燒結(jié)焊劑在焊接中電流電壓對(duì)焊縫的影響

    一、焊接電流、電弧電壓、焊接速度對(duì)焊縫的影響

    1、焊接電流

    焊接電流增大時(shí)(其他條件不變),焊縫的熔深和余高增大,溶寬不變(或略微增大),原因如下:①電流增大后,工件上的電弧力和熱輸入均增大,熱源位置下移,熔深增大。熔深與電流近于正比關(guān)系。②電流增大后,焊絲熔化量近于成比例地增多,由于溶寬近于不變,所以余高增大。③電流增大后,弧柱直徑增大,但是電弧潛入工件的深度增大,電弧斑點(diǎn)移動(dòng)范圍受到限制,因而溶寬近于不變。

    2、電弧電壓

    電弧電壓增大后,電弧功率加大,工件熱輸入有所增加,同時(shí)弧長(zhǎng)拉長(zhǎng),分布半徑增大,因而熔深略有減小而溶寬增大;余高減小,這是因?yàn)槿軐捲龃螅附z熔化量卻稍有減小所致。

    3、焊接速度

    焊接速度增大時(shí)線能量減小,熔深和溶寬、余高都減小。這是因?yàn)閱挝婚L(zhǎng)度焊縫上的焊絲金屬的熔敷量和焊接速度成反比,溶寬則近于焊接速度的開方成反比。

    二、接法

    直流正接:工件接焊機(jī)正,焊接焊機(jī)負(fù);

    直流反接:工件接焊機(jī)負(fù),焊接焊機(jī)正。

    一般熔化電弧焊時(shí),直流反接時(shí)熔深和熔寬都要比直流正接的大,這是因?yàn)楣ぜ帲┽尦龅哪芰枯^大所致。直流正接時(shí),焊絲為陰,焊絲的熔化率較大。

    鎢氬弧焊時(shí)直流正接的熔深******,反接小。焊鋁、鎂及合金有去除熔池表面氧化膜的問(wèn)題,用交流為好,焊薄板時(shí)也可用反接。焊其他材料一般用直流正接。

    三、焊縫成型缺陷及缺陷形成的原因

    1、未焊透:熔焊時(shí),接頭根部未焊透的現(xiàn)象叫未焊透。形成的原因是焊接電流小,焊高或坡口尺寸不合適及焊絲未對(duì)準(zhǔn)焊縫等造成。細(xì)焊絲短路過(guò)渡CO2焊時(shí),由于工件熱輸入低,容易產(chǎn)生這種缺陷。

    2、燒穿:熔焊時(shí),熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔的現(xiàn)象叫燒穿。焊接電流過(guò)大、焊小或者間隙坡口尺寸過(guò)大都可能形成這種缺陷。

    3、咬邊:在沿著焊縫的母材部位,燒熔形成凹陷或溝槽的現(xiàn)象叫咬邊。大電流高速焊時(shí)可能產(chǎn)生缺陷。腹板處于垂直位置的角焊縫焊接時(shí),如果一次焊接的焊腳過(guò)大或者電壓過(guò)高時(shí),也會(huì)產(chǎn)生咬邊,焊對(duì)接接頭時(shí)操作不當(dāng)亦會(huì)產(chǎn)生。

    4、 焊瘤:熔焊時(shí)熔化金屬流淌到焊縫以外未熔合的母材上形成金屬瘤的現(xiàn)象叫焊瘤。焊瘤是由金屬過(guò)多引起的,這與間隙和坡口尺寸小、焊速低、電壓小或焊絲伸出長(zhǎng)度大等有關(guān)。


    鞏義豫林焊接材料有限公司主要經(jīng)營(yíng):埋弧焊焊劑-(燒結(jié)焊劑,熔煉焊劑),埋弧焊絲,碳鋼和低合金鋼焊條,不銹鋼焊條,堆焊焊條,耐熱鋼與低溫鋼焊條,鑄鐵焊條。


    鞏義市豫林焊材有限公司專注于埋弧焊焊劑,埋弧焊絲,不銹鋼焊條等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 焊接材料搭配合適的燒結(jié)焊劑

    ,找到合適的供應(yīng)商是焊接材料公司的關(guān)鍵。如果可以找到一家具有良好的采購(gòu)能力、管理能力和技術(shù)能力的供應(yīng)商,焊接材料公司就可以得到好的供應(yīng)服務(wù),并且可以節(jié)省多的成本。因此,在選擇供應(yīng)商時(shí),要仔細(xì)考察供應(yīng)商的資質(zhì),以確保能夠得到產(chǎn)品務(wù)。 其次,焊接材料公司要建立有效的內(nèi)部管理機(jī)制。一家有效的內(nèi)部管理機(jī)制能夠有效地幫助焊接材料公司提升效率,提高工作效率,減少采購(gòu)成本,改善供應(yīng)管理,以及有效地新產(chǎn)品等。如

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  • 燒結(jié)焊劑在焊接中出現(xiàn)焊縫的因素

    ? ? ? 對(duì)于焊接結(jié)構(gòu)、焊接產(chǎn)品、焊接接頭的質(zhì)量要求是多方面的,它包括接頭性能、組織等內(nèi)在要求,同時(shí)在外觀形狀尺寸精度、焊縫成型、表面及內(nèi)部也不能有缺陷,為了盡快地發(fā)現(xiàn)與解決問(wèn)題,往往是先采用宏觀分析,如有必要,再進(jìn)行細(xì)致的顯微分析。? ? ??宏觀分析重要的內(nèi)容,即對(duì)焊接接頭進(jìn)行缺陷分析。主要采用金相顯微鏡低倍組織分析方法,

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