【環(huán)保錫膏】無鉛環(huán)保錫膏在進行印刷過程中黏度的變化規(guī)律

時間：2021-04-22作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：161

無鉛環(huán)保錫膏有著一定的流變性能，錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度，并且錫膏的粘度會隨著時間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動能力。錫膏生產(chǎn)過程中會加入揮發(fā)性溶劑，這相當于在使用過程中不斷攪拌錫膏，因此這些溶劑揮發(fā)較快，使焊錫膏變稠。無鉛環(huán)保錫膏在進行印刷過程中有三種粘度變化規(guī)律:

1、粘度增加——相反，如果配方中的溶劑非常易揮發(fā)，它會變得越來越干。

2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配方中的溶劑揮發(fā)性較低，它將變得越來越薄。

3、粘度先降低后增加(斜率很小)并保持穩(wěn)定——這種現(xiàn)象應該是一種理想的狀態(tài)，也就是說，焊劑成分的比例剛剛好。

一般來說，無鉛環(huán)保錫膏市場生產(chǎn)的大多數(shù)產(chǎn)品都不會有問題。常見的問題是*三個。如果發(fā)生前兩種情況，應采用確認環(huán)境溫濕度、設(shè)備內(nèi)部溫度和通風狀況是否異常的方法。如果這些缺陷在正常工藝參數(shù)下仍然存在，我們應該確認錫膏本身的技術(shù)參數(shù)。


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• 詞條

  詞條說明

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 無鉛錫膏攪拌有什么技巧

  1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進行攪動；3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞：??有鉛錫膏??高溫錫膏&n

• 無鹵素助焊膏

  實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產(chǎn)品，其實是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用：合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。助焊膏的作用，錫粉顆粒

• 錫膏使用過程中的常見問題

  一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設(shè)計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時