TJ藍(lán)寶石襯底 白玻璃精密切割十字孔 微孔加工

    TJ藍(lán)寶石襯底 白玻璃精密切割十字孔 微孔加工

    華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務(wù)和方案!

    華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

        華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的者,為客戶提供定制化、和完善的激光加工解決方案。

    玻璃激光切割機(jī)

    機(jī)型特點(diǎn):

    1.采用綠光激光器,激光光束質(zhì)量好,峰值功、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高;

    2.聚焦光斑小,切口窄、切割邊緣平整、崩邊小,加工速度,保加工質(zhì)量和穩(wěn)定性;

    3.配備高精密掃描振鏡,速度快,精度高;

    4.配備工業(yè)控制設(shè)備,全過程電腦軟件自動控制,可長期運(yùn)行;

    5.非接觸式激光加工方式,對加工材料無應(yīng)力產(chǎn)生,能加工異形孔及微型孔。

    適用于手機(jī)蓋板、光學(xué)玻璃,藍(lán)寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細(xì)切割

    鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。

    華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務(wù)和方案!

    梁工


    天津華諾普銳斯科技有限公司專注于天津激光精密切割,天津激光焊接,天津激光打孔等

  • 詞條

    詞條說明

  • TJ光學(xué)狹縫片 金屬光柵片激光精密加工支持定制

    TJ光學(xué)狹縫片 金屬光柵片激光精密加工支持定制華諾激光于2002年在北京成立,經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商,是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的,下屬華諾恒宇光能科技有限公司和天津華諾普銳斯科技有限公司兩家公司。華諾激光作為國內(nèi)的光學(xué)狹縫和光闌片供應(yīng)商,公司致力于提供光學(xué)產(chǎn)品。- 光學(xué)狹縫片:狹縫寬度細(xì)可達(dá)10um, 目前長的狹縫長度做到50- 微孔/光闌片:小微孔直徑Φ10

  • TJ激光切割加工光學(xué)窄縫狹縫片衍射片遮光片定制

    TJ激光切割加工光學(xué)窄縫狹縫片衍射片遮光片定制華諾激光專注于:- 狹縫片- 微孔/光闌片- 金屬掩模板- 激光切割鋼網(wǎng)(SMT鋼網(wǎng)/BGA返修鋼網(wǎng))- 高精密切割- etc.非金屬材料切割除了可以切割各種金屬材料以外,我司還可以切割多種非金屬材料,并且可以精密切割以下材料- PI膠帶- 陶瓷材料- 光學(xué)玻璃狹縫片材質(zhì)材料的厚度:0.02,0.03,0.05,0.06,0.08,0.1,0.12,0

  • TJ藍(lán)寶石精密鉆孔藍(lán)寶石激光代加工石英玻璃異形切割

    TJ藍(lán)寶石精密鉆孔藍(lán)寶石激光代加工石英玻璃異形切割藍(lán)寶石基片作可為集成電路襯底、應(yīng)用于邏輯組件、微型計(jì)算機(jī)、宇航及空間技術(shù)、壓力傳感器以及聲表面波器件;由于藍(lán)寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內(nèi)具有較好的透光性,對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化,因此作為透紅外線窗口、應(yīng)用于透紅外線裝備、衛(wèi)星和空間技術(shù)的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料;在手表上,用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功

  • 氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工

    氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工 陶瓷具有十分優(yōu)異的強(qiáng)韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能。 陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍: 1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷(Al2O3)氮化鋁陶瓷(AlN) 氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC); 2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔,顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工

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