山東樂陵無收縮灌漿料標(biāo)準(zhǔn)

時(shí)間：2019-02-06作者：北京博瑞雙杰新技術(shù)有限公司瀏覽：142

環(huán)氧樹脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的用途
灌封是環(huán)氧樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少 的重要絕緣材料。
灌封，就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線粘鋼加固技術(shù)的特點(diǎn)：施工簡便、快捷、基本不增加被加固構(gòu)件斷面尺寸和重量。鋼板端部錨固非常重要，處理不當(dāng)易出現(xiàn)撕脫現(xiàn)象，屬脆性破壞。加固鋼板宜在2～6mm之間，若此厚度不能滿足設(shè)計(jì)要求，可用濕式外包鋼法或粘碳纖維法。基層溫度在5℃以下時(shí)使用粘鋼法需輔以升溫措施，加快固化。若加固梁柱鋼板較厚時(shí)，建議采用外包鋼法。此方法在增層及抗震加固中經(jīng)常使用。當(dāng)原構(gòu)件處于高應(yīng)力狀態(tài)時(shí)，宜采用卸荷方案，消除新舊材料的應(yīng)變不同步?？蚣芄?jié)點(diǎn)負(fù)彎矩段構(gòu)造較難處理，建議采用局部調(diào)幅法，盡量**粘貼梁底。路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱因性高分子高性能水泥復(fù)合砂漿是以硅酸鹽水泥和高性能混凝土摻和料為主要成分，并基于植筋法的砌體．復(fù)合砂漿枯結(jié)面抗剪試驗(yàn)研究添加一定比例的外加劑和少量**纖維，加水和砂拌合而成的一種具有良好工作度的砂漿，具有高強(qiáng)度、低收縮、高抗裂性、密實(shí)性好的優(yōu)點(diǎn)，并與原構(gòu)件混凝土表面有較高的粘結(jié)強(qiáng)度。加固時(shí)在界面上涂刷界面劑，界面劑以硅酸鹽水泥和外加劑拌合而成，是一種低稠度漿體，可以顯著增強(qiáng)高性能水泥復(fù)合砂漿與原構(gòu)件的粘結(jié)性能。

絕緣材料。它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的反抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；

避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
 (2)灌封料的分類
環(huán)氧灌封料應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分，有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分，有雙組分和單組分兩類。

多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。
常溫固化環(huán)氧灌封料一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)教度大，浸滲性差，適用期短，

難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱隨著銹蝕率增大，承載力的下降幅度逐漸增大。當(dāng)板中銹蝕率為２９．９５％時(shí)，板的承載力下降達(dá)到較大值，僅為理論計(jì)算值的４６％。說明在鋼筋混凝土板發(fā)生鋼筋銹蝕，出現(xiàn)銹裂損傷后，銹蝕鋼筋混凝土構(gòu)件的承載力會(huì)出現(xiàn)較大的損失，隨著銹蝕率的增大，承載力下降，按原理論計(jì)造一是鋼板的一端與斜裂縫相距較短，錨固長度不夠，膠層與混凝土粘結(jié)面的粘結(jié)應(yīng)力**過混凝土面層的抗剪強(qiáng)度，混凝土面層被破壞，鋼板承載力喪失；二是這種拉脫是不可避免的，因鋼板距裂縫較短的一端，錨固長度雖稍短，但相對(duì)剛度卻較大，不利于鋼板與混凝土變形的協(xié)調(diào)，此端鋼板往往先被拉脫。鋼板膠層的拉脫不是沿梁表面的滑移拉脫，而是伴隨喀嚓聲響從混凝土表面的崩脫，試驗(yàn)及分析說明這種粘鋼方法不能提供足夠的有效錨固長度，須設(shè)法增加斜粘鋼板兩端的錨固。算承載力將產(chǎn)生較。與計(jì)算彎矩ＭＩｕｏ比值隨銹蝕率的變化曲線大的誤差，誤差基本上都在４０％以上。固化的場合使用。
(3)灌封料的術(shù)要求
加熱固化雙組分環(huán)氧灌封料，是用量zui大、用途zui廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)教度小，工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)

異，適于gaoya電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用。
單組分環(huán)氧灌封料，是近年國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封料相比，**的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封

產(chǎn)品的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依靠性小。不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封料應(yīng)滿足如下要求：
1)性能好，適用期長，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
2)教度小，浸滲性強(qiáng)，可布滿元件和線間。
3)灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4)固化放熱峰低，固化收縮小。
5)固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對(duì)多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小。
6)某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。近年，隨電子工業(yè)迅猛發(fā)展，我國已擁有一支優(yōu)秀的環(huán)氧灌封料研究、

開發(fā)隊(duì)伍，專業(yè)生產(chǎn)廠家規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)品商品化程度明顯提高，初步形成了門類品種較為齊全的新興產(chǎn)業(yè)。
                     












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  詞條說明

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