【焊錫膏】焊錫膏使用時有哪些注意事項

時間：2021-04-22

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

焊錫膏使用時的注意事項

（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。

（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。

手動攪拌時，應利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。

（3）焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度降低。濕度增大，焊錫膏會吸收水分影響質(zhì)量。

（4）開封后的焊錫膏多次使用時必須要足夠確定質(zhì)量是否有變化，由于開封后用過的焊錫膏再次使用時不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。

（5）運用時切勿舔舐焊錫膏；避免焊錫膏與皮膚直接接觸。不小心粘到時，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭，最后用肥皂仔細清洗。

（6）焊錫膏內(nèi)含有可燃性的溶劑，使用時要遠離火源，避免引起火災。

（7）使用焊錫膏的廠房內(nèi)必須安裝氣裝置，經(jīng)常導入新鮮空氣。

詞條
詞條說明
無鉛錫膏主要成分
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶
高溫錫膏熔點是多少度
錫膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點:①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。確保干凈，沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒缺口。鋼網(wǎng)應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程式中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會引
錫膏使用過程中的常見問題
一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時