中國射頻**芯片行業(yè)十四五規(guī)劃及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告2020～2026年

時間：2020-11-06作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：31

中國射頻**芯片行業(yè)十四五規(guī)劃及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告2020～2026年
【報告編號】: 379985
【出版時間】: 2020年11月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 
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【報告目錄】 

**章射頻**芯片基本概述
1.1射頻**芯片概念闡釋
1.1.1射頻**芯片基本概念
1.1.2射頻**芯片系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
1.1.3射頻**芯片組成器件
1.2射頻**芯片的工作原理
1.2.1接收電路工作原理
1.2.2**電路工作原理
1.3射頻**芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1射頻**產(chǎn)業(yè)鏈
1.3.2射頻芯片設(shè)計
1.3.3射頻芯片代工
1.3.4射頻芯片封裝
*二章2018-2020年射頻**芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1政策環(huán)境
2.1.1主要政策分析
2.1.2網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略
2.1.3相關(guān)優(yōu)惠政策
2.1.4相關(guān)利好政策
2.2經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行情況
2.2.3經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
2.2.4未來宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.3社會環(huán)境
2.3.1移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.3.2研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.3科技人才隊伍壯大
2.3.4新冠疫情影響分析
2.4技術(shù)環(huán)境
2.4.1無線通訊技術(shù)進(jìn)展
2.4.25G技術(shù)*發(fā)展
2.4.3氮化鎵技術(shù)現(xiàn)狀
*三章2018-2020年射頻**芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.1**射頻**芯片行業(yè)運行分析
3.1.1行業(yè)需求狀況
3.1.2市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3市場份額占比
3.1.4市場**企業(yè)
3.1.5市場競爭格局
3.22018-2020年中國射頻**芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.2.3市場發(fā)展規(guī)模
3.2.4市場競爭狀況
3.3中國射頻**芯片行業(yè)競爭壁壘分析
3.3.1實現(xiàn)工藝難度大
3.3.2廠商模組化方案
3.3.3基帶廠商話語權(quán)
3.45G技術(shù)發(fā)展背景下射頻**芯片的發(fā)展?jié)摿?
3.4.15G技術(shù)性能變化
3.4.25G技術(shù)手段升級
3.4.3射頻器件模組化
3.4.4國產(chǎn)化發(fā)展路徑
*四章2018-2020年中國射頻**細(xì)分市場發(fā)展分析
4.12018-2020年濾波器市場發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1濾波器基本概述
4.1.2濾波器市場規(guī)模
4.1.3濾波器競爭格局
4.1.4濾波器發(fā)展前景
4.22018-2020年射頻開關(guān)市場發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1射頻開關(guān)基本概述
4.2.2射頻開關(guān)市場規(guī)模
4.2.3射頻開關(guān)競爭格局
4.2.4射頻開關(guān)發(fā)展前景
4.32018-2020年功率放大器（PA）市場發(fā)展?fàn)顩r
4.3.1射頻PA基本概述
4.3.2射頻PA市場規(guī)模
4.3.3射頻PA競爭格局
4.3.4射頻PA發(fā)展前景
4.42018-2020年低噪聲放大器（LNA）市場發(fā)展?fàn)顩r
4.4.1LNA基本概述
4.4.2LNA市場規(guī)模
4.4.3LNA競爭格局
4.4.4LNA發(fā)展前景
*五章2018-2020年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析
5.1氮化鎵材料基本概述
5.1.1氮化鎵基本概念
5.1.2氮化鎵形成階段
5.1.3氮化鎵性能優(yōu)勢
5.1.4氮化鎵功能作用
5.2氮化鎵器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析
5.2.1氮化鎵器件性能優(yōu)勢
5.2.2氮化鎵器件應(yīng)用廣泛
5.2.3硅基氮化鎵襯底技術(shù)
5.3氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1市場發(fā)展?fàn)顩r
5.3.2行業(yè)廠商介紹
5.3.3市場發(fā)展空間
*六章中國射頻**芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析
6.1射頻**芯片設(shè)計
6.1.1芯片設(shè)計市場發(fā)展規(guī)模
6.1.2芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.3芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)地域分布
6.1.4射頻芯片設(shè)計企業(yè)動態(tài)
6.1.5射頻芯片設(shè)計技術(shù)突破
6.2射頻**芯片代工
6.2.1芯片代工市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2芯片代工市場競爭格局
6.2.3射頻芯片代工市場現(xiàn)狀
6.2.4射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)
6.3射頻**芯片封裝
6.3.1芯片封裝行業(yè)基本介紹
6.3.2芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)
6.3.4射頻芯片封裝技術(shù)趨勢
*七章2018-2020年射頻**芯片應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
7.1智能移動終端
7.1.1智能移動終端運行狀況
7.1.2智能移動終端競爭格局
7.1.3手機(jī)射頻**模組化
7.1.45G手機(jī)射頻**的機(jī)遇
7.1.5手機(jī)射頻材料發(fā)展前景
7.2通信基站
7.2.1通信基站市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2各地5G基站建設(shè)布局
7.2.35G基站對射頻**需求
7.2.4基站射頻器件競爭格局
7.2.55G基站的建設(shè)規(guī)劃目標(biāo)
7.2.6基站天線發(fā)展機(jī)遇分析
7.3路由器
7.3.1路由器市場運行狀況
7.3.2路由器市場競爭格局
7.3.3路由器品牌競爭分析
7.3.4路由器細(xì)分產(chǎn)品市場
7.3.5路由器芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.65G路由器產(chǎn)品動態(tài)
*八章2016-2019年國外射頻**芯片重點企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1Skyworks
8.1.1企業(yè)基本概況
8.1.2企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3業(yè)務(wù)布局分析
8.1.4企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.1.5未來發(fā)展前景
8.2Qorvo
8.2.1企業(yè)基本概況
8.2.2企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3業(yè)務(wù)布局分析
8.2.4企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2.5未來發(fā)展前景
8.3Broadcom
8.3.1企業(yè)基本概況
8.3.2企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3業(yè)務(wù)布局分析
8.3.4企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3.5未來發(fā)展前景
8.4Murata
8.4.1企業(yè)基本概況
8.4.2企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3業(yè)務(wù)布局分析
8.4.4企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.4.5未來發(fā)展前景
*九章2017-2020年國內(nèi)射頻**芯片重點企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1紫光展銳
9.1.1企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3企業(yè)芯片平臺
9.1.4企業(yè)研發(fā)項目
9.1.5企業(yè)合作發(fā)展
9.2昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3業(yè)務(wù)布局分析
9.2.4企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.2.5未來發(fā)展前景
9.3江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2經(jīng)營效益分析
9.3.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4財務(wù)狀況分析
9.3.5**競爭力分析
9.3.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7未來前景展望
9.4三安光電股份有限公司
9.4.1企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2經(jīng)營效益分析
9.4.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4財務(wù)狀況分析
9.4.5**競爭力分析
9.4.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7未來前景展望
9.5江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2經(jīng)營效益分析
9.5.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4財務(wù)狀況分析
9.5.5**競爭力分析
9.5.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7未來前景展望
9.6深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2經(jīng)營效益分析
9.6.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4財務(wù)狀況分析
9.6.5**競爭力分析
9.6.6未來前景展望
*十章中國射頻**芯片行業(yè)投資**綜合分析
10.12018-2020年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
10.1.1芯片投資規(guī)模
10.1.2成員并購動態(tài)
10.1.3投資項目分析
10.1.4企業(yè)融資動態(tài)
10.1.5射頻芯片廠商
10.2射頻**芯片投資壁壘分析
10.2.1政策壁壘
10.2.2資金壁壘
10.2.3技術(shù)壁壘
10.3射頻**芯片投資**分析
10.3.1行業(yè)投資機(jī)會
10.3.2行業(yè)進(jìn)入時機(jī)
10.3.3國產(chǎn)化投資前景
10.3.4行業(yè)投資建議
10.3.5投資風(fēng)險提示
*十一章2020-2026年中國射頻**芯片行業(yè)"十四五"發(fā)展規(guī)劃和前景預(yù)測分析
11.1射頻**芯片發(fā)展前景展望
11.1.1手機(jī)射頻**發(fā)展?jié)摿?
11.1.2基站射頻**空間預(yù)測
11.1.3射頻**市場空間測算
11.22020-2026年中國射頻**芯片行業(yè)預(yù)測分析
11.2.12020-2026年中國射頻**芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.22020-2026年中國射頻**芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表1　智能終端通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖
圖表2　部分射頻器件功能簡介
圖表3　射頻**結(jié)構(gòu)示意圖
圖表4　射頻開關(guān)工作原理
圖表5　聲表面波濾波器（SAW）原理圖
圖表6　體聲波濾波器（BAW）原理圖
圖表7　SAW與BAW適用頻率范圍
圖表8　射頻低噪聲放大器工作原理
圖表9　功率放大器工作原理
圖表10　雙工器工作原理
圖表11　射頻**產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表12　5G產(chǎn)業(yè)主要政策
圖表13　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表16　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表17　2016-2019年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表18　2016-2019年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表19　2015-2019年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表20　2019年專利申請、授權(quán)和有效**情況
圖表21　我國移動通信技術(shù)演進(jìn)情況
圖表22　2012-2019年**移動終端出貨量
圖表23　2011-2023年**射頻**市場規(guī)模及預(yù)測
圖表24　2018年**主要射頻器件市場份額占比
圖表25　**射頻**細(xì)分主要廠商
圖表26　2018年**射頻**市場競爭格局
圖表27　射頻**向模塊發(fā)展
圖表28　射頻**行業(yè)商業(yè)模式
圖表29　Fabless模式下產(chǎn)業(yè)鏈分工
圖表30　2014-2018年中國射頻**芯片市場規(guī)模及增長
圖表31　國內(nèi)射頻**產(chǎn)業(yè)鏈廠商分布
圖表32　濾波器主要廠商的產(chǎn)品線與類型
圖表33　射頻**產(chǎn)業(yè)鏈模組化趨勢
圖表34　主要射頻廠商模組化方案
圖表35　4G到5G的主要技術(shù)指標(biāo)差異點
圖表36　5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC）
圖表37　具有4×4MIMO的3下行鏈路CA
圖表38　CA的進(jìn)步
圖表39　波束控制5G端到端固定無線接入網(wǎng)絡(luò)
圖表40　有源天線系統(tǒng)和波束控制RFFE
圖表41　各使用案例中的RF通信技術(shù)
圖表42　射頻****/接收鏈路和子鏈路的模組化
圖表43　射頻模組集成度分類名稱
圖表44　2012-2018年國內(nèi)SAW濾波器需求量
圖表45　2013-2018年中國SAW濾波器市場規(guī)模
圖表46　SAW濾波器競爭格局
圖表47　BAW濾波器競爭格局
圖表48　國內(nèi)濾波器公司詳情
圖表49　單部手機(jī)所含濾波器的**量
圖表50　射頻開關(guān)關(guān)鍵參數(shù)
圖表51　2011-2018年**射頻開關(guān)市場規(guī)模
圖表52　射頻開關(guān)市場競爭格局
圖表53　2011-2019年P(guān)A**市場規(guī)模
圖表54　2018年P(guān)A市場競爭格局
圖表55　國內(nèi)PA廠商概況
圖表56　2010-2018年**低噪聲放大器市場規(guī)模
圖表57　半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表58　硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學(xué)性質(zhì)參數(shù)比較
圖表59　半導(dǎo)體材料性能比較
圖表60　砷化鎵/氮化鎵半導(dǎo)體的作用
圖表61　三代半導(dǎo)體材料主要參數(shù)的對比
圖表62　氮化鎵（GaN）器件同時具有高功率和高頻率的特點
圖表63　氮化鎵（GaN）已經(jīng)廣泛應(yīng)用于射頻器件（RF）、LED和功率器件等
圖表64　氮化鎵（GaN）器件應(yīng)用廣泛
圖表65　GaN在不同層面的優(yōu)點
圖表66　GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應(yīng)用領(lǐng)域
圖表67　1992-2020年通信技術(shù)的演進(jìn)時間軸
圖表68　2013-2018年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售額及增長率
圖表69　2010-2018年營收過億企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表70　2017-2018年過億元企業(yè)城市分布
圖表71　2018年各營收區(qū)間段企業(yè)數(shù)量分布
圖表72　2017-2018年中國大陸各區(qū)域IC設(shè)計營收分析
圖表73　2018年各區(qū)域銷售額及占比分析
圖表74　**IC設(shè)計城市2017-2018年增速比較
圖表75　2017-2018年IC設(shè)計行業(yè)營收排名**的城市
圖表76　2014-2019年**晶圓代工市場規(guī)模
圖表77　**晶圓代工市場份額
圖表78　2018年中國晶圓代工銷售額與市場份額
圖表79　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表80　根據(jù)封裝材料分類
圖表81　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表82　2010-2019年中國IC封裝測試業(yè)銷售額
圖表83　SiP各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比
圖表84　目前智能手機(jī)中關(guān)鍵組件使用SiP封裝概況
圖表85　2G-5G時代RFFEM封裝技術(shù)趨勢
圖表86　2013-2018智能移動終端市場規(guī)模及發(fā)展趨勢
圖表87　2015-2018年移動終端品牌存量市場份額
圖表88　2017-2018年移動終端需求偏好趨勢
圖表89　各線城市不同價位移動終端設(shè)備TGI指數(shù)變化情況（一）
圖表90　各線城市不同價位移動終端設(shè)備TGI指數(shù)變化情況（二）
圖表91　2018年新增移動終端城級分布
圖表92　2018年新增移動終端滲透率情況
圖表93　2017-2018年智能移動終端主要硬件故障問題分布
圖表94　2018年智能移動終端維修渠道選擇
圖表95　2018-2019年中國智能手機(jī)市場出貨量
圖表96　2018-2019年中國智能手機(jī)**廠商市場出貨量
圖表97　2018-2019年中國智能手機(jī)**廠商市場份額
圖表98　2019年中國智能音箱市場出貨量
圖表99　2018-2019年中國**大可穿戴設(shè)備廠商出貨量、市場份額
圖表100　典型5G射頻**設(shè)計方案
圖表101　AiP模組組成架構(gòu)
圖表102　2019年中國5G手機(jī)廠商出貨量占比
圖表103　射頻**部件價、量提升
圖表104　**代5GRFFE成本溢價
圖表105　5G帶來手機(jī)射頻**量提升
圖表106　**GaAs射頻器件供應(yīng)鏈
圖表107　2009-2019全國移動通信基站數(shù)量
圖表108　2009-2018不同類型基站的比例
圖表109　2014-2019每年度新建4G基站數(shù)量
圖表110　2009-2019年2G+3G基站總量的變化
圖表111　2019-2026年中國宏基站數(shù)量預(yù)測
圖表112　2017-2025年**小基站數(shù)量
圖表113　國外GaN射頻器件產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)
圖表114　微波頻率范圍功率電子設(shè)備的工藝
圖表115　2017-2022年基站應(yīng)用射頻市場空間
圖表116　2016-2019年**企業(yè)和提供商路由器整體市場收入及變化趨勢
圖表117　2018年**企業(yè)和服務(wù)提供商（SP）路由器市場競爭格局
圖表118　2018年中國無線路由器市場品牌關(guān)注比例分布
圖表119　2018年中國無線路由器市場用戶關(guān)注TOP10機(jī)型
圖表120　2018年中國無線路由器市場不同價格段產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表121　2006-2019年Skyworks營業(yè)收入狀況
圖表122　2006-2019年Skyworks凈利潤
圖表123　Skyworks通過收購新公司來增強(qiáng)自身的產(chǎn)品線
圖表124　2001-2019年占Skyworks營業(yè)收入比重大于10%的客戶
圖表125　2018-2019年Qorvo經(jīng)營狀況
圖表126　Qorvo產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表127　Broadcom歷史沿革
圖表128　2009-2018年博通營收情況
圖表129　2018年Broadcom收入構(gòu)成
圖表130　村田收購進(jìn)程
圖表131　2014-2018年村田營業(yè)收入情況及利潤率
圖表132　2018年村田營收構(gòu)成（按產(chǎn)品分）
圖表133　2018年村田營收構(gòu)成（按區(qū)域分）
圖表134　紫光展銳發(fā)展歷程
圖表135　漢天下三大產(chǎn)品線
圖表136　漢天下產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表137　2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表138　2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表139　2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表140　2018-2019年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表141　2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表142　2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表143　2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表144　2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表145　2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表146　2017-2020年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表147　2017-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表148　2017-2020年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表149　2019年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表150　2017-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表151　2017-2020年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表152　2017-2020年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表153　2017-2020年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表154　2017-2020年三安光電股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表155　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表156　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表157　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表158　2019年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表159　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表160　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表161　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表162　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表163　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表164　2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表165　2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表166　2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司凈利潤及增速
圖表167　2018-2019年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表168　2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表169　2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表170　2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表171　2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表172　2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表173　2014-2019年中國芯片投融資金額
圖表174　2019年中國芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件輪次分布
圖表175　中國主要射頻功率放大器廠商
圖表176　中國主要射頻濾波器廠商
圖表177　中國射頻開關(guān)主要廠商
圖表178　中國WIFIPA/FEM主要廠家
圖表179　2017-2022年手機(jī)射頻**市場規(guī)模
圖表180　4G與5G基站PCB價格比較
圖表181　2018-2026年**4G及5G宏基站高頻/高速CCL**量
圖表182　3G/4G/5G智能手機(jī)中射頻器件成本拆分
圖表183　2018-2020智能手機(jī)射頻**總市場規(guī)模測算
圖表184　2020-2021年**5G宏基站PA市場總規(guī)模測算
圖表185　**5G宏基站濾波器市場總規(guī)模測算
圖表186　**4G/5G小基站PA市場規(guī)模測算
圖表187　2020-2026年中國射頻**芯片市場規(guī)模預(yù)測


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