流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進行準(zhǔn)確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有較好柔性的點膠設(shè)備,使其能準(zhǔn)確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現(xiàn)對膠點的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點膠技術(shù)也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已**較大進展,能實現(xiàn)膠點的準(zhǔn)確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。
詞條
詞條說明
流體點膠是以一種受控的方式對流體進行精準(zhǔn)分配的過程。它在食品加工、生物醫(yī)學(xué)、微電子封裝等各個行業(yè)都發(fā)揮著重要作用。尤其在微電子封裝領(lǐng)域,對流體點膠的性能有著較加苛刻的要求,流體點膠技術(shù)逐漸成為微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的針頭式流體點膠技術(shù)相比,壓電噴射點膠技術(shù)具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空間限制等優(yōu)點,為流體點膠工藝提供高速、高質(zhì)量和低成本的選擇。在微電子封裝中,壓電噴射
CCD視覺點膠是通過機器視覺對點膠位置進行自動檢測,主要分為圖像采集、圖像處理和位置坐標(biāo)的提取與輸出三個部分;特定的芯片正確裝夾后,相機按照點膠區(qū)域的分割進行圖像的分塊采集,并將采集到的圖像存儲于工控機(IPC)內(nèi)存中;當(dāng)完整的芯片圖像采集完畢,IPC一次對所采集到的圖像進行處理,擬合出點膠區(qū)域輪廓的幾何特征;最后,依據(jù)膠點中心與點膠區(qū)域輪廓的位置特征,提取膠點中心的坐標(biāo)數(shù)值,并通過IPC傳輸給
1、膠閥滴漏 此種情形經(jīng)常發(fā)生于膠閥關(guān)畢以后。95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致。太小的針頭會影響液體的流動造成背壓,結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作,只要更換較大的針頭即可解決這種問題。錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓較少,液體流動較順暢。液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象,較好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣,或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后
流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進行精準(zhǔn)分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種
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