[萬霆激光激光打標(biāo)技術(shù)又給手機(jī)電子制造業(yè)帶什么樣的沖擊？

時間：2016-06-06作者：廣州萬霆通用設(shè)備有限公司瀏覽：36

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	                                                                              文整理:廣州萬霆激光通用設(shè)備有限公司



	 



	


	激光打孔是重要的手機(jī)加工應(yīng)用技術(shù)之一。激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細(xì)深孔，較小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。


	 


	激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、本錢低、變形小、合用范圍廣等長處。手機(jī)一個巴掌大地方聚焦200多個零部件，其加工制造技術(shù)可算是當(dāng)令難度較大的出產(chǎn)制造技術(shù)之一。在一塊半指稍寬一點(diǎn)、一指長一點(diǎn)、一公分高一點(diǎn)的空間內(nèi)，將LPC、攝像頭、LCD、液晶屏、線路板、天線等200多個零件加工、鑲嵌、整合在一起，對其精密度要求很高。


	 


	 


	 


	激光技術(shù)是推動中國手機(jī)制造業(yè)迅速崛起的重要技術(shù)。 手機(jī)加工制造70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標(biāo)機(jī)、深紫外和**快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。


	 


	這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機(jī)精密制造性質(zhì)有關(guān)。一方面，因?yàn)榧す饩哂泄β拭芏雀?、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等凸起特點(diǎn)，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快，其微加工上風(fēng)在激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、激光切割機(jī)等方面上風(fēng)十分顯著。另一方面，手機(jī)加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。


	 


	激光加工能借助現(xiàn)代的CAD/CAM軟件，實(shí)現(xiàn)任何形式的板材切割，采用激光加工，不僅加工速度快，效率高，本錢低，而且避免了模具更換，縮短了出產(chǎn)預(yù)備時間周期。易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)加工，激光光束換位時間短，進(jìn)步了出產(chǎn)效率?？蛇M(jìn)行多種工件交替安裝。一個工件加工時，可卸下已完成的部件，并安裝待加工工件，實(shí)現(xiàn)并行加工，減少安裝時間，增加激光加工時間。


	 


	 


	 


	激光切割以其高速的、高精度、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光加工應(yīng)用中，激光切割占到32%的市場份額。激光切割與其他切割方法比擬，較大的區(qū)別是它具有高速、高精度和高適應(yīng)性的特點(diǎn)。同時還具有割縫小，熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時無噪聲、切縫邊沿垂直度好、切邊光滑、切割過程輕易實(shí)現(xiàn)自動化控制等長處。


	 


	激光切割板材時，不需要模具，可以替換一些需要采用復(fù)雜大型模具的沖切加工方法，能大大縮短出產(chǎn)周期和降低本錢。 聚焦過后的較細(xì)激光猶如利刃，可將物體表面的材質(zhì)逐點(diǎn)除去。較大好處在于標(biāo)記的過程中長短接觸性的加工，不會產(chǎn)生負(fù)面的劃傷和摩擦，也不會造成擠壓或是壓傷等情況。


	 


	因此不會損壞要加工的物品。因?yàn)榧す馐俣茸兘购蠊獍咦兊幂^加細(xì)小，產(chǎn)生的熱效應(yīng)區(qū)域小，加工精確，因此可以完成一些常規(guī)無法完成，無法實(shí)現(xiàn)的工藝。 激光打標(biāo)是以較其細(xì)微的光斑打出各種符號，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著較深的意義。


	 


	 


	 

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