銀聯(lián)寶科技是一家從芯片研發(fā)和計劃規(guī)劃的IC規(guī)劃公司。公司研發(fā)團隊將業(yè)界**的規(guī)劃技能本土優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈相結(jié)合,為客戶供給高功率、低功耗、低危險、低成本、綠色化的產(chǎn)品計劃和效勞。銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片.
銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片U6117D是低待機功耗,主要運用于筆記本適配器,電源適配器,小家電外置適配器,電動車充電器,線性電源代替,封裝SOP-8.
12V1A適配器方案芯片U6117D的特色:
1)**QR操控,進步體系功率,改進異音。 ?
2)內(nèi)置頻率抖動改進EMI。 ?
3)內(nèi)置高低壓過流補償。 ?
4)內(nèi)置軟啟動,**低啟動電流,管腳浮空維護。 ?
5)內(nèi)置**的線損補償,進步量產(chǎn)精度。 ?
6)內(nèi)置反應腳(FB)短路維護 ?
7)支撐高50V輸出電壓
銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片U6117D不只用途廣,并且低功效,高功率。銀聯(lián)寶電子科技以電源計劃效勞中小功率電源廠家,為中小電源廠供給工廠管理工藝規(guī)范流程,依據(jù)客戶需求開發(fā)優(yōu)化的電源計劃、定制計劃。
elanpo銀聯(lián)寶科技是您開關(guān)電源芯片的平臺,Elanpo銀聯(lián)寶科技二十年專注于各類芯片開發(fā)設計,低功耗效率高的開關(guān)電源方案獲得廣大客戶認可,并成功的在市場投入使用,銀聯(lián)寶本著低價格、效率高,低功率,效應好的宗旨,向市場推送較**的電源芯片,同時,我們將為您提供方便、理想的服務,elanpo銀聯(lián)寶團隊將為您提供合理的建議。詳情了解關(guān)于elanpo銀聯(lián)寶科技開關(guān)電源芯片或需設計開關(guān)電源方案請搜索銀聯(lián)寶科技咨詢了解更多。
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詞條說明
銀聯(lián)寶科技TB系列的副邊反饋開關(guān)電源芯片的概括
芯片作為高精度、高**產(chǎn)業(yè)的大腦,一直是各技術(shù)成員關(guān)注的焦點。近年來,所有國家都在技術(shù)產(chǎn)業(yè)的*競爭,其中一些在風中,而其他國家只是在看它。但目前,在這個方面有一個很嚴重的問題,芯片上面目前所能夠承載的晶體已經(jīng)達到一個峰值,而且很難突破該技術(shù),這導致芯片創(chuàng)新停滯的步伐。面對這種情況,銀聯(lián)寶電子始終不停地創(chuàng)新出自家品牌,不斷走在創(chuàng)新道路上。 15W副邊反饋開關(guān)電源芯片TB3815的特點: 效率滿足
肖特基整流管僅用一種載流子(電子)輸送電荷,在勢壘外側(cè)無過剩少數(shù)載流子的積累,因此,不存在電荷儲存問提(Qrr→0),使開關(guān)特性獲得時顯改善。其反向恢復時間已能縮短到10ns以內(nèi)。但它的反向耐壓值較低,一般不**過去時100V。因此適宜在低壓、大電流情況下工作。利用其低壓降這特點,能提高低壓、大電流整流(或續(xù)流)電路的效率。下面小編為大家介紹一款銀聯(lián)寶的肖特基整流管PRM010N10CT!PRM01
芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼,具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有: 1、DIP封裝 DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝
深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司成立于2007年,是一家專注電源應用方案芯片供應商,公司有10多位在*大廠20多年工作經(jīng)歷應用工程師和芯片開發(fā)設計工程師。近期深圳銀聯(lián)寶推出**低價位的肖特基二極管。下面為大家整理了幾種類別: PFR:PFR10L60CY、PFE20V45CT、PFR10L300CT、PFR2045CT、等。 PTR:PTR20L100CT、PTR30L100CT、PTR20V100
公司名: 深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司
聯(lián)系人: 鄢女士
電 話: 400-7785088
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