中國芯片設計行業(yè)動態(tài)分析及未來發(fā)展戰(zhàn)略研究報告2021～2026年報告

時間：2021-01-18作者：北京華研中商經濟信息中心瀏覽：42

中國芯片設計行業(yè)動態(tài)分析及未來發(fā)展戰(zhàn)略研究報告2021～2026年報告
①【報告編號】: 384802

②【文 本 版】: 價格 6500元 人民幣（文本版）

③【電 子 版】: 價格 6800元 人民幣（電子版）

④【合 訂 版】: 價格 7000元 人民幣（全套版）

⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》

⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經理）
【報告目錄】 
**章 2018年到2020年**芯片設計行業(yè)運行狀況探析 17

**節(jié) 2018年到2020年**芯片設計行業(yè)基本特點 17

一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展 17

二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 18

*二節(jié) 2018年到2020年**芯片設計行業(yè)結構分析 20

一、**芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模 21

二、**芯片設計行業(yè)產業(yè)結構 21

*三節(jié) **主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 23

一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 24

二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 26

三、閩臺芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 29

四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 32

*四節(jié) 2017年到2020年**芯片設計業(yè)趨勢探析 33

*二章 2018年到2020年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析 35

**節(jié) 高通（QUALCOMM） 35

一、企業(yè)概況 35

二、2018年到2020年經營動態(tài)分析 36

三、企業(yè)競爭力分析 42

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 42

*二節(jié) 博通（BROADCOM） 42

一、企業(yè)概況 43

二、2018年到2020年經營動態(tài)分析 43

三、企業(yè)競爭力分析 49

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 49

*三節(jié) NVIDIA 50

一、企業(yè)概況 50

二、2018年到2020年經營動態(tài)分析 50

三、企業(yè)競爭力分析 56

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 56

*四節(jié) 新帝（SANDISK） 57

一、企業(yè)概況 57

二、2018年到2020年經營動態(tài)分析 57

三、企業(yè)競爭力分析 63

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 63

*五節(jié) AMD 63

一、企業(yè)概況 63

二、2018年到2020年經營動態(tài)分析 64

三、企業(yè)競爭力分析 69

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 69

*三章 2018年到2020年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境解析 70

**節(jié) 2018年到2020年中國宏觀經濟環(huán)境分析 70

一、中國GDP分析 70

二、消費價格指數(shù)分析 71

三、城鄉(xiāng)居民收入分析 75

四、社會消費品零售總額 75

五、全社會固定資產投資分析 77

六、進出口總額及增長率分析 81

*二節(jié) 2018年到2020年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 83

一、國貨復進口政策 83

二、****發(fā)展IC設計業(yè)政策 85

三、各地IC設計產業(yè)優(yōu)惠政策 87

四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表 95

五、外匯管理體制的缺陷 100

*三節(jié) 2018年到2020年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析 102

一、芯片工藝流程 102

二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 114

三、我國技術創(chuàng)新與知識產權 118

四、我國芯片設計技術較新進展 124

*四章 2018年到2020年中國芯片設計行業(yè)運行新形勢透析 126

**節(jié) 2018年到2020年中國芯片設計行業(yè)運行總況 126

一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 126

二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高 126

三、產品結構較大豐富 127

四、原材料與生產設備配套問題 127

*二節(jié)2018年到2020年中國芯片設計運行動態(tài)分析 128

一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 128

二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 129

三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品 130

*三節(jié) 2018年到2020年中國芯片設計行業(yè)經濟運行分析 131

一、2018年到2020年行業(yè)經濟指標運行 131

二、芯片設計業(yè)進出口貿易現(xiàn)狀 131

三、行業(yè)盈利能力與成長性分析 132

*四節(jié)2018年到2020年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 132

一、企業(yè)規(guī)模問題分析 132

二、產業(yè)鏈問題分析 133

三、資金問題分析 134

四、人才問題分析 134

五、發(fā)展的建議與措施 134

*五章 2018年到2020年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析 136

**節(jié)2018年到2020年中國芯片設計市場發(fā)展分析 136

一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析 136

二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 136

*二節(jié)2018年到2020年中國芯片制造市場生產狀況分析 137

一、芯片的產量分析 137

二、芯片的產能分析 137

三、產品生產結構分析 137

*三節(jié)2018年到2020年中國芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 138

一、長三角地區(qū) 138

二、珠三角地區(qū) 138

三、環(huán)渤海地區(qū) 139

*六章 2018年到2020年中國芯片設計產品細分市場運行態(tài)勢分析 140

**節(jié) 2018年到2020年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析 140

一、生物芯片 140

二、通信芯片 142

三、顯示芯片 145

四、數(shù)字電視芯片 146

五、標簽芯片 149

*二節(jié) 電子芯片市場 150

一、電子芯片市場結構 150

二、電子芯片市場特點 150

三、2018年到2020年電子芯片市場規(guī)模 151

四、2017年到2020年電子芯片市場預測 152

*三節(jié) 通訊芯片市場 152

一、通訊芯片市場結構 152

二、通訊芯片市場特點 153

三、2018年到2020年通訊芯片市場規(guī)模 153

*四節(jié) 汽車芯片市場 153

一、汽車芯片市場結構 154

二、汽車芯片市場特點 154

三、2018年到2020年汽車芯片市場規(guī)模 155

四、2017年到2020年汽車芯片市場預測 155

*五節(jié) 手機芯片市場 156

一、手機芯片市場結構 156

二、手機芯片市場特點 156

三、2018年到2020年手機芯片市場規(guī)模 158

四、2017年到2020年手機芯片市場預測 159

*六節(jié) 電視芯片市場 159

一、電視芯片市場結構 159

二、電視芯片市場特點 160

三、2018年到2020年電視芯片市場規(guī)模 160

四、2017年到2020年電視芯片市場預測 161

*七章 2018年到2020年中國芯片設計業(yè)競爭產業(yè)競爭態(tài)勢分析 162

**節(jié) 2018年到2020年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析 162

一、**芯片設計行業(yè)的競爭狀況 162

二、我國芯片設計業(yè)的**競爭力 162

三、外資企業(yè)進入國內市場的影響 162

四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 168

*二節(jié) 2018年到2020年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 170

一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況 170

二、潛在進入者的競爭威脅 171

三、供應商與客戶議價能力 172

*三節(jié) 2018年到2020年中國芯片設計業(yè)集中度分析 173

一、區(qū)域集中度分析 173

二、市場集中度分析 174

*四節(jié) 2018年到2020年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析 174

*八章 2018年到2020年中國芯片設計行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)財務分析 177

**節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)基本情況 177

一、大唐微電子技術有限公司 177

二、大連路美芯片科技有限公司 185

三、上海華虹NEC電子有限公司 193

四、上海藍光科技有限公司 200

五、福州瑞芯微電子有限公司 207

六、有研半導體材料股份有限公司 214

七、杭州士蘭微電子股份有限公司 221

*二節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)經濟指標對比分析 229

一、銷售收入對比 229

二、利潤總額對比 229

三、總資產對比 229

四、工業(yè)總產值對比 230

*三節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)盈利能力對比分析 230

一、銷售利潤率對比 230

二、銷售毛利率對比 230

三、資產利潤率對比 231

四、成本費用利潤率對比 231

*四節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)運營能力對比分析 231

一、總資產周轉率對比 231

二、流動資產周轉率對比 231

三、總資產產值率對比 232

*五節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)償債能力對比分析 232

一、資產負債率對比 232

二、流動比率對比 232

三、速動比率對比 232

*九章 2018年到2020年中國芯片設計相關產業(yè)運行分析 234

**節(jié) IC制造業(yè) 234

*二節(jié) IC封裝測試業(yè) 234

*三節(jié) IC材料和設備行業(yè) 238

*四節(jié) 上游原材料 241

*十章 2017年到2020年中國芯片設計行業(yè)前景預測與趨勢分析 243

**節(jié) 2017年到2020年中國芯片業(yè)前景領域展望 243

一、節(jié)能芯片前景展望 243

二、電視芯片前景預測分析 243

三、手機多媒體芯片市場前景研究 243

四、TD芯片前景好轉 246

*二節(jié) 2017年到2020年中國芯片設計市場發(fā)展預測 247

一、2018年到2020年中國芯片設計市場規(guī)模預測 247

二、細分市場規(guī)模預測 247

三、產業(yè)結構預測 247

四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變 248

*十一章 2021年到2026年中國芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 250

**節(jié) 2021年到2026年中國芯片設計行業(yè)投資概況 250

一、芯片設計行業(yè)投資特性 250

二、芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析 251

*二節(jié) 2021年到2026年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析 258

一、閩臺放行四家芯片商投資大陸 258

二、半導體芯片產業(yè)或成投資熱點 260

三、應用芯片研究前景廣闊 261

四、生物芯片投資時刻到來 261

*三節(jié) 2021年到2026年中國芯片設計行業(yè)投資風險預警 262

一、市場競爭風險 262

二、政策性風險 263

三、技術風險 264

四、進入退出風險 264




圖表目錄

圖表 1 高通流動資產周轉次數(shù)變化情況 36

圖表 2 高通流動資產周轉次數(shù)變化情況 36

圖表 3 高通總資產周轉次數(shù)變化情況 37

圖表 4 高通總資產周轉次數(shù)變化情況 37

圖表 5 高通銷售毛利率變化情況 38

圖表 6 高通銷售毛利率變化情況 38

圖表 7 高通資產負債率變化情況 39

圖表 8 高通資產負債率變化情況 39

圖表 9 高通產權比率變化情況 40

圖表 10 高通產權比率變化情況 40

圖表 11 高通固定資產周轉次數(shù)情況 41

圖表 12 高通固定資產周轉次數(shù)情況 41

圖表 13 博通（BROADCOM）固定資產周轉次數(shù)情況 43

圖表 14 博通（BROADCOM）固定資產周轉次數(shù)情況 43

圖表 15 博通（BROADCOM）流動資產周轉次數(shù)變化情況 44

圖表 16 博通（BROADCOM）流動資產周轉次數(shù)變化情況 44

圖表 17 博通（BROADCOM）銷售毛利率變化情況 45

圖表 18 博通（BROADCOM）銷售毛利率變化情況 45

圖表 19 博通（BROADCOM）資產負債率變化情況 46

圖表 20 博通（BROADCOM）資產負債率變化情況 46

圖表 21 博通（BROADCOM）產權比率變化情況 47

圖表 22 博通（BROADCOM）產權比率變化情況 47

圖表 23 博通（BROADCOM）總資產周轉次數(shù)變化情況 48

圖表 24 博通（BROADCOM）總資產周轉次數(shù)變化情況 48

圖表 25 NVIDIA公司固定資產周轉次數(shù)情況 50

圖表 26 NVIDIA公司固定資產周轉次數(shù)情況 51

圖表 27 NVIDIA公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 51

圖表 28 NVIDIA公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 51

圖表 29 NVIDIA公司銷售毛利率變化情況 52

圖表 30 NVIDIA公司銷售毛利率變化情況 52

圖表 31 NVIDIA公司資產負債率變化情況 53

圖表 32 NVIDIA公司資產負債率變化情況 53

圖表 33 NVIDIA公司產權比率變化情況 54

圖表 34 NVIDIA公司產權比率變化情況 54

圖表 35 NVIDIA公司總資產周轉次數(shù)變化情況 55

圖表 36 NVIDIA公司總資產周轉次數(shù)變化情況 55

圖表 37 新帝（SANDISK）固定資產周轉次數(shù)情況 58

圖表 38 新帝（SANDISK）固定資產周轉次數(shù)情況 58

圖表 39 新帝（SANDISK）流動資產周轉次數(shù)變化情況 58

圖表 40 新帝（SANDISK）流動資產周轉次數(shù)變化情況 58

圖表 41 新帝（SANDISK）銷售毛利率變化情況 59

圖表 42 新帝（SANDISK）銷售毛利率變化情況 59

圖表 43 新帝（SANDISK）資產負債率變化情況 60

圖表 44 新帝（SANDISK）資產負債率變化情況 60

圖表 45 新帝（SANDISK）產權比率變化情況 61

圖表 46 新帝（SANDISK）產權比率變化情況 61

圖表 47 新帝（SANDISK）總資產周轉次數(shù)變化情況 62

圖表 48 新帝（SANDISK）總資產周轉次數(shù)變化情況 62

圖表 49 AMD固定資產周轉次數(shù)情況 64

圖表 50 AMD固定資產周轉次數(shù)情況 64

圖表 51 AMD流動資產周轉次數(shù)變化情況 64

圖表 52 AMD流動資產周轉次數(shù)變化情況 65

圖表 53 AMD銷售毛利率變化情況 65

圖表 54 AMD銷售毛利率變化情況 65

圖表 55 AMD資產負債率變化情況 66

圖表 56 AMD資產負債率變化情況 66

圖表 57 AMD產權比率變化情況 67

圖表 58 AMD產權比率變化情況 67

圖表 59 AMD總資產周轉次數(shù)變化情況 68

圖表 60 AMD總資產周轉次數(shù)變化情況 68

圖表 61 2016年到2020年4季度我國季度GDP增長率 單位：% 70

圖表 62 2017年到2020年4季度我國三產業(yè)增加值季度增長率 單位：% 71

圖表 63 2017年到2020年12月我國CPI、PPI運行趨勢 單位：% 71

圖表 64 2017年年到2020年12月企業(yè)商品價格指數(shù)走勢 72

圖表 65 2016年12月—2020年12月居民消費價格指數(shù)（上年同月=100） 74

圖表 66 2017年到2020年12月我國社會消費品零售總額走勢圖 單位：億元 % 75

圖表 67 2017年到2020年12月我國社會消費品零售總額構成走勢圖 單位：% 76

圖表 68 2016年12月—2020年12月社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 77

圖表 69 2017年到2020年12月固定資產投資走勢圖 單位：% 78

圖表 70 2017年到2020年12月東、中、西部地區(qū)固定資產投資走勢圖 單位：% 78

圖表 71 2016年1年到12月—2020年1年到12月固定資產投資完成額月度累計同比增長率（%） 80

圖表 72 2017年到2020年12月月度進出口走勢圖 單位：% 81

圖表 73 2016年12月—2020年12月出口總額月度同比增長率與進口總額月度同比增長率（%） 82

圖表 74 2017年到2020年中國芯片設計行業(yè)規(guī)模預測： 126

圖表 75 2017年到2020年中國芯片設計行業(yè)經濟指標分析： 131

圖表 76 2020年1年到12月中國芯片設計行業(yè)經濟指標分析： 131

圖表 77 2018年到2020年12月中國芯片設計行業(yè)盈利能力分析： 132

圖表 78 2018年到2020年12月中國芯片設計行業(yè)成長能力分析： 132

圖表 79 2017年到2020年中國芯片設計市場消費規(guī)模預測： 136

圖表 80 2020年主要應用領域對芯片的需求統(tǒng)計分析： 136

圖表 81 2017年到2020年12月中國芯片的產量分析： 137

圖表 82 2017年到2020年中國芯片的產能分析： 137

圖表 83 2020年中國芯片類別所占比例分析： 137

圖表 84 2017年到2020年12月長三角地區(qū)各規(guī)格產品盈利能力變化 138

圖表 85 2017年到2020年12月珠三角地區(qū)各規(guī)格產品盈利能力變化 138

圖表 86 2017年到2020年12月環(huán)渤海地區(qū)各規(guī)格產品盈利能力變化 139

圖表 87 2017年到2020年12月電子芯片行業(yè)市場結構變化 150

圖表 88 2017年到2020年12月我國電子芯片市場規(guī)模分析 151

圖表 89 2017年到2020年我國電子芯片市場規(guī)模預測分析 152

圖表 90 2017年到2020年12月通訊芯片行業(yè)市場結構變化 152

圖表 91 2017年到2020年12月我國通訊芯片市場規(guī)模分析 153

圖表 92 2017年到2020年12月汽車芯片行業(yè)市場結構變化 154

圖表 93 2017年到2020年12月我國汽車芯片市場規(guī)模分析 155

圖表 94 2017年到2020年我國汽車芯片市場規(guī)模預測分析 155

圖表 95 2017年到2020年12月手機芯片行業(yè)市場結構變化 156

圖表 96 2017年到2020年12月我國手機芯片市場規(guī)模分析 158

圖表 97 2017年到2020年我國手機芯片市場規(guī)模預測分析 159

圖表 98 2017年到2020年12月電視芯片行業(yè)市場結構變化 159

圖表 99 2017年到2020年12月我國電視芯片市場規(guī)模分析 160

圖表 100 2017年到2020年我國電視芯片市場規(guī)模預測分析 161

圖表 101 芯片設計行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型 170

圖表 102 我國芯片設計行業(yè)區(qū)域集中度分析 174

圖表 103 我國芯片設計行業(yè)市場集中度分析 174

圖表 104 大唐微電子技術有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 179

圖表 105 大唐微電子技術有限公司固定資產周轉次數(shù)變化情況 179

圖表 106 大唐微電子技術有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 180

圖表 107 大唐微電子技術有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 180

圖表 108 大唐微電子技術有限公司銷售毛利率變化情況 181

圖表 109 大唐微電子技術有限公司銷售毛利率變化情況 181

圖表 110 大唐微電子技術有限公司資產負債率變化情況 182

圖表 111 大唐微電子技術有限公司資產負債率變化情況 182

圖表 112 大唐微電子技術有限公司產權比率變化情況 183

圖表 113 大唐微電子技術有限公司產權比率變化情況 183

圖表 114 大唐微電子技術有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 184

圖表 115 大唐微電子技術有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 184

圖表 116 大連路美芯片科技有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 187

圖表 117 大連路美芯片科技有限公司固定資產周轉次數(shù)變化情況 187

圖表 118 大連路美芯片科技有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 188

圖表 119 大連路美芯片科技有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 188

圖表 120 大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況 189

圖表 121 大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況 189

圖表 122 大連路美芯片科技有限公司資產負債率變化情況 190

圖表 123 大連路美芯片科技有限公司資產負債率變化情況 190

圖表 124 大連路美芯片科技有限公司產權比率變化情況 191

圖表 125 大連路美芯片科技有限公司產權比率變化情況 191

圖表 126 大連路美芯片科技有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 192

圖表 127 大連路美芯片科技有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 192

圖表 128 上海華虹NEC電子有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 194

圖表 129 上海華虹NEC電子有限公司固定資產周轉次數(shù)變化情況 194

圖表 130 上海華虹NEC電子有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 195

圖表 131 上海華虹NEC電子有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 195

圖表 132 上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況 196

圖表 133 上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況 196

圖表 134 上海華虹NEC電子有限公司資產負債率變化情況 197

圖表 135 上海華虹NEC電子有限公司資產負債率變化情況 197

圖表 136 上海華虹NEC電子有限公司產權比率變化情況 198

圖表 137 上海華虹NEC電子有限公司產權比率變化情況 198

圖表 138 上海華虹NEC電子有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 199

圖表 139 上海華虹NEC電子有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 199

圖表 140 上海藍光科技有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 201

圖表 141 上海藍光科技有限公司固定資產周轉次數(shù)變化情況 201

圖表 142 上海藍光科技有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 202

圖表 143 上海藍光科技有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 202

圖表 144 上海藍光科技有限公司銷售毛利率變化情況 203

圖表 145 上海藍光科技有限公司銷售毛利率變化情況 203

圖表 146 上海藍光科技有限公司資產負債率變化情況 204

圖表 147 上海藍光科技有限公司資產負債率變化情況 204

圖表 148 上海藍光科技有限公司產權比率變化情況 205

圖表 149 上海藍光科技有限公司產權比率變化情況 205

圖表 150 上海藍光科技有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 206

圖表 151 上海藍光科技有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 206

圖表 152 福州瑞芯微電子有限公司固定資產周轉次數(shù)情況 208

圖表 153 福州瑞芯微電子有限公司固定資產周轉次數(shù)變化情況 208

圖表 154 福州瑞芯微電子有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 209

圖表 155 福州瑞芯微電子有限公司流動資產周轉次數(shù)變化情況 209

圖表 156 福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況 210

圖表 157 福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況 210

圖表 158 福州瑞芯微電子有限公司資產負債率變化情況 211

圖表 159 福州瑞芯微電子有限公司資產負債率變化情況 211

圖表 160 福州瑞芯微電子有限公司產權比率變化情況 212

圖表 161 福州瑞芯微電子有限公司產權比率變化情況 212

圖表 162 福州瑞芯微電子有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 213

圖表 163 福州瑞芯微電子有限公司總資產周轉次數(shù)變化情況 213

圖表 164 2018年到2020年12月有研硅股資產負債表 214

圖表 165 2018年到2020年12月有研硅股利潤表 217

圖表 166 2018年到2020年12月有研硅股財務指標 218

圖表 167 2018年到2020年12月士蘭微資產負債表 222

圖表 168 2018年到2020年12月士蘭微利潤表 224

圖表 169 2018年到2020年12月士蘭微財務指標 226

圖表 170 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)營業(yè)總收入 229

圖表 171 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)利潤總額 229

圖表 172 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)總資產合計 230

圖表 173 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)主營業(yè)務利潤率 230

圖表 174 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)銷售利潤率 230

圖表 175 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)銷售毛利率 230

圖表 176 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)總資產利潤率 231

圖表 177 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)成本費用利潤率 231

圖表 178 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)總資產周轉率 231

圖表 179 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)流動資產周轉率 231

圖表 180 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)產值利潤率 232

圖表 181 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)資產負債率 232

圖表 182 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)流動比率 232

圖表 183 2020年1年到12月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)速動比率 232

圖表 184 2017年到2020年我國芯片設計市場規(guī)模預測分析 247

圖表 185 2017年到2020年我國芯片設計細分行業(yè)市場規(guī)模預測分析 247

圖表 186 2020年中國芯片設計市場結構預測分析 247

圖表 187 2017年到2020年我國芯片設計行業(yè)同業(yè)競爭風險及控制策略 262


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