環(huán)保錫膏

時間：2020-09-18作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：219

SnAgCu 合金粉是按照 J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)分類的 2 型(75-45μ m)， 3 型（45-25μ m）， 4 型（38-20μ m）， 5 型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學(xué)衍射或過篩法進(jìn)行測量。在焊錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制，以確保顆粒形狀 95%以上為球形、顆?？v橫比?。ú?*過 1.5）、氧含量不**過 80ppm。

1.金屬含量（SAC0307/SAC105/SAC305）

應(yīng)用鋼網(wǎng)印刷，含量通常為88-89.5 %,與有鉛錫膏Sn63/Sn62，質(zhì)量百分比為90%的錫膏相比，相同質(zhì)量的HF系列無鉛錫膏的體積要多出10-12%，這也恰恰為HF系列Sn/Ag/Cu無鉛錫膏提供較好的潤濕性和擴(kuò)展性。

2.主要特性

? 低空洞

? 優(yōu)良的熱坍塌

? 長時間的鋼網(wǎng)使用壽命

? 長時間的粘著力保持

? 的潤濕性能

? 殘留中軟不開裂

? 符合無鹵素要求（Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm）

3.印刷

模板

HF系列環(huán)保錫膏完全適用于使用所有用激光+電拋光、化學(xué)蝕刻方法、電鑄方法制成的鋼網(wǎng),電鑄方法制成的鋼網(wǎng)脫模效果。

刮刀

刀片： 印刷時，金屬（不銹鋼）刮刀成45-60度角，會獲得的印刷精確度。鎳刮刀成45-60度角、硬聚亞氨酯刮刀成90度角，同樣會的印刷精確度。

壓力： 如果每次印刷完畢，某一點(diǎn)錫膏脫離模板相對比較干凈，則需要調(diào)整印刷壓力。通常的壓力設(shè)定為0.6-1.5lb/ inch。

速度： 通常的印刷速度為1.0-2.5 inch(25-50mm)/每秒。隨著速度的提高，壓力也需相應(yīng)的提高。

印數(shù)精確度

環(huán)保錫膏可以提供的印刷精確度，印出錫膏形狀呈“磚塊”狀，在12-9mil間距以1.0-6.0inch/s(25mm-150mm)的速度印刷具有良好的脫膜性能。

4.錫膏的應(yīng)用

在使用前3-6個小時將錫膏冷藏庫中取出，以使錫膏溫度有足夠的時間恢復(fù)到室溫。打開包裝后的錫膏至少用刮刀攪拌1分鐘或者用錫膏攪拌機(jī)攪拌30-60秒。注意不能攪拌的太劇烈，以免降低錫膏的粘度和混入空氣。攪拌的目的是使錫膏變得流暢和均勻。如果錫膏是用圓筒容器包裝的，則使用前不需要攪拌，否則會引起點(diǎn)錫膏時產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象。


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• 詞條

  詞條說明

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大

• 地域優(yōu)勢

  公司位于廣東省深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)，地處**的*，擁有發(fā)達(dá)的物流網(wǎng)絡(luò)及**的電子制造業(yè)；本公司擁有現(xiàn)代化工業(yè)廠房，標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗室，無塵車間，**的生產(chǎn)設(shè)備，使生產(chǎn)出的錫膏和助焊膏性能每批都能保持一致性；多種錫膏及助焊膏可選，能適應(yīng)不同的工藝.

• 低溫錫膏特性

  1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

• 高溫錫膏特性

  高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；4.具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良