2018-2019財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表203　2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
圖表204　2019-2020財(cái)年高通分部資料
圖表205　2019-2020財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表206　2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表207　2020-2021財(cái)年高通分部資料
圖表208　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表209　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表210　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表211　2019年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表212　2019年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表213　2019-2020年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表214　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表215　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表216　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表217　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表218　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表219　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表220　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表221　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表222　2018-2019年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表223　2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表224　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表225　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表226　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表227　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表228　2017-2020年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表229　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表230　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表231　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表232　2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表233　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表234　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表235　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表236　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表237　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表238　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表239　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表240　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表241　2019-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表242　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表243　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表244　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表245　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表246　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表247　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表248　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表249　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表250　2019-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表251　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表252　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表253　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表254　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表255　2017-2020年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表256　智能終端用**薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目
圖表257　智能終端用**薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
圖表258　智能終端用**薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資
圖表259　系列產(chǎn)品平均含稅價(jià)格
圖表260　華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
圖表261　功率半導(dǎo)體“車(chē)規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資
圖表262　功率半導(dǎo)體“車(chē)規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具體投資
圖表263　功率半導(dǎo)體“車(chē)規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具體進(jìn)度
圖表264　功率半導(dǎo)體“車(chē)規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目收入測(cè)算
圖表265　國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
圖表266　國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體的發(fā)展優(yōu)勢(shì)
圖表267　國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的進(jìn)口替代優(yōu)勢(shì)
圖表268　清潔能源行業(yè)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用
圖表269　新增負(fù)載開(kāi)關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電路圖
圖表270　2021-2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)


北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心專(zhuān)注于行業(yè)報(bào)告,可行性研究報(bào)告等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 中國(guó)鋰電設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)?，F(xiàn)狀與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2021-2027年

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• 中國(guó)鋁電解電容器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2022

  中國(guó)鋁電解電容器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2022-2027年?*********************************?【報(bào)告編號(hào)】: 195749?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年12月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【

• 中國(guó)高性能稀土永磁材料產(chǎn)銷(xiāo)模式與投資策略分析報(bào)告2021～2027年

  中國(guó)高性能稀土永磁材料產(chǎn)銷(xiāo)模式與投資策略分析報(bào)告2021～2027年? △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽?【報(bào)告編號(hào)】: 190419?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年09月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】: 【emil電子版

• 中國(guó)塑料薄膜行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)及投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2028年

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