有鉛錫膏印刷時需注意的技術(shù)要點

時間：2021-04-16作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：477

深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評估試強需要一些**設(shè)備、

• 無鉛錫膏的正確使用方法

  無重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納，無重金屬錫膏應(yīng)用、儲存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰，防止空氣氧化，假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰，會導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會造成：錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等，在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應(yīng)用時的常見問題：1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短，當(dāng)取下充足的錫膏后，應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程

• 中溫錫膏的熔點

  回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說，500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進入錫膏，從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅