中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)模式及十四五投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2021-2026年

時(shí)間：2021-01-15作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：38

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)模式及十四五投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2021-2026年

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 【報(bào)告編號(hào)】: 178401
   
 【出版機(jī)構(gòu)】: 《中研信息研究所》
  
 【出版日期】: 2021年01月
  
 【報(bào)告價(jià)格】: 紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 雙版: 7000元
  
 【交付方式】: emil電子版或特快專遞

 【客服專員】: 安琪
  
 【報(bào)告目錄】

**章　半導(dǎo)體行業(yè)概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
*二章　2018-2020年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1　2018-2020年**半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5　企業(yè)營(yíng)收排名
2.1.6　資本支出預(yù)測(cè)
2.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2　美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.2.4　研發(fā)投入情況
2.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6　未來(lái)發(fā)展前景
2.3　韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.3　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.3.4　技術(shù)發(fā)展方向
2.4　日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1　行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.4.3　細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.4　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.4.5　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5　其他國(guó)家
2.5.1　荷蘭
2.5.2　英國(guó)
2.5.3　法國(guó)
2.5.4　德國(guó)
*三章　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
3.2　社會(huì)環(huán)境
3.2.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3　電子信息設(shè)備規(guī)模
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.3.2　摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3　產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況
*四章　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1　政策體系分析
4.1.1　管理體制
4.1.2　政策匯總
4.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4　政策規(guī)劃
4.2　重要政策解讀
4.2.1　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.2　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
4.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.3　相關(guān)政策分析
4.3.1　中國(guó)制造支持政策
4.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3　集成電路相關(guān)政策
4.3.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.4　政策發(fā)展建議
4.4.1　提高**專業(yè)度
4.4.2　提高企業(yè)支持力度
4.4.3　實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4　成立專業(yè)顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)
4.4.5　建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
*五章　疫情影響下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
5.1　疫情影響下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.1.1　**市場(chǎng)景氣度下調(diào)
5.1.2　**供應(yīng)鏈或出現(xiàn)調(diào)整
5.1.3　國(guó)內(nèi)推行助企紓困政策
5.1.4　疫情對(duì)國(guó)內(nèi)影響有限
5.1.5　國(guó)外疫情對(duì)國(guó)內(nèi)的影響
5.2　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加快復(fù)工復(fù)產(chǎn)
5.2.1　聯(lián)芯集成電路公司正式復(fù)工
5.2.2　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)行遠(yuǎn)程辦公
5.2.3　臺(tái)資企業(yè)加快增資擴(kuò)產(chǎn)布局
5.2.4　上海集成電路企業(yè)加速?gòu)?fù)工
5.3　疫情對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.3.1　對(duì)芯片設(shè)計(jì)上游的影響
5.3.2　對(duì)晶圓制造中游的影響
5.3.3　對(duì)封裝測(cè)試下游的影響
5.3.4　或給下游應(yīng)用帶來(lái)機(jī)遇
5.4　疫情后期半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.4.1　企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好
5.4.2　企業(yè)看好后期市場(chǎng)
5.4.3　存在客戶砍單風(fēng)險(xiǎn)
*六章　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
6.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2　產(chǎn)業(yè)重要事件
6.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
6.2　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
6.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
6.2.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
6.2.3　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
6.2.4　市場(chǎng)需求分析
6.3　半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
6.3.1　經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.3.2　盈利能力分析
6.3.3　營(yíng)運(yùn)能力分析
6.3.4　成長(zhǎng)能力分析
6.3.5　現(xiàn)金使用分析
6.4　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
6.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
6.4.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
6.4.3　貿(mào)易摩擦影響
6.4.4　市場(chǎng)壟斷困境
6.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
6.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
6.5.3　研發(fā)**技術(shù)
6.5.4　人才發(fā)展策略
6.5.5　突破壟斷策略
*七章　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
7.1　半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
7.1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
7.1.2　半導(dǎo)體材料主要類別
7.1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
7.2　2018-2020年**半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.2.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.2.3　區(qū)域分布狀況
7.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
7.3　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
7.3.1　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
7.3.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.3　市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.3.4　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.3.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3.6　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
7.4　半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
7.4.1　硅片基本簡(jiǎn)介
7.4.2　硅片生產(chǎn)工藝
7.4.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
7.4.5　市場(chǎng)產(chǎn)能分析
7.4.6　市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
7.5　半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
7.5.1　靶材基本簡(jiǎn)介
7.5.2　靶材生產(chǎn)工藝
7.5.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.5.4　**市場(chǎng)格局
7.5.5　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
7.5.6　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.6　半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
7.6.1　光刻膠基本簡(jiǎn)介
7.6.2　光刻膠工藝流程
7.6.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
7.6.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
7.6.5　市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.7　其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.7.1　掩膜版
7.7.2　CMP拋光材料
7.7.3　濕電子化學(xué)品
7.7.4　電子氣體
7.7.5　封裝材料
7.8　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策
7.8.1　行業(yè)發(fā)展滯后
7.8.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題
7.8.3　供應(yīng)鏈不完善
7.8.4　行業(yè)發(fā)展建議
7.8.5　行業(yè)發(fā)展思路
7.9　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
7.9.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.9.2　行業(yè)需求分析
7.9.3　行業(yè)前景分析
*八章　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
8.1　半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
8.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
8.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
8.2　2018-2020年**半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
8.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
8.2.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
8.2.3　市場(chǎng)區(qū)域格局
8.2.4　重點(diǎn)廠商介紹
8.2.5　廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
8.3　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
8.3.2　市場(chǎng)需求分析
8.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
8.3.4　市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
8.3.5　行業(yè)發(fā)展成就
8.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)**設(shè)備分析
8.4.1　晶圓制造設(shè)備
8.4.2　晶圓加工設(shè)備
8.4.3　封裝測(cè)試設(shè)備
8.5　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
8.5.1　行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.5.2　國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯
8.5.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
*九章　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
9.1　2018-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
9.1.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
9.1.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
9.1.5　市場(chǎng)貿(mào)易狀況
9.1.6　人才需求規(guī)模
9.2　2018-2020年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
9.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
9.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.2.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.2.4　產(chǎn)業(yè)地域分布
9.2.5　專利申請(qǐng)情況
9.2.6　資本市場(chǎng)表現(xiàn)
9.2.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
9.3　2018-2020年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　晶圓生產(chǎn)工藝
9.3.2　晶圓加工技術(shù)
9.3.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.3.4　產(chǎn)能分布狀況
9.3.5　技術(shù)創(chuàng)新水平
9.3.6　企業(yè)排名狀況
9.3.7　行業(yè)發(fā)展措施
9.4　2018-2020年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
9.4.1　封裝基本介紹
9.4.2　主要技術(shù)分析
9.4.3　芯片測(cè)試原理
9.4.4　芯片測(cè)試分類
9.4.5　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.6　企業(yè)規(guī)模分析
9.4.7　企業(yè)排名狀況
9.4.8　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
9.5　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
9.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
9.5.2　產(chǎn)業(yè)突破方向
9.5.3　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
9.6　集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析
9.6.1　**市場(chǎng)趨勢(shì)
9.6.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
9.6.3　市場(chǎng)發(fā)展前景
*十章　2018-2020年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
10.1　傳感器行業(yè)分析
10.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
10.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
10.1.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
10.1.4　區(qū)域分布格局
10.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
10.1.6　主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)
10.1.7　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
10.1.8　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
10.1.9　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
10.2　分立器件行業(yè)分析
10.2.1　整體發(fā)展態(tài)勢(shì)
10.2.2　市場(chǎng)供給狀況
10.2.3　市場(chǎng)銷售規(guī)模
10.2.4　市場(chǎng)需求規(guī)模
10.2.5　貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
10.2.6　競(jìng)爭(zhēng)主體分析
10.2.7　行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
10.3　光電器件行業(yè)分析
10.3.1　行業(yè)政策環(huán)境
10.3.2　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
10.3.3　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
10.3.4　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
10.3.5　行業(yè)發(fā)展策略
*十一章　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
11.1　半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
11.2　消費(fèi)電子
11.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
11.2.3　投資熱點(diǎn)分析
11.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3　汽車電子
11.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
11.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
11.3.3　產(chǎn)值規(guī)模分析
11.3.4　重點(diǎn)企業(yè)布局
11.3.5　技術(shù)發(fā)展方向
11.3.6　市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
11.4　物聯(lián)網(wǎng)
11.4.1　產(chǎn)業(yè)**地位
11.4.2　產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
11.4.3　市場(chǎng)規(guī)模分析
11.4.4　產(chǎn)業(yè)存在問(wèn)題
11.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
11.5　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
11.5.1　5G芯片應(yīng)用
11.5.2　人工智能芯片
11.5.3　區(qū)塊鏈芯片
*十二章　2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
12.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
12.2　長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.2.1　區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
12.2.2　協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑
12.2.3　上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
12.2.4　杭州產(chǎn)業(yè)布局動(dòng)態(tài)
12.2.5　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.3　京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.3.1　區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展總況
12.3.2　北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
12.3.3　天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12.3.4　河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見
12.4　珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
12.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
12.4.3　廣州積極布局產(chǎn)業(yè)
12.5　中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.5.1　四川產(chǎn)業(yè)支持政策
12.5.2　成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地
12.5.3　湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
12.5.4　武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.5　重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.6　陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.7　安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
*十三章　2018-2020年國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
13.1　三星（Samsung）
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.1.3　企業(yè)技術(shù)研發(fā)
13.1.4　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
13.1.5　企業(yè)投資計(jì)劃
13.2　英特爾（Intel）
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.2.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
13.2.4　企業(yè)研發(fā)投入
13.2.5　未來(lái)發(fā)展前景
13.3　SK海力士（SK hynix）
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.3.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
13.3.4　對(duì)華戰(zhàn)略分析
13.4　美光科技（Micron Technology）
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.4.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
13.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.5.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
13.5.4　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
13.5.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.6　博通公司（Broadcom Limited）
13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.6.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
13.6.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.7　德州儀器（Texas Instruments）
13.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.7.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.8　東芝（Toshiba）
13.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.8.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.8.4　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
13.9　西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）
13.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.9.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
13.10　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
13.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.10.3　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
*十四章　2017-2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
14.1　華為海思
14.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.1.3　企業(yè)發(fā)展成就
14.1.4　業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài)
14.1.5　企業(yè)業(yè)務(wù)計(jì)劃
14.2　紫光展銳
14.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.2.3　企業(yè)芯片平臺(tái)
14.2.4　企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展
14.2.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
14.3　中興微電
14.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2　企業(yè)發(fā)展歷程
14.3.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.3.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
14.4　士蘭微
14.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
14.4.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.7　未來(lái)前景展望
14.5　臺(tái)積電
14.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.5.3　企業(yè)業(yè)務(wù)進(jìn)展
14.5.4　未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
14.6　中芯**
14.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.6.3　企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展
14.6.4　企業(yè)發(fā)展前景
14.7　華虹半導(dǎo)體
14.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
14.7.3　產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)展
14.8　華大半導(dǎo)體
14.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.8.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
14.8.3　企業(yè)布局分析
14.8.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
14.8.5　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
14.9　長(zhǎng)電科技
14.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.9.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.9.4　財(cái)務(wù)狀況分析
14.9.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.9.7　未來(lái)前景展望
14.10　北方華創(chuàng)
14.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.10.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.10.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.10.4　財(cái)務(wù)狀況分析
14.10.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.10.6　未來(lái)前景展望
*十五章　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析
15.1　半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
15.1.1　募集資金計(jì)劃
15.1.2　項(xiàng)目基本概況
15.1.3　項(xiàng)目投資**
15.1.4　項(xiàng)目投資可行性
15.1.5　項(xiàng)目投資影響
15.2　**集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
15.2.1　項(xiàng)目基本概況
15.2.2　項(xiàng)目實(shí)施**
15.2.3　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
15.2.4　項(xiàng)目市場(chǎng)前景
15.2.5　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
15.2.6　資金需求測(cè)算
15.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
15.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
15.3.1　項(xiàng)目基本概況
15.3.2　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
15.3.3　項(xiàng)目實(shí)施**
15.3.4　資金需求測(cè)算
15.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
15.4　LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
15.4.1　項(xiàng)目基本情況
15.4.2　項(xiàng)目投資意義
15.4.3　項(xiàng)目投資可行性
15.4.4　項(xiàng)目實(shí)施主體
15.4.5　項(xiàng)目投資計(jì)劃
15.4.6　項(xiàng)目收益測(cè)算
15.4.7　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
*十六章　對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資**綜合評(píng)估
16.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)分析
16.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇
16.1.2　半導(dǎo)體市場(chǎng)資本動(dòng)態(tài)
16.1.3　半導(dǎo)體芯片投資火熱
16.1.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
16.2　對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
16.2.1　技術(shù)壁壘
16.2.2　資金壁壘
16.2.3　人才壁壘
16.3　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資**評(píng)估及投資建議
16.3.1　投資**綜合評(píng)估
16.3.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
16.3.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
16.3.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
16.3.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
*十七章　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
17.1　對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
17.1.1　投資項(xiàng)目數(shù)
17.1.2　投資金額分析
17.1.3　項(xiàng)目均價(jià)分析
17.2　對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
17.2.1　投資流向統(tǒng)計(jì)
17.2.2　投資來(lái)源統(tǒng)計(jì)
17.2.3　投資進(jìn)出平衡狀況
17.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
17.3.1　上市公司規(guī)模
17.3.2　上市公司分布
17.4　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
17.4.1　投資項(xiàng)目綜述
17.4.2　投資區(qū)域分布
17.4.3　投資模式分析
17.4.4　典型投資案例
17.5　對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
17.5.1　企業(yè)投資排名
17.5.2　企業(yè)區(qū)域分布
17.6　對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
17.6.1　中芯**
17.6.2　TCL科技
17.6.3　三安光電
*十八章　對(duì)2021-2026中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
18.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
18.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
18.1.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
18.1.3　自主創(chuàng)新發(fā)展
18.1.4　產(chǎn)業(yè)地位提升
18.2　“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
18.2.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
18.2.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
18.2.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
18.3　對(duì)2021-2026中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
18.3.1　2021-2026中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
18.3.2　2021-2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
18.3.3　2021-2026中國(guó)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)
18.3.4　2021-2026中國(guó)半導(dǎo)體終端市場(chǎng)預(yù)測(cè)

圖表目錄
 
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
 圖表2　半導(dǎo)體分類
 圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
 圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
 圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
 圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
 圖表8　**主要半導(dǎo)體廠商
 圖表9　2011-2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
 圖表10　1996-2019年**半導(dǎo)體月度收入及增速
 圖表11　**半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用每五年增長(zhǎng)率
 圖表12　2019年各類電子組件**出貨情況
 圖表13　2016-2020年按照組件類型劃分的各類組件銷售額增長(zhǎng)
 圖表14　2013-2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布
 圖表15　2018-2019年**收入排名**的半導(dǎo)體供應(yīng)商
 圖表16　2002-2020年**半導(dǎo)體資本支出趨勢(shì)
 圖表17　2018年美國(guó)集成電路出口結(jié)構(gòu)
 圖表18　2013-2019年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
 圖表19　2018年美國(guó)集成電路進(jìn)出口情況
 圖表20　2018年美國(guó)集成電路季度進(jìn)出口
 圖表21　2018年美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)
 圖表22　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體公司每年資本和研發(fā)投入增長(zhǎng)情況
 圖表23　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在各年份中研發(fā)和資本投入占比
 圖表24　1999-2019年美國(guó)每名員工的平均支出在各個(gè)年份中的變化
 圖表25　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)支出變化趨勢(shì)
 圖表26　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占銷售額比例
 圖表27　2019年美國(guó)各行業(yè)研發(fā)支出占比
 圖表28　2019年各國(guó)和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入占比情況
 圖表29　1999-2019年美國(guó)半導(dǎo)體資本設(shè)備支出
 圖表30　2019年美國(guó)各行業(yè)資本支出占比情況
 圖表31　韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
 圖表32　2016-2018年韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況
 圖表33　2018年韓國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)
 圖表34　2018年韓國(guó)集成電路出口結(jié)構(gòu)
 圖表35　2018年韓國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口情況
 圖表36　韓國(guó)集成電路主要出口國(guó)家及影響因素
 圖表37　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
 圖表38　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
 圖表39　VLSI項(xiàng)目實(shí)施情況
 圖表40　日本**相關(guān)政策
 圖表41　半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)份額
 圖表42　****半導(dǎo)體企業(yè)
 圖表43　韓國(guó)DRAM技術(shù)完成對(duì)日美的趕**化
 圖表44　日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計(jì)劃的關(guān)聯(lián)
 圖表45　2013-2019年日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
 圖表46　2018年日本硅片出口區(qū)域分布
 圖表47　2018年日本半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口額統(tǒng)計(jì)
 圖表48　2018年日本集成電路產(chǎn)品出口情況
 圖表49　2018年日本集成電路產(chǎn)品出口區(qū)域情況
 圖表50　2018年日本集成電路產(chǎn)品進(jìn)口情況
 圖表51　2018年日本集成電路產(chǎn)品進(jìn)口區(qū)域情況
 圖表52　2018年日本集成電路進(jìn)出口規(guī)模
 圖表53　半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)展歷程
 圖表54　IDM商業(yè)模式
 圖表55　Fabless+Foundry模式
 圖表56　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
 圖表57　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
 圖表58　智能制造系統(tǒng)層級(jí)
 圖表59　MES制造執(zhí)行與反饋流程
 圖表60　我國(guó)集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（一）
 圖表61　我國(guó)集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（二）
 圖表62　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
 圖表63　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
 圖表64　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
 圖表65　2019年各地方**關(guān)于集成電路的布局規(guī)劃
 圖表66　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
 圖表67　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
 圖表68　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
 圖表69　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
 圖表70　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
 圖表71　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速
 圖表72　2020年5月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
 圖表73　2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
 圖表74　2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
 圖表75　2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
 圖表76　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶同比增速）
 圖表77　2013-2020年網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
 圖表78　2013-2020年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
 圖表79　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表80　2018-2019年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
 圖表81　2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
 圖表82　2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
 圖表83　2018-2019年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表84　2018-2019年電子組件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表85　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表86　2018-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表87　2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
 圖表88　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
 圖表89　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
 圖表90　2013-2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
 圖表91　2010年和2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
 圖表92　2015-2019年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
 圖表93　2015-2019年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
 圖表94　2015-2019年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
 圖表95　2015-2019年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
 圖表96　2015-2019年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
 圖表97　2015-2019年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
 圖表98　半導(dǎo)體制造過(guò)程中所需的材料
 圖表99　國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表100　2016-2019年**半導(dǎo)體材料銷售額及增速
 圖表101　2016-2019年**半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表102　2019年**半導(dǎo)體材料區(qū)域市場(chǎng)變化
 圖表103　2018年****大硅晶圓供應(yīng)商概況
 圖表104　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測(cè)環(huán)節(jié)
 圖表105　2019年部分地區(qū)半導(dǎo)體材料相關(guān)布局
 圖表106　2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
 圖表107　2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表108　2016-2019年國(guó)內(nèi)企業(yè)半導(dǎo)體制造材料國(guó)產(chǎn)化率
 圖表109　襯底材料分類
 圖表110　硅片尺寸發(fā)展歷史
 圖表111　硅片按加工工序分類
 圖表112　硅片加工工藝示意圖
 圖表113　多晶硅片加工工藝示意圖
 圖表114　單晶硅片之制備方法示意圖
 圖表115　硅片生產(chǎn)中四大**技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
 圖表116　2008-2019年**硅芯片出貨量和銷售額
 圖表117　2018年**硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
 圖表118　2016-2018年**主要半導(dǎo)體硅片制造商產(chǎn)值對(duì)比
 圖表119　2016-2018年**大硅片企業(yè)市場(chǎng)份額變化情況
 圖表120　2010-2024年**晶圓廠產(chǎn)能增加量
 圖表121　2010-2020中國(guó)半導(dǎo)體晶圓廠投資額
 圖表122　國(guó)家大基金一期投資比例
 圖表123　中國(guó)地區(qū)新增晶圓廠情況
 圖表124　2013-2019年8英寸硅片產(chǎn)能情況
 圖表125　2013-2019年12英寸硅片產(chǎn)能情況
 圖表126　2006-2022年12英寸**硅片產(chǎn)能及需求預(yù)測(cè)
 圖表127　濺射靶材工作原理示意圖
 圖表128　濺射靶材產(chǎn)品分類
 圖表129　各種濺射靶材性能要求
 圖表130　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表131　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
 圖表132　靶材制備工藝
 圖表133　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)**技術(shù)
 圖表134　2012-2018年**半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)規(guī)模
 圖表135　2012-2018年中國(guó)半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)規(guī)模
 圖表136　**靶材市場(chǎng)格局
 圖表137　技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)證壁壘、資金壁壘和人才壁壘形成行業(yè)壟斷格局
 圖表138　濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表139　中國(guó)主要靶材企業(yè)覆蓋應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶情況
 圖表140　光刻膠基本成分
 圖表141　光刻膠分類總結(jié)
 圖表142　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
 圖表143　**光刻膠市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表144　中國(guó)本土光刻膠企業(yè)生產(chǎn)結(jié)構(gòu)
 圖表145　**光刻膠生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額
 圖表146　國(guó)內(nèi)光刻膠主要生產(chǎn)企業(yè)及國(guó)產(chǎn)替代情況
 圖表147　2018年**光刻膠應(yīng)用結(jié)構(gòu)
 圖表148　2018年我國(guó)光刻膠分類市場(chǎng)份額
 圖表149　半導(dǎo)體集成電路制作中光刻技術(shù)應(yīng)用示意圖
 圖表150　半導(dǎo)體集成電路制作中光刻技術(shù)的應(yīng)用
 圖表151　掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈情況
 圖表152　CMP工藝原理圖
 圖表153　拋光材料市場(chǎng)份額占比
 圖表154　CMP拋光材料以拋光液和拋光墊為主
 圖表155　2016-2018年**CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模
 圖表156　濕電子化學(xué)品包含通用性化學(xué)品和功能性化學(xué)品兩大類
 圖表157　濕電子化學(xué)品按下游不同應(yīng)用工藝分類
 圖表158　2014-2018年濕電子化學(xué)品下游應(yīng)用需求量占比
 圖表159　**濕電子化學(xué)品市場(chǎng)份額概況
 圖表160　歐美及日本濕電子化學(xué)品企業(yè)基本情況
 圖表161　韓國(guó)及閩臺(tái)濕電子化學(xué)品企業(yè)基本情況
 圖表162　電子氣體按氣體特性進(jìn)行分類
 圖表163　電子氣體按用途分類
 圖表164　封裝所用的主要工藝及其材料
 圖表165　封裝中用到的主要材料及作用
 圖表166　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖
 圖表167　IC芯片制造**工藝主要設(shè)備全景圖
 圖表168　2018-2020年**半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入
 圖表169　2008-2018年**半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表170　2018-2019年**分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
 圖表171　2019-2020年**分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
 圖表172　**半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品分布圖
 圖表173　2013-2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增速
 圖表174　2007-2022年晶圓制造每萬(wàn)片/月產(chǎn)能的投資量級(jí)呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)
 圖表175　晶圓制造各環(huán)節(jié)設(shè)備投資占比
 圖表176　2018年中國(guó)與世界半導(dǎo)體設(shè)備前**廠商
 圖表177　開始步入生產(chǎn)線驗(yàn)證的應(yīng)用于14nm的國(guó)產(chǎn)設(shè)備
 圖表178　各種類型的CVD反應(yīng)器及其主要特點(diǎn)
 圖表179　封裝設(shè)備
 圖表180　測(cè)試設(shè)備
 圖表181　國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)
 圖表182　國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點(diǎn)政策
 圖表183　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
 圖表184　芯片種類多
 圖表185　2011-2021年**IC晶圓廠技術(shù)演進(jìn)路線
 圖表186　2010-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)情況
 圖表187　2018-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
 圖表188　2018年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表189　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
 圖表190　2019年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表191　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
 圖表192　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表193　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
 圖表194　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
 圖表195　2018-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
 圖表196　2018-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
 圖表197　2018-2020年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表198　IC設(shè)計(jì)的不同階段
 圖表199　2014-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
 圖表200　2010-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量
 圖表201　2019年全國(guó)主要城市IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模
 圖表202　2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
 圖表203　晶圓加工過(guò)程示意圖
 圖表204　2014-2019中國(guó)IC制造業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
 圖表205　2018年中國(guó)集成電路制造**企業(yè)
 圖表206　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
 圖表207　根據(jù)封裝材料分類
 圖表208　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
 圖表209　半導(dǎo)體測(cè)試主要涉及CP、FT測(cè)試
 圖表210　半導(dǎo)體封裝技術(shù)演變
 圖表211　2014-2019中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
 圖表212　2014-2018年中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)企業(yè)數(shù)量
 圖表213　2018年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試**企業(yè)
 圖表214　傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
 圖表215　2016-2019年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
 圖表216　2019年中國(guó)傳感器細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模與結(jié)構(gòu)
 圖表217　2019年中國(guó)傳感器企業(yè)分布
 圖表218　國(guó)內(nèi)傳感器主要企業(yè)
 圖表219　2012-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器生產(chǎn)規(guī)模及其增長(zhǎng)速度
 圖表220　2012-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器銷售規(guī)模及其增長(zhǎng)速度
 圖表221　2012-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器市場(chǎng)需求及其增長(zhǎng)速度
 圖表222　2011-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及其增長(zhǎng)速度市場(chǎng)需求及其增長(zhǎng)速度
 圖表223　半導(dǎo)體分立器件主要廠商
 圖表224　2019年光電子器件累計(jì)產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況
 圖表225　2018年半導(dǎo)體下游應(yīng)用分類占比
 圖表226　創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
 圖表227　2019年**智能手機(jī)出貨情況
 圖表228　2019年**智能手機(jī)出貨情況（季度）
 圖表229　2019年**5G手機(jī)出貨情況
 圖表230　**PC出貨量季度數(shù)據(jù)
 圖表231　汽車電子兩大類別
 圖表232　汽車電子應(yīng)用分類
 圖表233　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表234　2017-2022年**和中國(guó)汽車電子產(chǎn)值規(guī)模
 圖表235　2018年**汽車電子行業(yè)各競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手市場(chǎng)份額
 圖表236　汽車電子重點(diǎn)企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
 圖表237　汽車電子發(fā)展趨勢(shì)
 圖表238　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的**
 圖表239　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
 圖表240　2008-2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
 圖表241　2019年5G芯片市場(chǎng)已發(fā)布產(chǎn)品情況
 圖表242　人工智能芯片發(fā)展路徑
 圖表243　**主要人工智能芯片企業(yè)競(jìng)合格局示意圖
 圖表244　三大礦機(jī)生產(chǎn)商主要產(chǎn)品
 圖表245　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)
 圖表246　我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展城市分布
 圖表247　中國(guó)集成電路產(chǎn)能分布
 圖表248　2019年上海市集成電路“一核多較”空間分布情況
 圖表249　2012-2018年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長(zhǎng)情況
 圖表250　2012-2018年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)在全國(guó)的占比情況
 圖表251　2018年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分占比
 圖表252　2017-2018年三星電子綜合收益表
 圖表253　2017-2018年三星電子分部資料
 圖表254　2017-2018年三星電子分地區(qū)資料
 圖表255　2018-2019年三星電子綜合收益表
 圖表256　2018-2019年三星電子分部資料
 圖表257　2018-2019年三星電子分地區(qū)資料
 圖表258　2019-2020年三星電子綜合收益表
 圖表259　2019-2020年三星電子分部資料
 圖表260　2017-2018財(cái)年英特爾綜合收益表
 圖表261　2017-2018財(cái)年英特爾分部資料
 圖表262　2017-2018財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
 圖表263　2018-2019財(cái)年英特爾綜合收益表
 圖表264　2018-2019財(cái)年英特爾分部資料
 圖表265　2018-2019財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
 圖表266　2019-2020財(cái)年英特爾綜合收益表
 圖表267　2019-2020財(cái)年英特爾分部資料
 圖表268　2015-2018年英特爾研發(fā)投入
 圖表269　2017-2018年海力士綜合收益表
 圖表270　2017-2018年海力士分產(chǎn)品資料
 圖表271　2017-2018年海力士收入分地區(qū)資料
 圖表272　2018-2019年海力士綜合收益表
 圖表273　2018-2019年海力士分產(chǎn)品資料
 圖表274　2018-2019年海力士收入分地區(qū)資料
 圖表275　2019-2020年海力士綜合收益表
 圖表276　2019-2020年海力士分產(chǎn)品資料
 圖表277　2019-2020年海力士收入分地區(qū)資料
 圖表278　2017-2018財(cái)年美光科技綜合收益表
 圖表279　2017-2018財(cái)年美光科技分部資料
 圖表280　2017-2018財(cái)年美光科技收入分地區(qū)資料
 圖表281　2018-2019財(cái)年美光科技綜合收益表
 圖表282　2018-2019財(cái)年美光科技分部資料
 圖表283　2018-2019財(cái)年美光科技收入分地區(qū)資料
 圖表284　2019-2020財(cái)年美光科技綜合收益表
 圖表285　2019-2020財(cái)年美光科技分部資料
 圖表286　2017-2018財(cái)年高通綜合收益表
 圖表287　2017-2018財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
 圖表288　2018-2019財(cái)年高通綜合收益表
 圖表289　2018-2019財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
 圖表290　2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
 圖表291　2019-2020財(cái)年高通分部資料
 圖表292　2017-2018財(cái)年博通有限公司綜合收益表
 圖表293　2017-2018財(cái)年博通有限公司分部資料
 圖表294　2017-2018財(cái)年博通有限公司收入分地區(qū)資料
 圖表295　2018-2019財(cái)年博通有限公司綜合收益表
 圖表296　2018-2019財(cái)年博通有限公司分部資料
 圖表297　2019-2020財(cái)年博通有限公司綜合收益表
 圖表298　2019-2020財(cái)年博通有限公司分部資料
 圖表299　2017-2018年德州儀器綜合收益表
 圖表300　2017-2018年德州儀器分部資料
 圖表301　2017-2018年德州儀器收入分地區(qū)資料
 圖表302　2018-2019年德州儀器綜合收益表
 圖表303　2018-2019年德州儀器分部資料
 圖表304　2019-2020年德州儀器綜合收益表
 圖表305　2019-2020年德州儀器分部資料
 圖表306　2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
 圖表307　2016-2017財(cái)年?yáng)|芝綜合收益表
 圖表308　2016-2017財(cái)年?yáng)|芝分部資料
 圖表309　2016-2017財(cái)年?yáng)|芝收入分地區(qū)資料
 圖表310　2017-2018財(cái)年?yáng)|芝綜合收益表
 圖表311　2017-2018財(cái)年?yáng)|芝分部資料
 圖表312　2017-2018財(cái)年?yáng)|芝收入分地區(qū)資料
 圖表313　2018-2019財(cái)年?yáng)|芝綜合收益表
 圖表314　2018-2019財(cái)年?yáng)|芝分部資料
 圖表315　2018-2019財(cái)年?yáng)|芝收入分地區(qū)資料
 圖表316　東芝較新ADAS芯片的功能
 圖表317　東芝**器件
 圖表318　2017-2018財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
 圖表319　2017-2018財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
 圖表320　2017-2018財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
 圖表321　2018-2019財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
 圖表322　2018-2019財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
 圖表323　2018-2019財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
 圖表324　2019-2020財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表
 圖表325　2019-2020財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司分部資料
 圖表326　2019-2020財(cái)年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料
 圖表327　2017-2018年恩智浦綜合收益表
 圖表328　2017-2018年恩智浦分部資料
 圖表329　2017-2018年恩智浦收入分地區(qū)資料
 圖表330　2018-2019年恩智浦綜合收益表
 圖表331　2018-2019年恩智浦分部資料
 圖表332　2018-2019年恩智浦收入分地區(qū)資料
 圖表333　2019-2020年恩智浦綜合收益表
 圖表334　2019-2020年恩智浦分部資料
 圖表335　2019-2020年恩智浦收入分地區(qū)資料
 圖表336　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司名單（市值排名前20家）
 圖表337　2015-2019年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
 圖表338　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司上市板分布情況
 圖表339　半導(dǎo)體行業(yè)上市公司地域分布情況
 圖表340　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表341　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
 圖表342　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
 圖表343　2019年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表344　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
 圖表345　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表346　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表347　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表348　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
 圖表349　2017-2018年臺(tái)積電綜合收益表
 圖表350　2017-2018年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
 圖表351　2017-2018年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
 圖表352　2018-2019年臺(tái)積電綜合收益表
 圖表353　2018-2019年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
 圖表354　2018-2019年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
 圖表355　2019-2020年臺(tái)積電綜合收益表
 圖表356　2019-2020年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
 圖表357　2019-2020年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
 圖表358　2016-2017年中芯**綜合收益表
 圖表359　2016-2017年中芯**收入分產(chǎn)品資料
 圖表360　2016-2017年中芯**收入分地區(qū)資料
 圖表361　2017-2018年中芯**綜合收益表
 圖表362　2017-2018年中芯**收入分產(chǎn)品資料
 圖表363　2017-2018年中芯**收入分地區(qū)資料
 圖表364　2018-2019年中芯**綜合收益表
 圖表365　2018-2019年中芯**收入分產(chǎn)品資料
 圖表366　2016-2017年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
 圖表367　2016-2017年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料
 圖表368　2016-2017年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
 圖表369　2017-2018年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
 圖表370　2017-2018年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料
 圖表371　2017-2018年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
 圖表372　2018-2019年華虹半導(dǎo)體綜合收益表
 圖表373　2018-2019年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料
 圖表374　2018-2019年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
 圖表375　華大半導(dǎo)體額溫槍方案示意圖
 圖表376　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表377　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
 圖表378　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
 圖表379　2019年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表380　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
 圖表381　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表382　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表383　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表384　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
 圖表385　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表386　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
 圖表387　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
 圖表388　2018-2019年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表389　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
 圖表390　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表391　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表392　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表393　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
 圖表394　半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目募集資金
 圖表395　北方華創(chuàng)公司募集資金投資項(xiàng)目
 圖表396　**集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目基本概況
 圖表397　**集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
 圖表398　協(xié)鑫集成公司募集資金投資項(xiàng)目
 圖表399　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目投資概算
 圖表400　藍(lán)綠光LED外延片及芯片的生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資規(guī)劃
 圖表401　2018年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
 圖表402　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
 圖表403　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
 圖表404　2018年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
 圖表405　2018年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
 圖表406　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
 圖表407　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
 圖表408　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
 圖表409　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
 圖表410　2018年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
 圖表411　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
 圖表412　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
 圖表413　集成電路產(chǎn)業(yè)投資**四維度評(píng)估表
 圖表414　集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表
 圖表415　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
 圖表416　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
 圖表417　產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
 圖表418　投資機(jī)會(huì)箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
 圖表419　對(duì)2021-2026**半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
 圖表420　對(duì)2021-2026中國(guó)半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
 圖表421　對(duì)2021-2026中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
 圖表422　對(duì)2021-2026中國(guó)芯片封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
 圖表423　對(duì)2021-2026中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
 圖表424　對(duì)2021-2026中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)





北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心專注于行業(yè)報(bào)告,可行性研究報(bào)告等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 中國(guó)無(wú)線固話終端行業(yè)市場(chǎng)需求趨勢(shì)與十四五投資規(guī)劃研究報(bào)告2021-2027年

  中國(guó)無(wú)線固話終端行業(yè)市場(chǎng)需求趨勢(shì)與十四五投資規(guī)劃研究報(bào)告2021-2027年? △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽?【報(bào)告編號(hào)】: 189375?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年08月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】: 【emi

• 中國(guó)化學(xué)發(fā)光*診斷行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展模式與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2021-2027年

  中國(guó)化學(xué)發(fā)光*診斷行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展模式與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2021-2027年? △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽?【報(bào)告編號(hào)】: 188974?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年08月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】: 【em

• 中國(guó)農(nóng)產(chǎn)品冷鏈物流投資戰(zhàn)略規(guī)劃及發(fā)展動(dòng)向分析報(bào)告2024～2029年

  中國(guó)農(nóng)產(chǎn)品冷鏈物流投資戰(zhàn)略規(guī)劃及發(fā)展動(dòng)向分析報(bào)告2024～2029年? =+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+=+?【報(bào)告編號(hào)】: 230303?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】?【出版日期】: 【2023年09月】?【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】?【客服專員】: 【 安琪 】?

• **及中國(guó)賴氨酸和其他氨基酸行業(yè)發(fā)展效益分析及未來(lái)趨勢(shì)展望報(bào)告2023-2028年

  **及中國(guó)賴氨酸和其他氨基酸行業(yè)發(fā)展效益分析及未來(lái)趨勢(shì)展望報(bào)告2023-2028年? ◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽?【報(bào)告編號(hào)】: 219841?【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2023年02月】?【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【