BGA助焊膏的正確使用方法

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：1136

1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。
2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí)，沒(méi)有開封常溫下保存期限為30天。
3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。
4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來(lái)每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。
5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。
6、檢查印刷質(zhì)量：在開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果，看是否有連錫、少錫、拉尖、塌陷等不良現(xiàn)象。有條件的測(cè)試BGA助焊膏的厚度，是否在6.8~7.8mil之間。在正常生產(chǎn)后每隔1小時(shí)要抽驗(yàn)10片，檢查其質(zhì)量并做好記錄；每隔2小時(shí)要測(cè)試2片BGA助焊膏的印刷厚度。在這些過(guò)程中，如果有發(fā)現(xiàn)不良品并**出標(biāo)準(zhǔn)，就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員。
7、清洗鋼網(wǎng)：印刷不良板清洗后，必須用氣槍徹底清除PCB貫孔及縫隙中的助焊膏殘?jiān)Ｃ?小時(shí)或停止印刷10分鐘以上時(shí)，人工擦拭鋼板。生產(chǎn)結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查，確認(rèn)無(wú)誤后，放入相應(yīng)的位置。
8、注意事項(xiàng)：在BGA助焊膏印刷過(guò)程中，影響印刷效果的較大變量有放置在模板上的BGA助焊膏品質(zhì)不斷地變化、BGA助焊膏中助焊劑的蒸發(fā)、焊劑中的低沸點(diǎn)溶劑的蒸發(fā)、BGA錫球在開放的環(huán)境中氧化和BGA助焊膏在印刷暫停時(shí)可印性變差等。另外，隨著BGA助焊膏的使用，刮刀推動(dòng)的助焊膏量減少，從而引起漏引，或者由于過(guò)多的BGA助焊膏粘在刮刀上而引起網(wǎng)孔不能完全填滿。解決這個(gè)問(wèn)題的辦法是將BGA助焊膏放在一個(gè)容器里，采用BGA助焊膏涂敷系統(tǒng)，就可以保證BGA助焊膏適時(shí)適量地加到模板上。另外，使用帶有涂敷系統(tǒng)的容器還可以減少BGA助焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使用設(shè)備和其他工具盡量保持干凈。目前，MPM和DEK公司都開始采用這一新技術(shù)，MPM稱之為“流變泵”，DEK稱之為“ProFlow”。








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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 各不相同的錫膏能一起攪拌再用嗎？

  在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗，下一次貼片式用的是另一種錫膏，這樣的話這二種錫膏能一起拌和來(lái)用嗎？有鉛、無(wú)重金屬錫膏，能混著用嗎？在這里我們要從錫膏的基本特征講起，錫膏可分成有鉛和無(wú)重金屬兩大類。簡(jiǎn)單的講，有鉛錫膏就是之中含有鉛（Pb)的錫膏。無(wú)重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護(hù)錫膏，是務(wù)必合乎RoHS標(biāo)準(zhǔn)的。由于RoHS標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)鉛有做明確規(guī)定，其含鉛量不能夠高過(guò)1000PPM，故將其稱作無(wú)重金屬錫膏

• 低溫錫膏

  ? 一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無(wú)鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí)，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動(dòng)性好、潤(rùn)濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計(jì)，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無(wú)發(fā)黑，殘留物無(wú)色透明、無(wú)腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E

• 中溫錫膏

  中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。2、錫膏使用時(shí)，應(yīng)做到**先出的原則，應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫，這樣會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前，須使

• 【焊錫膏】焊錫膏的保存使用

  焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持