SW-Cu脫氧銅用什么表示

    SW-Cu脫氧銅 電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè),在它欣欣向榮的開展過程中,不斷開xuan布鋼的新產(chǎn)品和新的使用領(lǐng)域?,F(xiàn)在它的使用己從電真空器材和印刷電路,開展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。1.電真空器材   電真空器材主要是高頻和高頻**管、波導(dǎo)管、磁控管等,它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。2.印刷電路   銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的方法把電路布線圖印制在銅版上;經(jīng)過浸蝕把剩余的部分去掉而留下相互銜接的電路。然后,在印刷線路板上與外部的銜接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端刺進(jìn),焊接在這個(gè)口路上,這樣一個(gè)完好的線路便拼裝完結(jié)了。假如選用浸鍍法,一切接頭的焊接可以一次完結(jié)。這樣,關(guān)于那些需求精密安置電路的場(chǎng)合,如無線電、電視機(jī),計(jì)算機(jī)等,選用印刷電路可以節(jié)約很多布線和固定回路的勞作;因而得到廣泛使用,需求消費(fèi)很多的銅箔。此外,在電路的銜接中還需用各種多少錢低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。3.集成電路  微電子技術(shù)的中心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),選用專門的技術(shù)技術(shù)將組成電路的元器材和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺度和分量上小成千上萬倍。它的呈現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大革新,成為現(xiàn)代信息技術(shù)的根底?,F(xiàn)在己開xuan布的大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上,能做出的晶體管數(shù)目,己達(dá)十萬乃至百萬以上。近,**的計(jì)算機(jī)公司IBM(商業(yè)機(jī)器公司),己選用鋼替代硅芯片中的鋁作互連線,**了突破性發(fā)展。這種用銅的新式微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺度可以減小到0.12微米,可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目到達(dá)200萬個(gè)。這就為陳舊的金屬銅,在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域中的使用,創(chuàng)始了新局面。4.引線結(jié)構(gòu) 為了維護(hù)集成電路或混合電路的正常作業(yè),需求對(duì)它進(jìn)行封裝;并在封裝時(shí),把電路中很多的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有必定的強(qiáng)度,構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,稱為引線結(jié)構(gòu)。實(shí)踐加工中,為了高速大批量加工,引線結(jié)構(gòu)通常在一條金屬帶上按特定的擺放方法接連沖壓而成。結(jié)構(gòu)材料占集成電路總本錢的1/3~ l/4,并且用量很大;因而,有必要要有低的本錢。

    牌號(hào):SW-Cu
    標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2059-2000
    SW-Cu一號(hào)脫氧銅化學(xué)成份:
    銅 Cu:≥99.90
    錫 Sn:≤0.002
    鋅 Zn:≤0.005
    鉛 Pb:≤0.005
    鉛 Pb:≤0.005
    硼 P:0.005~0.012
    鎳 Ni:≤0.005
    鐵 Fe:≤0.01
    pi Sb:≤0.002
    硫 S:≤0.005
     As:≤0.002
    鉍 Bi:≤0.002
    氧 O:≤0.01
    注:≤0.1(雜質(zhì))
    力學(xué)性能:抗拉強(qiáng)度σb(MPa):≥295
    伸長(zhǎng)率δ10 (%):≥3
    硬度:≥80HV5
    注:帶材的室溫拉伸力學(xué)性能
    試樣尺寸:厚度≥0.3

    SW-Cu脫氧銅 上海威勵(lì)金屬集團(tuán)有限公司企業(yè)文化:
    SW-Cu脫氧銅 我們的**競(jìng)爭(zhēng)力——持續(xù)不斷的研發(fā)新型合金材料,性能優(yōu)異的產(chǎn)品供應(yīng)鏈,周到全的售后服務(wù)體系
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    上海威勵(lì)金屬集團(tuán)有限公司專注于高溫合金,精密合金,哈氏合金,英科耐爾,鎳基合金,鈷基合金,因科洛伊,不銹鋼等, 歡迎致電 13816275336

  • 詞條

    詞條說明

  • C14510磷脫氧銅鋼棒 圓鋼

    C14510磷脫氧銅 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):管件檢驗(yàn)主要以口徑的正負(fù)公差 壁厚標(biāo)準(zhǔn) 承口長(zhǎng)度 內(nèi)外壁光潔度 壓力及溫度1 范圍 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鍛壓銅和銅合金釬焊連接無縫管配件,適合于符合ASTM B88≤水和一般管道工程系統(tǒng)≥ B280≤空調(diào)和制冷設(shè)備≥ 及≤氣體系統(tǒng)≥ 的無縫銅管,此外,管配件預(yù)期用符合ASTMB32的釬焊料 符合AWS A5.8的銅焊料或采用符合 錐型管螺紋裝配的2 術(shù)語 下列符號(hào)是用來命名管

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