PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些?
隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展,PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率,較直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此,了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。
PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面:
1.焊接問題
- 虛焊:焊膏量不足、焊接時(shí)間過短或過長(zhǎng)、助焊劑用量不足或還原性不良、烙鐵頭溫度異常、電子元件引腳氧化、錫膏質(zhì)量不好等,都會(huì)導(dǎo)致虛焊.
- 冷焊:焊接溫度過低,使焊接材料未完全熔化,造成焊點(diǎn)表面粗糙、無光澤.
- 連焊:焊膏涂抹過多、相鄰元器件引腳過近、鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚、元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓、回焊爐升溫過快、元件貼裝偏移、鋼網(wǎng)開孔不佳等,都可能造成連焊.
- 焊盤剝離:焊盤受到高溫影響,與印刷電路板剝離,易引發(fā)元器件斷路故障.
- 焊點(diǎn)發(fā)白:電烙鐵溫度過高或加熱時(shí)間過長(zhǎng),會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,易受外力作用引發(fā)元器件斷路故障.
2.翹立問題
銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;預(yù)熱升溫速率太快;機(jī)器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均;錫膏印刷偏移;機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等,均會(huì)導(dǎo)致元件翹立.
3.偏移問題
電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng),定位頂針不到位等,會(huì)造成元件偏移.
4.缺件問題
真空泵碳片不良真空不夠;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良;貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)?,都可能?dǎo)致缺件.
5.設(shè)計(jì)問題
- 電磁問題:電磁干擾和電磁兼容設(shè)計(jì)不合理,如PCB上90度角的元件過多等,會(huì)導(dǎo)致電磁兼容性差,影響PCBA性能.
- 模塊密度過高:PCB上元件布局過密,散熱不良,易造成局部過熱,損壞元件及線路,影響PCBA正常工作.
- 焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng):如焊盤間距過小等,易導(dǎo)致短路、錫珠等不良現(xiàn)象.
6.環(huán)境問題
- 潮濕:濕度大的環(huán)境中,PCB易吸潮,引發(fā)短路、腐蝕等問題,影響PCBA性能和壽命.
- 灰塵:灰塵進(jìn)入PCBA會(huì)造成短路、接觸不良等故障,降低PCBA的可靠性.
- 溫度: 高溫環(huán)境會(huì)使元件性能下降、加速老化,低溫則可能使焊點(diǎn)脆化開裂,影響PCBA的穩(wěn)定性.
7.元器件問題
- 質(zhì)量問題:元器件本身存在缺陷、參數(shù)不合格等,如電阻、電容、電感等元器件的失效,會(huì)導(dǎo)致PCBA出現(xiàn)故障.
- 引腳氧化:元器件引腳氧化會(huì)影響焊接質(zhì)量,導(dǎo)致虛焊、空焊等不良現(xiàn)象.
PCBA加工過程中不良品的產(chǎn)生原因是多方面的,需要從元器件、PCB、焊接工藝、設(shè)備、人為操作、環(huán)境和物料管理等多個(gè)方面入手,采取相應(yīng)的預(yù)防和改善措施。通過全面的分析和有效的控制,可以較大程度地減少不良品的產(chǎn)生,提高產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。
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