江蘇smt貼片加工批發(fā)在線(xiàn)咨詢(xún)

時(shí)間：2020-03-09作者：花園金波科技股份有限公司瀏覽：150

花園金波與您分享

PCB貼片是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng),(PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。)而SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。下面與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之：SMT貼片加工的一些知識(shí)點(diǎn)1。電子電路表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，SMT)，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

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貼片加工即SMT。

　　SMT是表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里蕞流行的一種技術(shù)和工藝。

　　電子電路表面組裝技術(shù)，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

　　在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由印制電路板加上各種電容、電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的表面組裝技術(shù)工藝來(lái)加工。







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造成貼片加工中虛焊的原因和步驟分析

貼片加工中虛焊是常見(jiàn)的一種缺陷。與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之：在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上要經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，特別是要經(jīng)過(guò)高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上較易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線(xiàn)正常運(yùn)行帶來(lái)很大的影響。

貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：

1、先檢查焊縫結(jié)合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。

2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無(wú)驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開(kāi)裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開(kāi)裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開(kāi)裂越來(lái)越大，而最后拉斷。

3、檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會(huì)因接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大**過(guò)一定的范圍（一般為15%），則會(huì)**出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。花園金波科技股份有限公司與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之：SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。

在實(shí)際操作中，若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。

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  花園金波與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之：SMT貼片技術(shù)優(yōu)點(diǎn)之一 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí)，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。另外一種就是雙面的組合工藝，這種工藝可能用的比較多，整個(gè)過(guò)程首先還是來(lái)料檢測(cè)，*

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  花園金波與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊： 貼片加工的工藝較多的，不同的工藝，貼片的過(guò)程也有很大的區(qū)別性，那么下面我們就來(lái)詳細(xì)的了解一下各種貼片的加工的步驟 首先就應(yīng)該要來(lái)看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，首先就是來(lái)料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經(jīng)完成，接下來(lái)就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，最后一道工序

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