多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？

時(shí)間：2023-05-08

多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹(shù)脂層（預(yù)浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對(duì)**單層和雙面PCB。

多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫截面上的鍍通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)的。除非另有說(shuō)明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。

優(yōu)點(diǎn)：

一、高組裝密度

多層 PCB 通過(guò)分層增加其密度。這種增加的密度允許較大的功能，提高容量和速度，盡管 PCB 尺寸較小。

二、尺寸小

多層 PCB通過(guò)增加層數(shù)來(lái)增加電路板表面積，從而減小整體尺寸。這將允許較高容量的多層 PCB 用于較小的設(shè)備，而大容量的單塊 PCB 必須安裝到較大的產(chǎn)品中。

三、重量輕

多層PCBA生產(chǎn)可以完成與多個(gè)單層板相同的工作量，但尺寸較小，連接組件較少，重量較輕。對(duì)于需要考慮重量的小型電子設(shè)備，這是一個(gè)重要的考慮因素。

多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫截面上的鍍通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)的。除非另有說(shuō)明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板

缺點(diǎn)：

一、成本高

多層PCB制造工藝比較復(fù)雜，制造難度也大，所以成本相對(duì)比較高

二、制造時(shí)間長(zhǎng)

層數(shù)越多的板子相對(duì)越耗時(shí)，制造時(shí)間越久。

三、要求高可靠性的測(cè)試方法。

多層板制造越難還需要較加精密的機(jī)器進(jìn)行檢測(cè)，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

多層印制電路是電子技術(shù)向高速、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正朝著以下方向快速發(fā)展：高密度、高精度和高層、微小線小孔、盲埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

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詞條
詞條說(shuō)明
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