低溫錫膏缺點(diǎn)

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：100

熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。




1，焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。
2，焊點(diǎn)很脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。



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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【焊錫膏】焊錫膏的使用事項(xiàng)

  焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開(kāi)蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上

• 有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏從特點(diǎn)上區(qū)分

  有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類(lèi)而定，有鉛錫膏的合金成分有很多種，有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分，低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些，錫膏的合金都會(huì)有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)。從特點(diǎn)來(lái)分：①A.有鉛錫膏一直印刷時(shí)，其粘性變化較少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過(guò)十二小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原先的形狀，幾乎無(wú)塌落現(xiàn)

• 焊錫膏的保存方法和使用注意事項(xiàng)

  焊錫膏的保存方法和用于注意事項(xiàng)(一)、焊錫膏的保存方法：焊錫膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)(注意是冷藏不是急凍)，保存溫度為0℃～10℃,如溫度過(guò)高，焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過(guò)低，焊劑中的樹(shù)脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊錫膏形態(tài)變壞。在保管過(guò)程中，較重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問(wèn)題，如果在較短的時(shí)間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出

• 有鉛錫膏的使用方法

  有鉛錫膏的使用方法：有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領(lǐng)域特別**，有SMT貼片印刷針對(duì)性的**錫膏。有鉛錫膏在開(kāi)封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時(shí)間約為3~4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分?jǐn)嚢?，手工攪拌時(shí)間3-5分鐘，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間約為1~3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用