中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十四五規(guī)劃及發(fā)展形勢分析報告2020～2026年

時間：2020-11-06作者：北京華研中商經(jīng)濟信息中心瀏覽：42

中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十四五規(guī)劃及發(fā)展形勢分析報告2020～2026年
【報告編號】: 379987
【出版時間】: 2020年11月
【出版機構(gòu)】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 
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【報告目錄】 

**章　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1　半導(dǎo)體相關(guān)介紹
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　功率半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.2.1　功率半導(dǎo)體介紹
1.2.2　功率半導(dǎo)體發(fā)展歷史
1.2.3　功率半導(dǎo)體性能要求
1.3　功率半導(dǎo)體分類情況
1.3.1　主要種類
1.3.2　MOSFET
1.3.3　IGBT
1.3.4　整流管
1.3.5　晶閘管
*二章　2018-2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1　2018-2020年**半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4　區(qū)域市場格局
2.1.5　市場競爭狀況
2.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2　中國半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動因素分析
2.2.1　《中國制造2025》相關(guān)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)支持性政策
2.2.3　智能傳感器產(chǎn)業(yè)行動指南
2.2.4　國家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持
2.2.5　半導(dǎo)體行業(yè)其他發(fā)展政策
2.3　2018-2020年中國半導(dǎo)體市場運行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.3.3　區(qū)域分布情況
2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5　發(fā)展機會分析
2.4　2018-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
2.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
2.4.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
2.4.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
2.4.5　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.4.6　市場貿(mào)易狀況
2.4.7　人才需求規(guī)模
2.5　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.5.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
2.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
2.5.3　市場壟斷困境
2.5.4　疫情影響問題
2.6　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.6.2　產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展
2.6.3　加強技術(shù)創(chuàng)新
2.6.4　突破壟斷策略
2.6.5　公司疫情預(yù)防措施
*三章　2018-2020年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　2018-2020年國內(nèi)外功率半導(dǎo)體市場運行現(xiàn)狀
3.1.1　**市場規(guī)模
3.1.2　**市場格局
3.1.3　**企業(yè)布局
3.1.4　國內(nèi)市場規(guī)模
3.1.5　國內(nèi)競爭情況
3.2　2018-2020年國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
3.2.1　整體運行態(tài)勢
3.2.2　行業(yè)國產(chǎn)化程度
3.2.3　廠商發(fā)展形勢分析
3.3　2018-2020年國內(nèi)功率半導(dǎo)體項目建設(shè)動態(tài)
3.3.1　12英寸功率半導(dǎo)體項目投產(chǎn)動態(tài)
3.3.2　汽車級IGBT專業(yè)生產(chǎn)線投建動態(tài)
3.3.3　山東功率半導(dǎo)體項目開工建設(shè)動態(tài)
3.3.4　紹興IC小鎮(zhèn)IGBT項目建設(shè)動態(tài)
3.3.5　碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測項目
3.3.6　揚杰功率半導(dǎo)體芯片封測項目
3.4　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)**鏈分析
3.4.1　**鏈**環(huán)節(jié)
3.4.2　設(shè)計環(huán)節(jié)的發(fā)展**
3.4.3　**鏈競爭形勢分析
3.5　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
3.5.1　行業(yè)發(fā)展困境
3.5.2　發(fā)展風(fēng)險提示
3.5.3　行業(yè)發(fā)展建議
3.5.4　封裝技術(shù)趨勢
*四章　2018-2020年功率半導(dǎo)體主要細分市場發(fā)展分析——MOSFET
4.1　MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.1　MOSFET主要類型
4.1.2　MOSFET發(fā)展歷程
4.1.3　MOSFET產(chǎn)品介紹
4.2　2018-2020年MOSFET市場發(fā)展狀況分析
4.2.1　行業(yè)發(fā)展動態(tài)機遇
4.2.2　國內(nèi)外市場發(fā)展格局
4.2.3　國內(nèi)市場發(fā)展規(guī)模
4.2.4　國內(nèi)企業(yè)競爭優(yōu)勢
4.2.5　行業(yè)價格變動影響
4.3　MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
4.3.1　分層情況
4.3.2　低端層次
4.3.3　中端層次
4.3.4　**層次
4.3.5　對比分析
4.4　MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.4.1　應(yīng)用領(lǐng)域介紹
4.4.2　下游行業(yè)分析
4.4.3　需求動力分析
4.5　MOSFET市場前景展望及趨勢分析
4.5.1　市場空間測算
4.5.2　長期發(fā)展趨勢
*五章　2018-2020年功率半導(dǎo)體主要細分市場發(fā)展分析——IGBT
5.1　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
5.1.1　IGBT產(chǎn)品發(fā)展歷程
5.1.2　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距
5.2　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
5.2.1　**IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
5.2.2　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析
5.2.3　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題
5.3　IGBT市場發(fā)展狀況分析
5.3.1　**市場發(fā)展規(guī)模
5.3.2　行業(yè)市場發(fā)展回顧
5.3.3　國內(nèi)市場供需分析
5.3.4　國內(nèi)市場發(fā)展格局
5.4　IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1　總體應(yīng)用情況
5.4.2　工業(yè)控制領(lǐng)域
5.4.3　家電領(lǐng)域應(yīng)用
5.4.4　發(fā)電裝機情況
5.4.5　新能源汽車
5.4.6　軌道交通
5.4.7　智能電網(wǎng)
5.5　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇及前景展望
5.5.1　國產(chǎn)發(fā)展機遇
5.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.5.3　發(fā)展規(guī)模預(yù)測
*六章　2018-2020年功率半導(dǎo)體新興細分市場發(fā)展分析
6.1　碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體
6.1.1　SiC功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢
6.1.2　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
6.1.3　SiC功率半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
6.1.4　SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
6.1.5　國內(nèi)外企業(yè)競爭布局
6.1.6　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展機遇
6.1.7　SiC功率半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)
6.2　氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體
6.2.1　GaN功率半導(dǎo)體的優(yōu)勢
6.2.2　GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局
6.2.3　GaN功率半導(dǎo)體發(fā)展場景
6.2.4　GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分析
6.2.5　GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.6　GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用前景
*七章　2018-2020年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
7.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況
7.1.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進方式
7.1.2　功率半導(dǎo)體技術(shù)演變歷程
7.1.3　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢
7.2　2018-2020年國內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展狀況
7.2.1　新型產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展狀況
7.2.2　區(qū)域技術(shù)發(fā)展狀況分析
7.2.3　車規(guī)級技術(shù)突破情況
7.3　IGBT技術(shù)進展及挑戰(zhàn)分析
7.3.1　IGBT封裝技術(shù)分析
7.3.2　車用IGBT的技術(shù)要求
7.3.3　IGBT發(fā)展的技術(shù)挑戰(zhàn)
7.4　車規(guī)級IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
7.4.1　技術(shù)難題與挑戰(zhàn)
7.4.2　車規(guī)級IGBT拓撲結(jié)構(gòu)
7.4.3　車規(guī)級IGBT技術(shù)解決方案
7.5　車規(guī)級功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢分析
7.5.1　精細化技術(shù)
7.5.2　**結(jié)IGBT技術(shù)
7.5.3　高結(jié)溫終端技術(shù)
7.5.4　**封裝技術(shù)
7.5.5　功能集成技術(shù)
*八章　2018-2020年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
8.1　功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域介紹
8.1.1　主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.1.2　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
8.2　消費電子領(lǐng)域
8.2.1　消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.2.2　消費電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
8.2.3　消費電子投資熱點分析
8.2.4　消費電子應(yīng)用潛力分析
8.3　傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域
8.3.1　汽車電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
8.3.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.3.3　汽車電子市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4　汽車電子重點企業(yè)布局
8.3.5　汽車電子應(yīng)用潛力分析
8.4　新能源汽車領(lǐng)域
8.4.1　新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
8.4.2　新能源汽車功率器件應(yīng)用情況
8.4.3　新能源汽車功率半導(dǎo)體的需求
8.4.4　新能源汽車功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力
8.4.5　新能源汽車功率半導(dǎo)體投資**
8.5　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.5.1　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)**地位
8.5.2　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策支持
8.5.3　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.5.4　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
8.5.5　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用潛力分析
8.6　半導(dǎo)體照明領(lǐng)域
8.6.1　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.6.2　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.6.3　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展
8.6.4　功率半導(dǎo)體應(yīng)用潛力分析
8.6.5　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
*九章　2017-2019年國外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
9.1　英飛凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　產(chǎn)品發(fā)展路線
9.1.3　企業(yè)布局動態(tài)
9.1.4　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.5　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.6　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　羅姆半導(dǎo)體集團（ROHMSemiconductor）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　典型產(chǎn)品介紹
9.2.3　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.5　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　安森美半導(dǎo)體（OnSemiconductor）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronicsN.V.）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5　德州儀器（TexasInstruments）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6　高通（QUALCOMM,Inc.）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
*十章　2017-2020年中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
10.1　吉林華微電子股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　經(jīng)營效益分析
10.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.1.4　財務(wù)狀況分析
10.1.5　**競爭力分析
10.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.7　未來前景展望
10.2　湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營效益分析
10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.4　財務(wù)狀況分析
10.2.5　**競爭力分析
10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7　未來前景展望
10.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4　財務(wù)狀況分析
10.3.5　**競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7　未來前景展望
10.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營效益分析
10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.4　財務(wù)狀況分析
10.4.5　**競爭力分析
10.4.6　未來前景展望
10.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.4　財務(wù)狀況分析
10.5.5　**競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
*十一章　2020-2026年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)"十四五"發(fā)展規(guī)劃及前景展望
11.1　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
11.1.1　進口替代機遇分析
11.1.2　能效標準規(guī)定機遇
11.1.3　終端應(yīng)用升級機遇
11.1.4　工業(yè)市場應(yīng)用機遇
11.1.5　汽車市場應(yīng)用機遇
11.1.6　“新基建”投資機遇
11.2　功率半導(dǎo)體未來需求應(yīng)用場景
11.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展
11.2.2　新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
11.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
11.3　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及展望
11.3.1　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢
11.3.2　晶圓供不應(yīng)求
11.3.3　**空間測算
11.4　2020-2026年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測分析
11.4.1　2020-2026年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
11.4.2　2020-2026年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　功率半導(dǎo)體器件的工作范圍
圖表5　手機中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖
圖表6　功率半導(dǎo)體性能要求
圖表7　功率半導(dǎo)體主要性能指標
圖表8　功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類
圖表9　MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10　IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡化的等效電路圖
圖表11　2011-2018年**半導(dǎo)體市場營收規(guī)模及增長率
圖表12　2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)**研發(fā)支出前**公司排名
圖表13　2008-2018年**集成電路占半導(dǎo)體比重變化情況
圖表14　2018年**半導(dǎo)體細分產(chǎn)品規(guī)模分布
圖表15　2019年半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)銷售收入結(jié)構(gòu)
圖表16　2018年**半導(dǎo)體市場區(qū)域分布
圖表17　2015-2019年**半導(dǎo)體市場區(qū)域增長
圖表18　2019年**前**半導(dǎo)體廠商營收
圖表19　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表20　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表21　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（一）
圖表22　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策匯總（二）
圖表23　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表24　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表25　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表26　2010-2025中國半導(dǎo)體各產(chǎn)業(yè)自給率情況及預(yù)測
圖表27　2014-2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表28　2013-2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表29　2010年和2018年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況
圖表30　2010年和2018年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表31　2019年全國主要省市集成電路產(chǎn)量
圖表32　2019年集成電路產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu)圖
圖表33　2010-2020年**射頻**市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況預(yù)測
圖表34　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表35　芯片種類多
圖表36　臺積電制程工藝節(jié)點
圖表37　硅片尺寸和芯片制程
圖表38　2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
圖表39　2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)情況
圖表40　2017-2019年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表41　2017年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表42　2017年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表43　2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表44　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表45　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表46　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表47　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表48　2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長情況
圖表49　2018年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表50　2010-2018年中國大陸集成電路進口情況
圖表51　2018年中國大陸集成電路進口情況（月度）
圖表52　2018年中國大陸集成電路及相關(guān)產(chǎn)品進口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
圖表53　2015-2019年中國集成電路進口量額變化趨勢圖
圖表54　2015-2019年中國集成電路進口均價變化趨勢圖
圖表55　2018年中國大陸集成電路出口區(qū)域分布
圖表56　2018年中國大陸集成電路及相關(guān)產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
圖表57　2015-2019年中國集成電路出口統(tǒng)計情況
圖表58　2016-2018年**功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表59　2018年**功率器件行業(yè)TOP10廠商
圖表60　2018年英飛凌委外代工布局
圖表61　英飛凌12寸功率半導(dǎo)體持續(xù)布局
圖表62　2019年中國功率器件公司**榜單
圖表63　2017-2020年我國功率半導(dǎo)體營業(yè)總收入及增速
圖表64　中國功率半導(dǎo)體企業(yè)與**功率半導(dǎo)體企業(yè)橫向比較
圖表65　2018年中國大陸功率器件市場國產(chǎn)化程度
圖表66　2018年國內(nèi)五家功率半導(dǎo)體廠商財報對比分析
圖表67　2019-2020年各家功率半導(dǎo)體上市公司營收和凈利潤
圖表68　功率半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)的主要作用
圖表69　提升各環(huán)節(jié)**鏈占比的可能因素
圖表70　2017年功率半導(dǎo)體設(shè)計及制造企業(yè)的盈利能力
圖表71　功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展驅(qū)動力
圖表72　功率半導(dǎo)體廠商選擇IDM的優(yōu)勢
圖表73　MOSFET的分類方式
圖表74　不同類型MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表75　MOSFET的發(fā)展演進情況
圖表76　市場主流MOSFET產(chǎn)品介紹
圖表77　2019年MOSFET廠大中、杰力營收情況統(tǒng)計
圖表78　2018年**MOSFET市場格局
圖表79　2018年中國MOSFET市場格局
圖表80　國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的成本優(yōu)勢
圖表81　價格上漲對于MOSFET廠商的影響
圖表82　價格下跌對MOSFET廠商的影響
圖表83　功率MOSFET分層方式及其應(yīng)用情況
圖表84　低端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表85　中端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表86　**功率MOSFET發(fā)展特點
圖表87　各層次功率MOSFET**競爭力對比分析
圖表88　功率半導(dǎo)體分類維度及其對應(yīng)性能特點
圖表89　功率MOSFET主要下游行業(yè)及其代表性應(yīng)用
圖表90　數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑
圖表91　2019-2023年功率MOSFET市場空間測算
圖表92　汽車電子領(lǐng)域功率MOSFET特有認證需求示意圖
圖表93　2018-2023年功率MOSFET市場結(jié)構(gòu)變化趨勢
圖表94　IGBT各代產(chǎn)品性能參數(shù)對比
圖表95　2010-2018年**IGBT市場發(fā)展規(guī)模
圖表96　2010-2018年國內(nèi)IGBT產(chǎn)品供需情況
圖表97　2018年國內(nèi)IGBT市場主要廠商
圖表98　2019年不同電壓級別IGBT的應(yīng)用場景
圖表99　2018年中國IGBT下游應(yīng)用占比
圖表100　工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場規(guī)模變化
圖表101　中國變頻器市場格局變化
圖表102　2018年中國變頻器市場格局變化
圖表103　2012-2018年中國變頻空調(diào)銷量變化
圖表104　2012-2018年中國變頻洗衣機銷量變化
圖表105　2018-2022年中國光伏裝機量變化及預(yù)測
圖表106　2018-2022年中國風(fēng)電裝機量變化
圖表107　純電動車半導(dǎo)體用量占比
圖表108　IGBT在新能源汽車電控成本結(jié)構(gòu)中占比顯著
圖表109　IGBT電網(wǎng)應(yīng)用示意圖
圖表110　2018年IGBT國產(chǎn)化廠商
圖表111　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線
圖表112　SiCMOSFET開關(guān)損耗優(yōu)勢
圖表113　SiC功率半導(dǎo)體市場發(fā)展結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用劃分）
圖表114　SiC功率半導(dǎo)體市場發(fā)展結(jié)構(gòu)（按產(chǎn)品劃分）
圖表115　SiC晶體管性能分析
圖表116　2018年SiC功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品
圖表117　2018年SiC功率模塊新產(chǎn)品
圖表118　SiC、GaN性能比較
圖表119　2018年功率GaN產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表120　功率GaN應(yīng)用市場演進有兩種可能場景示意圖
圖表121　GaN晶體管性能分析
圖表122　2018年GaN功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品
圖表123　2018年GaN功率模塊新產(chǎn)品
圖表124　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及電壓分布情況
圖表125　功率半導(dǎo)體技術(shù)演進方式
圖表126　功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用流程
圖表127　**功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用市場分析
圖表128　創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
圖表129　2019年**智能手機出貨情況
圖表130　2019年**智能手機出貨情況（季度）
圖表131　2019年**5G手機出貨情況
圖表132　**PC出貨量季度數(shù)據(jù)
圖表133　汽車電子兩大類別
圖表134　汽車電子應(yīng)用分類
圖表135　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個階段
圖表136　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表137　**和中國汽車電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表138　2018年**汽車電子行業(yè)各競爭對手市場份額
圖表139　汽車電子重點企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)
圖表140　2014-2018年國內(nèi)新能源汽車保有量分析
圖表141　2015-2019年新能源汽車及純電動汽車保有量情況
圖表142　2016-2018年新能源汽車月度銷量
圖表143　2011-2019年中國新能源汽車產(chǎn)量
圖表144　2011-2019年中國新能源汽車銷量
圖表145　功率半導(dǎo)體在汽車中的應(yīng)用
圖表146　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的**
圖表147　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表148　2014-2019年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模統(tǒng)計情況
圖表149　2011-2019年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表150　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)上游產(chǎn)能競爭格局
圖表151　2019年中國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表152　英飛凌產(chǎn)品路線圖
圖表153　2017-2018財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表154　2017-2018財年英飛凌科技公司分部資料
圖表155　2017-2018財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表156　2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表157　2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料
圖表158　2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表159　2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表160　2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料
圖表161　2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表162　2017-2018財年羅姆半導(dǎo)體集團綜合收益表
圖表163　2017-2018財年羅姆半導(dǎo)體集團分部資料
圖表164　2018-2019財年羅姆半導(dǎo)體集團綜合收益表
圖表165　2018-2019財年羅姆半導(dǎo)體集團分部資料
圖表166　2019-2020財年羅姆半導(dǎo)體集團綜合收益表
圖表167　2019-2020財年羅姆半導(dǎo)體集團分部資料
圖表168　2017-2018財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表169　2017-2018財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表170　2017-2018財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表171　2018-2019財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表172　2018-2019財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表173　2018-2019財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表174　2019-2020財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表175　2019-2020財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表176　2019-2020財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表177　2017-2018財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表178　2017-2018財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表179　2017-2018財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表180　2018-2019財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表181　2018-2019財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表182　2018-2019財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表183　2019-2020財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表184　2019-2020財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表185　2019-2020財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表186　2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表187　2017-2018年德州儀器分部資料
圖表188　2017-2018年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表189　2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表190　2018-2019年德州儀器分部資料
圖表191　2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表192　2019-2020年德州儀器分部資料
圖表193　2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表194　2017-2018財年高通綜合收益表
圖表195　2017-2018財年高通收入分地區(qū)資料
圖表196　2018-2019財年高通綜合收益表
圖表197　2018-2019財年高通收入分地區(qū)資料
圖表198　2019-2020財年高通綜合收益表
圖表199　2019-2020財年高通分部資料
圖表200　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表201　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表202　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表203　2019年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表204　2019年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表205　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表206　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表207　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表208　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表209　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標
圖表210　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表211　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表212　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表213　2018-2019年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表214　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表215　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表216　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標
圖表217　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表218　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司運營能力指標
圖表219　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表220　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表221　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表222　2019年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表223　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表224　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表225　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表226　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表227　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表228　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表229　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表230　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表231　2018-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表232　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表233　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表234　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表235　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表236　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司運營能力指標
圖表237　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表238　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表239　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表240　2018-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表241　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表242　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表243　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表244　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表245　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司運營能力指標
圖表246　國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的競爭優(yōu)勢
圖表247　國內(nèi)功率半導(dǎo)體的發(fā)展優(yōu)勢
圖表248　國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的進口替代優(yōu)勢
圖表249　清潔能源行業(yè)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用
圖表250　新增負載開關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電路圖
圖表251　2019-2022年**功率半導(dǎo)體市場空間測算
圖表252　2020-2026年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測



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  中國藝術(shù)品市場總體態(tài)勢及未來趨勢展望報告2021～2026年 【報告編號】: 381044 【出版時間】: 2020年11月 【出版機構(gòu)】: 華研中商研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 【聯(lián) 系 人】: 高虹--客服專員 免費售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。 【報告目錄】

• **與中國氧化鎂納米材料運行狀況及發(fā)展前景預(yù)測報告2021～2026年

  **與中國氧化鎂納米材料運行狀況及發(fā)展前景預(yù)測報告2021～2026年------------------------------------------<> 390118<> 2021年4月<> 華研中商研究院<> 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元