合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑

    合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑
     
    SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進行干燥固化樹脂材料的隧道爐,隨著運行周期時間關(guān)系,形成爐膽上樹脂殘留和固態(tài)物質(zhì)殘留粘接物,在長期高溫作用下,有可能出現(xiàn)碳化現(xiàn)象和狀態(tài),變成了頑固污垢,對回流焊爐進行產(chǎn)品加工時所設(shè)定的技術(shù)參數(shù)和使用條件產(chǎn)生了不利的影響。往往該類(回流焊、波峰焊)設(shè)備都需要定期進行清洗和保養(yǎng),一般來說,為了保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備技術(shù)參數(shù)可靠穩(wěn)定,規(guī)范的廠商回流焊爐每個月都需要進行一次大的清理,每半個月進行一次快速的清理。當(dāng)每個月大保養(yǎng)清洗,需要將冷凝器、風(fēng)扇、過濾網(wǎng)等等可拆件拆下來進行拆件清洗,波峰焊的濾網(wǎng)、鏈爪等需要定期進行拆件清洗,清除樹脂污垢和高溫碳化物。
     
    回流焊爐大保養(yǎng)清洗現(xiàn)場圖
    為保證設(shè)備良好的運行狀態(tài),按照傳統(tǒng)的清理方式,使用溶劑型產(chǎn)品進行涂刷、噴抹、涂覆在爐膽和被清潔無表面,用刷和抹的方式擦拭去除、溶解污垢,再噴射清洗劑進行多次清理,才能夠讓污垢得以去除。隨著產(chǎn)品的進步,這一類清理方式近年產(chǎn)生了液態(tài)水基清洗劑來替代溶劑型清洗劑的作業(yè)方式,大大提升了去除的效果和清潔能力。同時也提高了作業(yè)的安全性。往往水基清洗劑都具有不燃,環(huán)保特征好等特點,給清理回流焊爐和保養(yǎng)爐子帶來了很大的便利。但是由于液態(tài)清洗劑,在涂抹和噴涂過程中,產(chǎn)生了不均勻和流淌現(xiàn)象,難于保持清洗劑跟污垢之間有足夠的時間浸潤和反應(yīng),因而產(chǎn)生了清洗效果還不盡人意的狀況和現(xiàn)象。
     
    合明科技的氣霧型爐膛水基清洗劑應(yīng)運而生,這款清洗劑是氣霧灌裝,使用前需要搖勻,使氣體液態(tài)能夠均勻的混合產(chǎn)生均勻的清洗劑噴霧狀態(tài),同時噴出來的清洗劑附著在被清洗物表面,形成均勻薄層的泡沫,提供了較好的浸潤條件和溶解條件,清洗劑有充分的時間和機會分解污垢,特別是對頑固污垢甚至碳化污垢也有很好的去除和分解能力。泡沫清洗劑噴涂在被清洗物上面,停留5~10分鐘,只需要用濕抹布或者濕海綿擦拭,清除泡沫和污垢就能得到非常光亮和清潔的爐膛表面,大大方便了作業(yè)人員的操作,提升了效率,簡化了作業(yè)方式,縮短了保養(yǎng)清潔時間。
     
    合明氣霧型水基清洗劑W5000,從材料上吻合歐盟REACH環(huán)保規(guī)范要求,有很好的環(huán)保特征。不可燃,具有很好的安全性,氣味小,作業(yè)方便,可以應(yīng)用于回流焊和隧道爐的大保養(yǎng)以及快速保養(yǎng)的需求,讓作業(yè)時間大大縮短,提升工作效率。
     
    合明科技W5000氣霧型爐膛水基清洗劑,比傳統(tǒng)的液態(tài)水基清洗劑及溶劑型清洗劑的清洗效果顯著提高。滿足于現(xiàn)代電子產(chǎn)品高精密、高可靠性的精益生產(chǎn)需要,較大的發(fā)揮了設(shè)備可用效率,縮短保養(yǎng)時間,簡化保養(yǎng)作業(yè)流程和工作人員的工作量。
     
    
    
    

    深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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