集成電路芯片的EMI來源
PCB中集成電路EMI的來源主要有:數字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉換或者從邏輯低到邏輯高之間轉換過程中,輸出端產生的方波信號頻率導致的EMI;信號電壓和信號電流電場和磁場;IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量,這些正弦諧波分量構成工程師所關心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI**帶寬,它是信號上升時間(而不是信號頻率)的函數。計算EMI**帶寬的公式為:
F=0.35/Tr
式中,F是頻率,單位是GHz;Tr信號上升時間或者下降時間,單位為ns。
從上述公式中可以看出,如果電路的開關頻率為50MHz,而采用的集成電路芯片的上升時間是1 ns,那么該電路的較高EMI**頻率將達到350 MHz,遠遠大于該電路的開關頻率。而如果IC的上升時間為500ps,那么該電路的較高EMI**頻率將高達700MHz
當IC芯片的輸出在邏輯高低電平間變換時,信號電壓和信號電流就會產生電場和磁場,而這些龜場和磁場的較高頻率就是**帶寬。電場和磁場的強度以及對外輻射的百分比,不僅是信號上升時間的函數,同時也取決于對信號源到負載點之間信號通道上電容和電感的控制的好壞,因此,信號源位于PCB板的IC內部,而負載位于其他的IC內部,這些IC可能在PCB上,也可能不在該PCB上。為了有效地控制EMI,不僅需要關注IC芯片自身的電容和電感,同樣需要重視PCB上存在的電容和電感。
詞條
詞條說明
1、先要熟練掌握該電路中IC的主要用途、內部結構基本原理、關鍵電性能等,必要時也要剖析內部結構電路原理圖。除開這些,如還有各腳位對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值,那么,對查驗前分辨提供了較客觀條件;2、隨后按系統(tǒng)故障問題分辨其位置,再按位置查尋故障元器件。有時候需用幾種分辨方法去證實該電子元器件是不是確屬毀壞。3、通常對電路中IC的查驗分辨方法有二種:一是不在線分辨,即電路中IC未焊入集成
1. 集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗
集成電路設計整個IC的生產過程可以分為集成電路設計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設計是指將系統(tǒng)邏輯與性能設計轉化為具體物理版圖的過程,目前在IC設計領域美占據著市場的主導地位。美國共擁有芯片設計68%左右的市場份額,中國**市場占有率約為16%,的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設計、材料和設備方面,我國的國產化率還依然
什么是芯片芯片又稱微電路,微芯片,集成電路。是指內含集成電路的硅片,體積很小,計算機和手機中居多。什么是半導體半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。大部分電子產品中都含有半導體,它的運用十分廣泛。較常見的發(fā)光二極管,就是半導體材料制作成。什么是集成電路集成電路是一種微型的電子器件。利用一些技術把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,然后鑲嵌在半導體基片上,然后
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