助焊膏的主要功能及作用

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：676

助焊膏定義：

在焊接過(guò)程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。

助焊膏的功能：

助焊膏的功能部分包括：基質(zhì)、去膜劑和界面活性劑。

基質(zhì)是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點(diǎn)，其熔化后覆蓋在焊點(diǎn)表面，起隔絕空氣的作用，同時(shí)，它又是其它功能組元的溶劑。

去膜劑是通過(guò)物理化學(xué)過(guò)程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜，使得熔融釬料能夠潤(rùn)濕新鮮的母材表面。

界面活性劑可以進(jìn)一步降低熔融釬料與母材間的界面張力，促使熔融釬料較好的在母材表面鋪展。

助焊膏的主要作用：

(1)釬焊過(guò)程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物，為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。

(2)以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面，隔絕空氣起保護(hù)作用。

(3)起界面活性作用，改善液態(tài)釬料對(duì)母材表面的潤(rùn)濕鋪展性能。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 無(wú)鉛低溫錫膏的特性

  1、熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃，不需要較高的回流溫度，對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)因溫度過(guò)高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。2、完全符合***環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無(wú)腐蝕性。3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼

• 低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  1、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。7、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。上述就是為你介紹的有關(guān)低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來(lái)咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞：??無(wú)鹵素助焊膏 

• 低溫錫膏的作用與特性

  低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的*二次回流的時(shí)候，因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)*二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的*

• 【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因

  有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因：首先要思考的會(huì)不會(huì)是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險(xiǎn)，故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對(duì)PCB板做好清理，若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險(xiǎn)，也有幾個(gè)方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了，其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路，關(guān)于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測(cè)。2、沒(méi)清理干凈，除此之外所采用的清洗劑是否會(huì)產(chǎn)生浸蝕或有殘存，也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近，而且焊接間的通電頻