掩膜版是制作掩膜圖形的理想感光性空白板,
通過曝光過程,這些圖形的信息將被傳遞到芯片上,用來制造芯片。
掩膜版應(yīng)用十分廣泛,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,
如IC(Integrated Circuit,集成電路)、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))等。
待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構(gòu)成。
其圖形結(jié)構(gòu)可通過制版工藝加工獲得,常用加工設(shè)備為直寫式光刻設(shè)備,如激光直寫光刻機(jī)、電子束光刻機(jī)等。
其中掩膜版圖形數(shù)據(jù)由用戶自行設(shè)計(jì)并提交,后續(xù)加工工藝由工程師完成。
由于圖形數(shù)據(jù)準(zhǔn)備是掩膜版加工中的關(guān)鍵步驟,要求用戶對所提交的版圖文件仔細(xì)核對,確保圖形正確性。
詞條
詞條說明
墊片是用紙、橡皮片或銅片制成,放在兩平面之間以加強(qiáng)密封的材料,為防止流體泄漏設(shè)置在靜密封面之間的密封元件。墊片(gasket)是兩個物體之間的機(jī)械密封,通常用以防止兩個物體之間受到壓力、腐蝕、和管路自然地?zé)崦浝淇s泄漏。由于機(jī)械加工表面不可能**,使用墊片即可填補(bǔ)不規(guī)則性。墊片通常由片狀材料制成,如墊紙,橡膠,硅橡膠,金屬,軟木,毛氈,氯丁橡膠,丁腈橡膠,玻璃纖維或塑料聚合物(如聚四氟乙烯 )。特定
墊圈分類墊圈分為:平墊圈-C級、大墊圈-A和C級、特大墊圈-C級、小墊圈-A級、平墊圈-A級、平墊圈-倒角型-A級、鋼結(jié)構(gòu)用高強(qiáng)度墊圈、球面墊圈、錐面墊圈、工字鋼用方斜墊圈、槽鋼用方斜墊圈、標(biāo)準(zhǔn)型彈簧墊圈、輕型彈簧墊圈、重型彈簧墊圈、內(nèi)齒鎖緊墊圈、內(nèi)鋸齒鎖緊墊圈、外齒鎖緊墊圈、外鋸齒鎖緊墊圈、單耳止動墊圈、雙耳止動墊圈、外舌止動墊圈、圓螺母用止動墊圈。平墊圈一般用在連接件中一個是軟質(zhì)地的,一個是硬
定制掩膜版質(zhì)量有以下特征:1.采用不銹鋼精密加工工藝,精度高,可達(dá) ±0.01mm。2. 我公司激光加工對復(fù)雜圖案和任意幾何開頭的圖形沒有限制。無論孔形或圖案多么復(fù)雜皆為一次加工成形,不增加生產(chǎn)成本。3.激光切割是一種單面加工技術(shù),產(chǎn)品表面(正、反)光滑、無凸起、無凹坑、無毛刺、無翹曲、網(wǎng)片平整無變形。不需打磨、拋光,壓平后自理工序。4.加工尺寸精細(xì)(圓也1mm以下,線寬0.02mm),定位準(zhǔn)確(
光掩膜(mask)資料:在半導(dǎo)體制造的整個流程中,其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個過程,即光掩膜或稱光罩(mask)制造。這一部分是流程銜接的關(guān)鍵部分,是流程中造價較高的一部分,也是限制較小線寬的瓶頸之一。光掩膜除了應(yīng)用于芯片制造外,還廣泛的應(yīng)用與像LCD,PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種,鉻版(chrome)、干版,凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分,基板和不透光材料。基板通
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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