BGA助焊膏

時(shí)間：2020-09-18作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：1375

焊接BGA芯片的方法如下：

1)首先將芯片在電路板中定好位。

【提示】

如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號(hào)。

2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA芯片，否則會(huì)使焊錫外溢，較易造成脫腳和短路。

【提示】

拆焊時(shí)，如果四周和底部涂有密封膠，可以先涂**溶膠水溶掉密封膠，不過由于密封膠種類較多，適用的溶膠水不易找到。一般集成電路的對角有定位標(biāo)記，如果沒有定位標(biāo)記還要在集成電路周圍用劃針劃線，以保證焊接時(shí)的精確定位。劃線時(shí)不要損壞銅箔導(dǎo)線，也不要太淺，如果太淺，涂松香焊油處理后會(huì)看不清劃線。要記住集成電路的方向。


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  詞條說明

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位?！咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號(hào)。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

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