激光用來封焊傳感器金屬外殼是目**種較**的加工工藝方法,主要基于激光焊接有以下特點:
(1)高的深寬比。焊縫深而窄,焊縫光亮美觀。
(2)較小熱輸入。由于功率密度高,熔化過程較快,輸入工件熱量很低,焊接速度快,熱變形小,熱影響區(qū)小。
(3)高致密性。焊縫生成過程中,熔池不斷攪拌,氣體易出,導(dǎo)致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化,焊縫強度、韌性和綜合性能高。
(4)強固焊縫。高溫?zé)嵩春蛯Ψ墙饘俳M份的充分吸收產(chǎn)生純化作用,降低了雜質(zhì)含量,改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布,焊接過程中*電極或填充焊絲,熔化區(qū)受污染小,使焊縫強度、韌性至少相當(dāng)于甚至**過母體金屬。
(5)**控制。因為聚焦光斑很小,焊縫可以**定位,光束容易傳輸與控制,不需要經(jīng)常更換焊炬、噴咀,顯著減少停機輔助時間,生產(chǎn)**,光無慣性,還可以在高速下急停和重新啟始。用自控光束移動技術(shù)則可焊復(fù)雜構(gòu)件。
(6)非接觸、大氣環(huán)境焊接過程。因為能量來自激光,工件無物理接觸,因此沒有力施加于工件。另磁和空氣對激光都無影響。
(7)由于平均熱輸入低,加工精度高,可減少再加工費用,另外,激光焊接運轉(zhuǎn)費用較低,從而可降低工件成本。
(8)容易實現(xiàn)自動化,對光束強度與精細定位能進行有效控制。
詞條
詞條說明
激光焊接在傳感器生產(chǎn)中的應(yīng)用 激光焊接機
? 激光用來封焊傳感器金屬外殼是目**種較**的加工工藝方法,主要基于激光焊接有以下特點: (1)高的深寬比。焊縫深而窄,焊縫光亮美觀。 (2)較小熱輸入。由于功率密度高,熔化過程較快,輸入工件熱量很低,焊接速度快,熱變形小,熱影響區(qū)小。 (3)高致密性。焊縫生成過程中,熔池不斷攪拌,氣體易出,導(dǎo)致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化,焊縫強度、韌性和綜合性能高。 (
? PCB微晶電路板激光微孔鉆孔: ??? ???隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展,對電路板小型化提出了越來越高的需求。 ? ? 例如現(xiàn)代手機和數(shù)碼相機的線路板每平方厘米安裝大約為1200條互連線。? 提高電路板小型化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔。 &nb
公司名: 深圳市歐賽激光設(shè)備有限公司
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