制造技術(shù)：智能手機(jī)所面臨的工藝挑戰(zhàn)及解決方案

時(shí)間：2020-01-05作者：廣州思力電子科技有限公司瀏覽：672

作為國(guó)內(nèi)一專注于手機(jī)制造技術(shù)的大型**論壇，*九屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇與2012便攜產(chǎn)品**技術(shù)展同期舉辦。本次會(huì)議邀請(qǐng)了華為、歐姆龍、**裝配系統(tǒng)、邁德特、復(fù)蝶、安達(dá)、海能達(dá)的企業(yè)嘉賓共議手機(jī)制造技術(shù)與**工藝，以及智能手機(jī)制造面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

       在精彩的會(huì)議內(nèi)容以外，今年便攜產(chǎn)品**技術(shù)展特別設(shè)立了4號(hào)館作為制造技術(shù)專區(qū)，展出產(chǎn)品包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備、AOI/檢測(cè)儀器、電子工具、電子材料等，主要展現(xiàn)智能終端時(shí)代，制造設(shè)備的升級(jí)和改進(jìn)。

       在智能手機(jī)的功能越來越強(qiáng)大的同時(shí)，對(duì)其PCB板的精密度要求也隨之較高——智能手機(jī)PCB通常為多拼版結(jié)構(gòu)，正反面分開，其尺寸薄而小，且元件種類多、密度高，這些特性對(duì)SMT貼裝而言成為了新的挑戰(zhàn)。**裝配推出針對(duì)智能手機(jī)的SMT生產(chǎn)解決方案，有效解決智能手機(jī)小元件貼裝、屏蔽框貼裝、POP貼裝等難題。

       除了貼裝技術(shù)上的難題以外，生產(chǎn)測(cè)試周期長(zhǎng)成為智能手機(jī)的另一大挑戰(zhàn)。歐姆龍展出新一代雙軌檢查VT-S500D，其檢查時(shí)間和舊款機(jī)比實(shí)現(xiàn)較大三倍提高。據(jù)介紹，過去的檢查裝置，檢查程序的做成時(shí)間會(huì)根據(jù)編程人員的熟練程度而波動(dòng)，另外，為了達(dá)到穩(wěn)定檢查的效果，還需要經(jīng)常性調(diào)整程序。VT-S500D減去了從品質(zhì)基準(zhǔn)到檢查程序中間的轉(zhuǎn)化，將以往依賴**人員對(duì)應(yīng)的參數(shù)設(shè)定改為全自動(dòng)化。對(duì)于01005元件，VT-S500D通過位置補(bǔ)正計(jì)算強(qiáng)化的功能，大幅提高檢查精度。

       針對(duì)智能手機(jī)制造面臨的良率挑戰(zhàn)，復(fù)蝶展出的3D SPI將在手機(jī)制造中起到關(guān)鍵作用。復(fù)蝶3D SPI是全自動(dòng)非接觸式測(cè)量，依靠激光測(cè)量或結(jié)構(gòu)光測(cè)量等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫膏進(jìn)行2D或3D量測(cè)，從而在回流爐焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。復(fù)蝶3D SPI可將線路板制造的不良率降低88%，從而提高產(chǎn)品的合格率。
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